物探技术在煤矿老空区探测中的应用

水害是煤矿采掘过程中经常遇到的地质灾害。因此，如何做好矿井防治水工作，保证矿井安全生产，也就成为矿井地质工作的重要内容。而如何做好老空区的探测工作，是当前一个非常值得大家关注和认真研究的问题。本文对几种可供选择的物探方法作一简要介绍，仅供煤矿在水文地质探测工作中参考。     

用VBA实现Auto CAD2002参数化三维造型设计

对参数化绘图的基本原理进行分析,介绍AutoCAD2002环境下运用VBA(VisualBa sicApplication)编程实现参数绘图的方法,实现了对渐开线圆柱齿轮三维造型设计的参数化。     

水下潜器三维成像数字传输测试系统研制

采用计算机接口、软硬件相结合的方法对水下潜器三维成像数字传输测试系统进行设计。误码检测电路是由ISA总线并配以相应的外围电路构成的号虑到系统应用的通用性，测试信号的码速范围设计为40～125Mbps，另外还介绍了硬件、软件的设计原理以及系统实验。     

MEMS三维光刻技术的研究

微细加工技术是MEMS技术的核心技术，本文详细介绍了常用的MEMS三维加工工艺、应用现状和发展趋势，并提出了目前这些方法中存在的缺陷。     

影响小学科学课程“三维目标”整合的因素

通过对小学科学教师科学素养的分析及对昆明市部分小学的教师和学生的访谈,发现了他们在实施“三维目标”整合过程中的问题,站在课程实施的两个主体教师和学生的角度,对科学知识、科学探究和科学情感态度与价值观这三个维度进行了理论分析,归纳出影响小学科学课程“三维目标”实施整合的因素。     

Three-Dimensional Measurement and Reconstruction of Fabric Drape Shape

This paper introduces a new method of measuring the three-dimensional drape shape of fabrics with structural light. First, we apply parallel annular structural light to form light and shade alternating contour stripes on the surface of fabrics. We then collect the images of contour stripes using Charge Coupled Device （CCD）. Subsequently, we process the images to identify the contour stripes and edges of fabrics, and obtain the fabric contour lines of curved surfaces. Finally, we apply three-dimensional curved surface modeling method based on a network of polar coordinates, and reconstruct the three-dimensional drape shape of fabrics. Experiments show that our method is effective in testing and reconstructing three-dimensional drape shape of fabrics.     

世界石油工业科技研发7大方向

（1）扩大勘探领域，提高勘探精度，发现更多的隐蔽油气藏．发展多学科综合储层描述、油藏管理和流体成像技术、地质模拟技术、三维可视化技术和多分量四维地震勘探技术．     

三维捕食系统概周期解的存在性和全局吸引性

研究了有HollingⅡ类功能反应且具有概周期系数的三维顺环捕食系统，得到了该类系统在一定条件下存在唯一的，一致渐近稳定的概周期解。     

一种基于PVDAC描述子的RGB-D三维点云配准方法

利用RGB-D数据进行三维点云配准时容易陷入局部最优.针对这个难题,提出了一种基于多维特征的PVDAC描述子实现三维点云配准的方法.该方法首先通过ORB特征检测算法提取二维数据的关键点,并计算关键点在2D下的灰度特征,然后构建关键点在3D下的局部像素值距离、点云法线角度以及曲率特征,接着将2D特征和3D特征联合生成全新的PVDAC像素描述子,并利用PVDAC像素描述子描述关键点实现三维点云的粗配准,最后基于ICP算法完成三维点云的精细化配准.实验表明,本文算法在大场景点云配准时总体均方误差约为0.05 m2,在小场景单物体点云配准时达到了0.000 2 m2的较小误差,实现了三维点云的精确配准.     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.