导电高分子复合材料逾渗阈值的预测

逾渗阈值是表征导电高分子复合材料导电性能的重要参数之一,但是由于影响因素异常复杂,逾渗阈值的预测存在不确定性.文中从导电复合材料的微观角度出发,分析了导电高分子复合材料的逾渗行为及机理,并基于Flory的凝胶化理论和Bueche的无限网链模型,提出了一种新的预测导电高分子复合材料逾渗阈值φc的方法,最后将理论预测值与其它研究成果进行了比较分析.结果表明:由此方法计算得到的逾渗阈值更加接近高密度聚乙烯/碳黑导电复合材料的实验结果.     

高聚物分子链内旋转阻力与玻璃化温度的关系

影响高聚物玻璃化温度的因素很多,目前还没有一种有效的定量计算方法.为此,从高聚物的结构角度出发,将各种影响因素归纳为对高聚物分子链的内旋转阻力大小的影响,从定性角度能比较正确地判断出各种类型高聚物玻璃化温度的相对高低.     

永不消逝的电流

材料传递电流的能力用电阻来衡量，电阻越低，材料的导电能力越强。科学家们很早就发现，对大部分材料而言，温度越低，电阻就越小。     

含咪唑基磺化聚酰亚胺质子交换膜的制备及性能

将1,4,5,8 萘四酸二酐（NTDA）与不同的磺化二胺单体、5 氨基 （2 对氨基苯）苯并咪唑（APABI）及9,9’ 对(4 氨基苯基)芴（BAPF）在间甲酚介质中进行缩聚，通过控制磺化二胺与其他二胺单体的摩尔比，合成了一系列具有不同离子交换容量（IEC）的含咪唑基磺化聚酰亚胺（Im SPI）.同时，用溶液浇注法制得了具有良好机械强度的磺化聚酰亚胺薄膜，这些磺化聚酰亚胺薄膜在较高的相对湿度下显示出与Nafion112相当甚至更高的质子导电率，咪唑基的引入显著提高了膜的抗自由基氧化性，但膜的耐水性没有明显变化.     

PTC失效机理分析

概述2012年初,国内某公司销往国外的产品陆续有出现PTC(Postive Temperature Coefficient正温度系数热敏电阻器)烧毁事件的发生。客户反映极其强烈,并提出索赔款要求,针对此事件,三方(承制方、PCB板OEM商、元器件供应商)经过几轮技术分析、沟通,有两种意见:器件选型有问题,耐压30VDC过低,应该选用耐压值更高的,器件失效的原因是由于设计时     

拉拔变形对不同直径纯铜线材组织性能的影响

将初始直径为φ7 mm、φ5 mm、φ3 mm的纯铜线材分别进行冷拉拔,得到不同变形量的试样,测试了试样的硬度和导电率,研究了冷拉拔变形量对不同初始直径纯铜线材组织和性能的影响。研究结果表明:拉拔变形对不同初始直径线材硬度和导电率的影响趋势大体一致,当变形量小于30%时,硬度快速上升,导电率快速下降;当变形量为30%～83%时,硬度缓慢上升,导电率变化不大;当变形量大于83%时,导电率和硬度都出现了波动。φ7 mm线材在变形量为83%时,硬度最高可达121HV,此时导电率为98%IACS;φ5 mm线材在变形量为75%时,硬度最高可达122HV,此时导电率为97%IACS;φ3 mm线材在变形量为83%时,硬度最高可达128HV,此时导电率为97%IACS。微观组织观察表明:纯铜的组织演化分为3个阶段,晶粒开始分裂并出现形变孪晶;分裂加剧,晶界消失;形成纤维组织。     

关于非晶态离子导体Ag_5I_2PO_4的研究 (Ⅱ)晶化过程中内部结构变化模型与导电机理探讨

本文报导了Ag_5I_2PO_4样品从非晶态向晶态转化时的内部结构变化模型;描述了部分晶化过程中离子传输的微观机制;根据弥散系(超微不均匀系)的特点,给出了相界面处高导电层存在的必然性与普遍性。     

喷发胶用抛射剂和聚合物的开发应用

自30年代氯氟烃(CFC_s)问世以来,因其化学惰性、不易燃烧和溶剂性能优良等特性,被首选作为理想的抛射剂用于喷发胶中.但是在70年代中期,Rowland和Molina首次提出了这类化合物会破坏臭氧层的理论,使人们必须改变对它们于环境无害的观点.这种难以用实验证明的理论即使今天仍在讨论之中,但最新的研究结果支持臭氧层被CFC_s破坏的结论.因此,在很短的时间内已有不少国家使用对环境无害的抛射剂替代CFC_s产品.现在主要有三种喷发胶抛射剂替代品:1.烷烃,如丙烷、正丁烷、异丁烷和正戊烷.2.二甲醚(DME).3.压缩气体,如二氧化碳、氧化二氮、氮气等.     

聚2，5－二甲氧基苯胺薄膜电极对儿茶酚的电催化作用

研究了电化学方法制备的聚２，５－二甲氧基苯胺薄膜电极（Ｐ２５ＤＭＡｎ／Ｐｔ）对水溶液中儿茶酚的电催化作用，以及影响催化作用的主要因素，结果表明，在酸性较强的水溶液中，在较充的浓度范围内（儿茶酚的浓度为１×１０￣－１～５×１０￣－５ｍｏｌ／Ｌ）均有很好的电催化作用，催化电流与儿茶酚浓度呈良好的线性关系。