Ni—P—B4C复合电刷镀工艺研究

在Ni-P-B4C合金电刷镀技术的基础上,研究了在镀液中加入B4C微粒,通过改变镀液浓度、电压、pH值以及镀速等条件,达到改变镀层的厚度、硬度以及耐蚀性等。经过多次实验比较,得到了Ni-P-B4C合金复合电刷镀镀液较佳的浓度配制。并对电刷镀镀液各成分在刷镀中的作用以及它们对镀速和镀层成分的影响等方面作了较详细的分析。进而对复合电刷镀中微粒的共沉积机理作了初步的探讨。从而提出了一套较完整的Ni-P-B4C复合电刷镀工艺方案。     

热处理对Ni-P基镀层耐高温腐蚀磨损性的影响

Ni P化学镀层经过热处理后 ,镀层硬度、耐蚀性、耐磨性得到提高。在Ni P化学镀的基础上 ,加入元素Co和SiC微粒 ,形成Ni Co P SiC复合镀层 ,经过 10 0～ 6 0 0℃回火后 ,与Ni P镀层相比 ,复合镀层表现出高硬度、高温耐磨性变化趋势小的特点 ,尤其经过 30 0℃回火后 ,复合镀层表现出最佳的耐高温腐蚀磨损性     

磁控溅射类石墨镀层结构的Raman光谱和XPS分析

利用非平衡磁控溅射离子镀技术在单晶硅片上沉积了类石墨碳镀层,采用X射线衍射(XRD)、激光Raman光谱和X 射线光电子能谱 (XPS)等分析方法对镀层的微观结构进行了研究.结果表明:不同成份类石墨碳镀层的Raman光谱与宽化的多晶石墨Raman光谱相似,类石墨碳镀层是以sp2键结构为主,且含有多种纳米团簇颗粒的非晶镀层,sp3键含量在12～15%范围;根据高斯解谱计算,镀层中碳团簇线度为1.2 nm以下,并随铬含量增高而减小;镀层主要由单质碳、铬及其铬氧化物组成,并随铬含量增高,逐步有碳铬化合物形成.     

电沉积Ni—P—Si3N4复合镀层的摩擦学特性

通过摩擦磨损试验、Ｘ射线衍射分析和电子探针分析等，研究电沉积Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的摩擦磨损机理及其与结构和力学特性的关系。结果表明，在干摩擦条件下，复合镀层中的Ｓｉ３Ｎ４微粒能有效降低摩擦副之间的粘着脱落和犁沟效应；在油润滑条件下，复合镀层中Ｓｉ３Ｎ４微粒起到支承载荷作用，同时有利于边界润滑膜的形成，避免粘着磨损，复合镀层中Ｓｉ３Ｎ４微粒共析量的增加是提高复合镀层耐磨性的重要因素。     

用纳米压痕法测量电沉积镍镀层的力学性能

随着科学技术的发展和薄膜材料的广泛应用,对于薄膜材料的性能的研究已经越来越引起人们的重视,尤其是其力学性能.因此,着重对电沉积镍涂层中的力学性能如硬度和杨氏模量等进行了研究.首先介绍了用纳米压痕的方法测量薄膜的硬度与杨氏模量的原理和方法,然后对电沉积后未经处理、经真空热处理和激光处理的样品进行了载荷-深度曲线的测试.结果表明,经过真空热处理的样品硬度明显减小,而经激光处理后的样品的硬度比未经处理的样品要高. 同时,对于同一样品,加不同的载荷导致压痕深度不同,随着压痕深度的增加其测得的硬度值和杨氏模量值都会有明显的下降.     

La~(3+)对Zn-Fe合金镀层在硫酸溶液中腐蚀行为的影响

电镀液中加入镧盐,在A3钢表面电镀Zn-Fe合金薄膜,选择酸性腐蚀介质,研究La3+对Zn-Fe合金镀层腐蚀行为的影响.用线性扫描伏安法和交流阻抗法,研究Zn-Fe合金镀层在30℃的0.20mol·L-1H2SO4溶液中的腐蚀行为.用XRD和SEM研究Zn-Fe合金镀层在腐蚀前后的微观结构和形貌的变化.结果表明:加入镧盐,不改变Zn-Fe合金镀层的晶面择优取向,但影响各晶面衍射峰强度,使镀层结晶粒度变小;当加入La2(SO4)3为0.90g·L-1时,Zn-Fe合金镀层变得致密均匀,电结晶生长形态呈现层状;镀层的致钝电流密度(Jpp)和维钝电流密度(Jp)显著降低,极化电阻Rp增大,镀层具有良好的耐蚀性能.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

电镀Ni—Sn合金及其电催化性能研究

为降低氯碱电解槽阴极析氢过电位,依据氢在电极上吸脱附原理,研究了Ni-Sn合金镀层作为阴极的析氢性能。实验证明,以Ni-Sn合金镀层作为阴极,在120g/lNaOH,190g/lNaCl溶液中,温度为90℃,电流密度为15Adm-2条件下电解,能降低氢超电势270?mV,是优良的析氢电催化电极。     

烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金及防腐性能

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能. 研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]对沉积速度和镀层成分的影响. 用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分. 测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5% NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能. 研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2 ]/[Ni2 ])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强.     

锡—锑合金镀层缺陷与可焊性关系

应用正电子湮没寿命谱法研究 Sn-Sb合金镀层中Sb含量对镀层缺陷的影响,考察缺陷类型和浓度与可焊性的关系。结果表明镀层的可焊性主要取决于空位团的大小和浓度,当Sb含量为0.25wt％时,空位团浓度最小,可焊性最佳。