首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   6304篇
  免费   88篇
  国内免费   213篇
系统科学   225篇
丛书文集   227篇
教育与普及   360篇
理论与方法论   148篇
现状及发展   98篇
研究方法   2篇
综合类   5545篇
  2024年   24篇
  2023年   72篇
  2022年   98篇
  2021年   78篇
  2020年   69篇
  2019年   63篇
  2018年   47篇
  2017年   45篇
  2016年   78篇
  2015年   130篇
  2014年   371篇
  2013年   299篇
  2012年   328篇
  2011年   362篇
  2010年   380篇
  2009年   385篇
  2008年   455篇
  2007年   422篇
  2006年   352篇
  2005年   352篇
  2004年   325篇
  2003年   276篇
  2002年   266篇
  2001年   279篇
  2000年   192篇
  1999年   152篇
  1998年   148篇
  1997年   85篇
  1996年   174篇
  1995年   64篇
  1994年   48篇
  1993年   34篇
  1992年   35篇
  1991年   37篇
  1990年   35篇
  1989年   20篇
  1988年   10篇
  1987年   9篇
  1986年   2篇
  1985年   2篇
  1957年   1篇
  1948年   1篇
排序方式: 共有6605条查询结果,搜索用时 906 毫秒
71.
飞机电缆制造是飞机制造中工艺较为繁琐、生产周期较长、自动化程度较低的部分,本文论述的是:随着计算机技术的迅猛发展,如何利用数字化技术,在我公司现有的基础上,打通飞机电缆制造生产线,使电缆制造、检测的硬件设施和软件开发逐步与国际先进的数字化生产方式接轨,创建数字化的飞机电缆制造生产线,以降低成本、缩短生产周期,取代旧的以手工操作为主的生产模式、管理方法,提高飞机制造的整体水平,增强企业的国际竞争力。  相似文献   
72.
《华东科技》2005,(1):149-149
武平,中国航天科学院获博士,十几年前,他带着理想和抱负到了美国硅谷创业,他曾是MOBILINK TELECOM公司VLSI设计主管,在混合信号ASIC的开发和管理方面拥有丰富的经验。他领导开发了世界上第一个单片GAM/GPRS/EDGE手机基带芯片。在这之前,武平还曾担任设计组经理及在瑞士BIEL从事IC设计工作,并拥有二项IC设计专利。  相似文献   
73.
“集成电路1元的产值,将会带动电子电路产业10元的产值,同时会带动GDP100元的产值”。这是芯片领袖中流传了10几年的一个说法。从IT产业的整体发展来看,芯片已经成为该产业中符号性和主导性产品。  相似文献   
74.
本工作采用电化学工作站研究了电子束熔化技术(EBM)成形TC4样品和传统锻造TC4在3.5wt% NaCl溶液中的电化学腐蚀行为. 结果表明EBM成形TC4样品的非平衡微观结构使其与传统锻造的TC4相比,表现出不同的耐腐蚀性. EBM成形TC4样品与锻件TC4相比,EBM成形样品不同平面存在耐蚀性差异,而且EBM水平面大于锻件,EBM垂直面小于锻件. EBM成形TC4样品垂直面出现的腐蚀性能的各向异性主要是β柱状晶导致的. 在腐蚀的过程中,点蚀优先发生在α晶界,因为晶界能量较高,形成多孔的钝化层. 本项工作有助于丰富增材制造制备TC4合金在航空钛合金领域的腐蚀性能研究.  相似文献   
75.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.  相似文献   
76.
由单片机AT89C51构成的定时控制系统   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了单片机AT89C51,给出了由AT89C51构成的定时控制系统,并将此系统与CPU8031构成的单片机系统比较,具有结构简单、可靠性高的特点.  相似文献   
77.
多路数据显示,可分为静态显示和动态显示两种,静态显示稳定可靠,但电路复杂,尤其是当被显示的数据路数越多时,制造成本也越高,这~矛盾非常突出,动态显示方式由于可以公用泽码驱动电路,所以显示器件可以并联相接,不仅节省器件,而且简化方便了电路布局,在多路显示方面有比较明显的优势,图(1)为四路数据的动态显示电路.图中,F;,F。为双四选一数据选择器,构成一个四选一四位数据选择器,每个四选一数据选择器,选出四位数据中的一位.P。为七段译码驱动器,接受被数据选择器选中的四位数据进行详码,去驱动四个并联的七段…  相似文献   
78.
针对传统成组技术中的编码系统难以使用、编码不够精确和重用困难等问题,提出在成组技术中构造面向对象的参数化模型.该模型用类来描述零件簇,构成零件类的结构层次,生成零件描述的框架;用参数化方法从零件类实例化生成对象,以对象来表示具体的零件;查询时,以零件的特征和零件的具体参数来驱动,加速搜索的过程,并使结果更加精确;找到相同或相近零件对象后,在某个类层次上重用以前的设计.该模型的提出为成组技术的应用提供了新的途径.  相似文献   
79.
目前,美国科学家正在对一种新型晶体管进行微调。这种晶体管的计算速度大约是现有技术的10倍。美国国立桑迪亚实验所的科学家们正在研制的这种晶体管,既可用于计算机和蜂窝电话,又可用于探测微量有毒物质的卫星和传感器。特粒华大学的保罗·伯杰在对联邦科研小组的工作进行评审以后  相似文献   
80.
虚拟技术及其应用   总被引:25,自引:0,他引:25  
简要介绍了虚拟技术及其基本原理、虚拟现帝技术的基本要素和关键技术,着重就虚拟技术在先进制造技术中的应用及现状进行分析,包括虚拟设计技术、虚拟制造及系统技术、虚拟企业、虚拟仓储、虚拟产品开发和虚拟仪器等,最后,还分别说明了虚拟技术在教学、医疗和建筑等方面的综合应用,拟帝制造技术研究重点以及发展趋势。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号