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71.
飞机电缆制造是飞机制造中工艺较为繁琐、生产周期较长、自动化程度较低的部分,本文论述的是:随着计算机技术的迅猛发展,如何利用数字化技术,在我公司现有的基础上,打通飞机电缆制造生产线,使电缆制造、检测的硬件设施和软件开发逐步与国际先进的数字化生产方式接轨,创建数字化的飞机电缆制造生产线,以降低成本、缩短生产周期,取代旧的以手工操作为主的生产模式、管理方法,提高飞机制造的整体水平,增强企业的国际竞争力。 相似文献
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本工作采用电化学工作站研究了电子束熔化技术(EBM)成形TC4样品和传统锻造TC4在3.5wt% NaCl溶液中的电化学腐蚀行为. 结果表明EBM成形TC4样品的非平衡微观结构使其与传统锻造的TC4相比,表现出不同的耐腐蚀性. EBM成形TC4样品与锻件TC4相比,EBM成形样品不同平面存在耐蚀性差异,而且EBM水平面大于锻件,EBM垂直面小于锻件. EBM成形TC4样品垂直面出现的腐蚀性能的各向异性主要是β柱状晶导致的. 在腐蚀的过程中,点蚀优先发生在α晶界,因为晶界能量较高,形成多孔的钝化层. 本项工作有助于丰富增材制造制备TC4合金在航空钛合金领域的腐蚀性能研究. 相似文献
75.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
76.
由单片机AT89C51构成的定时控制系统 总被引:2,自引:0,他引:2
李敏惠 《四川师范大学学报(自然科学版)》1998,21(3):345-348
介绍了单片机AT89C51,给出了由AT89C51构成的定时控制系统,并将此系统与CPU8031构成的单片机系统比较,具有结构简单、可靠性高的特点. 相似文献
77.
多路数据显示,可分为静态显示和动态显示两种,静态显示稳定可靠,但电路复杂,尤其是当被显示的数据路数越多时,制造成本也越高,这~矛盾非常突出,动态显示方式由于可以公用泽码驱动电路,所以显示器件可以并联相接,不仅节省器件,而且简化方便了电路布局,在多路显示方面有比较明显的优势,图(1)为四路数据的动态显示电路.图中,F;,F。为双四选一数据选择器,构成一个四选一四位数据选择器,每个四选一数据选择器,选出四位数据中的一位.P。为七段译码驱动器,接受被数据选择器选中的四位数据进行详码,去驱动四个并联的七段… 相似文献
78.
黄晓东 《上海交通大学学报》1998,32(5):57-60
针对传统成组技术中的编码系统难以使用、编码不够精确和重用困难等问题,提出在成组技术中构造面向对象的参数化模型.该模型用类来描述零件簇,构成零件类的结构层次,生成零件描述的框架;用参数化方法从零件类实例化生成对象,以对象来表示具体的零件;查询时,以零件的特征和零件的具体参数来驱动,加速搜索的过程,并使结果更加精确;找到相同或相近零件对象后,在某个类层次上重用以前的设计.该模型的提出为成组技术的应用提供了新的途径. 相似文献
79.
目前,美国科学家正在对一种新型晶体管进行微调。这种晶体管的计算速度大约是现有技术的10倍。美国国立桑迪亚实验所的科学家们正在研制的这种晶体管,既可用于计算机和蜂窝电话,又可用于探测微量有毒物质的卫星和传感器。特粒华大学的保罗·伯杰在对联邦科研小组的工作进行评审以后 相似文献