低温退火对锡磷青铜C5191组织和机械性能的影响

通过对锡磷青铜C5191在均匀化热处理后进行不同温度的低温热处理,并利用金相显微镜表征材料组织结构,以电子万能材料试验机测试机械性能,考察了热处理温度对锡磷青铜C5191组织结构和机械性能的影响.结果表明:锡磷青铜C5191在230℃、220℃、210℃和200℃低温热处理4h后,与未进行低温热处理的锡磷青铜C5191相比,屈服强度得到提高.随着低温热处理的温度下降,延伸率随之下降,而抗拉强度未发生明显变化,屈强比得到显著提高.在200℃热处理4h后,合金的晶粒细化程度最佳,抗拉强度为625MPa,屈服强度达到594MPa,屈强比为0.95,符合高性能锡磷青铜材料的要求.     

消除锡青铜中锡汗缺陷的氧化去氢法初探

通过对产生锡汗缺陷的锡青铜铸件的显微组织和实际生产过程分析，讨论了锡汗产生的原因，并探讨了较和的氧化去氢法消除锡汗的有效性，结果表明，用在氧化气氛下重熔或往铜液中加入氧化剂的氧化去氢法可用效地消除锡青铜的锡汗缺陷。     

掺杂蓝青铜的Peierls相变及非线性电输运性质

对钾钼蓝青铜０．３ＭｏＯ３及其Ｎａ离子掺杂单晶Ｋ０．３－ｘＮａｘＭｏＯ３（ｘ＝０．０２，０．０５，０．１０）系列的Ｐｅｒｉｅｒｌｓ相变及７７Ｋ非线性电输运性质进行了系统研究，发现Ｎａ离子掺杂对Ｋ０．３ＭｏＯ３单晶的Ｐｅｉｅｒｌｓ相变温度无明显变化，本认为这是由于Ｎａ离子所起的两种相反作用的结果，Ｎａ离子掺杂使样品的半导体能隙和第一阈值电场均明显增大，用钉扎理论对后给予定性解释，非线性电荷密度波     

十大奇思妙想尖端兵器应对未来战争

现代战争离不开高科技武器，这里展示的是武器专家评出的未来战争中将使用的十种尖端武器。有些武器已经开始在战场上发挥起独特的作用，但有些还在研究中，下面就让我们揭开这些武器的神秘面纱，见识一下未来武器的发展方向。     

长江中下游铜矿带的早期开发和中国青铜文明

本世纪３０年代以来，商周时期巨大数量的铜料来源，一直成为众多学者关注的学术悬案。该文从古文献所载早期铜产地、现代地质勘探揭示的铜矿资源分布和早期采铜冶铜遗址的发掘研究，辅以铅同位素法等现代检测手段，论证长江中下游铜矿带和中条山区及其迤于带为商周铜料的主产地。中国青铜时代各文化区的形成与发展和各地区采铜冶铜生产与铜料供应的状况是密切相关的。商周时期的三大铜都（荆州、扬州和中条山），长江中下游据其中之     

基体成份对铜基摩擦材料性能的影响

研究了添加铝粉或锡粉以及用６－６－３青铜粉全部或部分代替铜粉所制得的粉末冶金铜基摩擦材料，分析了基体成份对材料硬度、摩擦因数和磨损量的影响．研究结果表明：与纯铜基材料相比，铝含量为３．５％（质量分数）或含少量６－６－３青铜粉的摩擦材料，在低转整、小比压时，摩擦因数不降低，而磨损量减小，硬度得到提高；含锡摩擦材料的摩擦因数和磨损量都急剧降低，但硬度增加．     

堂琅青铜文化

公元前135年(西汉武帝建元六年)，汉武帝“分巴蜀，置犍为郡”。犍为郡领12县，堂琅县是犍为郡十二属县之一，其境域包括今巧家、会泽两县及东川区一部。堂琅县是封建中央王朝在云南最早建立的郡县之一，是边陲云南和巴蜀、中原联系的最早的通道。迄至公元625年(唐高祖武德八年)，今巧家县地以“堂琅”称名建置前后七百余年。     

铜合金渗硅层耐磨性及工艺控制

对铜合金进行固体渗硅的工艺方法和渗硅后铜合金表面行为进行了研究,采用本院研制的渗剂对ＺＱＳｎ６－６－３进行渗硅化学热处理,获得了０．８￣１．２ｍｍ的渗层。探讨了热处理温度、保温时间等工艺参数对渗层厚度和渗层性能的影响,研究了铜合金渗硅层的微观结构,结合粘着理论,磨损剥层理论和晶体结构,揭示了渗硅后提高耐磨性的原理。研究表明,渗硅的控制步骤是硅在铜合金中的扩散,并给出了渗层厚度与温度及保温时间的经验