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随着大规模集成电路的发展,高密度封装技术越来越受到人们的重视。厚膜金属化布线是封装的一个重要形式,提高封装密度要求减小布线宽度,提高丝网印刷精度,实现微细布线。 丝网印刷对厚膜浆料有着一对相互矛盾的要求,一方面从形成的厚膜和线条外观质量考虑,要求浆料具有好的流动性以消除线条上的丝网痕迹,得到表面和边缘光滑的布线;另一方面从线条分辨率考虑,希望提高浆料粘度,降低流动性,否则浆料易于向外扩展导致图形分辨率的降低,并造成线条的短路。目前实现微细布线广泛使用的方法是提高厚膜浆料的触变性,并加入表面活性剂改善浆料的流动性。有关丝网印刷精度和流变性的关系已有较多的研 相似文献
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随着喷墨印刷的发展,新一代喷墨打印机可进行大幅面的快速印刷,且印刷的四色图像接近相纸的质量。因此要求喷墨打印纸必须具备快速吸墨性,油墨透印性和毛细管现象最小化,以及较高的光密度等特性。本研究主要进行无孔型气相二氧化硅、氧化铝和沉淀二氧化硅用作喷墨打印纸涂布颜料的比较。研究颜料化学性、功能性和粒子尺寸对涂布结构的影响,以及涂层对喷墨打印质量的影响。 相似文献
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电子设计自动化(EDA)代表了当今电子设计技术的最新发展方向。随着计算机技术和EDA软件在电路设计领域中的应用,传统的印刷电路板(PCB)设计方法已经发生变化,EDA技术已成为现代电子系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力。 相似文献
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菜用玉米系指利用糯玉米收青穗,作蔬菜用,根据当地人们对糯玉米非常食用和喜爱,菜用玉米营养丰富,食昧好,易消化,籽粒中含有大量可溶性碳水化合物,糖分含量高达18‰,籽粒主要分白、黄两种、糯质型,作蔬菜用深受人们的喜爱。我们通过提早播种、塑盘培育乳亩、双膜栽培、合理密植等多种栽培手段,使菜用玉米比常规玉米上市期提早15~30天,每亩(1亩=667平方米,下同)产青穗1210公斤,产值2000元以上。我们去年试用栽培菜用玉米3亩左右,比常规种植玉米每亩多获经济价值1500元以上:其主要栽培技术如下: 相似文献
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介绍了一种采用TOP233Y芯片设计的多路输出反激式开关电源.根据TOP233Y芯片的特性给出了单端反激式开关电源的工程设计方法,并阐述了PCB印刷线路板的设计要点。 相似文献
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