TP—801多功能快速固化卡的硬件电路

本文作者提出 TP—801多功能快速固化卡的硬件电路设计方案,极大程度地加强了 TP—801A单板机程序固化能力的硬件实现.并对它的电路组成及其原理进行了讨论.产品化的实践表明:它不仅赋予了 TP—801A 单板机灵活快速地编程 EPROM2716～27512和单片机8751与8748/49的能力,而且也具有简单价廉易于实现的特点.     

弛豫铁电体的介电老化行为与钉扎效应

通过对典型弛豫铁电体PLZT的介电老化行为研究,发现其介电温度谱中老化温度附近的介电行为与材料结构及缺陷调整存在着有机联系,表明复合钙钛矿弛豫铁电体的结构缺陷特征对其介电老化行为起着重要作用.结合弛豫铁电体老化和退老化介电行为对比分析以及其恒温经时老化行为的研究,揭示出复合钙钛矿弛豫铁电体结构缺陷上的局域化电子和空穴,在内电场作用下,老化一段时间后,产生对称分布,对极化微区产生“钉扎”效应.进而,其介电温度谱中居里温度附近出现的Barkhausen脉冲,则证实了钉扎后的铁电畴壁具有介稳态特征.     

陶瓷厚膜压力变送器的特点及改进措施

在工业过程控制、航空航天、汽车、兵器、环保、医疗卫生以及家用电器等各个领域中,各种传感器得到了广泛的应用,而压力传感器又是其中应用最广、需求量最大的品种.     

复合扩散SrTiO3基半导体陶瓷的压敏特性

研究了４种复合氧化物（ＰｂＯ－Ｂｉ２Ｏ３－２Ｏ３，ＭｎＯ－Ｂｉ２ｏ３，Ｎａ２Ｏ３－ＳｉＯ２和ＬｉＮｂＯ３）为扩散剂对半导化的ＳｒＴｉＯ３基陶瓷显微结构，压敏和介电特性的影响，在实验基础上，提出了新的晶界势垒模型。