热处理工艺对电接触材料Cu-Ni-X合金显微硬度和接触电阻的影响

研究了一种新型Cu-Ni-X合金的固溶时间、时效温度以及时效时间对该合金的硬度和接触电阻的影响.结果表明,该合金的最佳固溶处理工艺为1070℃×8 h,并在500℃×4 h时效条件下具有较好的综合性能,显微硬度可达到HV361,接触电阻为16 mΩ,可满足电触头在工作中的使用要求.     

近代中国炼锑技术的变迁(1896～1949年)

近代中国炼锑技术的发展经历了生锑冶炼(1896～1907年)、西法锑氧-纯锑冶炼(1908～1918年)以及土法锑氧-纯锑(1919～1949年)三个阶段。生锑冶炼采用坩埚熔析法,西法锑氧-纯锑技术采用在制炼锑氧的基础上制炼纯锑的间接法纯锑生产工艺,土法锑氧-纯锑技术本质上是对西法锑氧-纯锑技术的模仿和本土化改造。炼锑技术的变迁表明,促进炼锑技术演变的直接因素是技术的适用性与技术主体的技术能力之间的相互作用,那种以技术退步为代价的技术土法化往往会损害技术和产业的发展。     

磷酸锑负极材料离子热制备及其电化学性能

以开发高容量的负极材料为目的,以离子液体（[BMIM][PO₄]）为磷源,借助温和的离子热法制备出具有二维层状结构的球形磷酸锑微花状负极材料.此种材料表现出优越的储锂性能,电流密度为0.1 A/g时容量达303 mAh/g,库仑效率高达98%.     

时效处理对化学镀Ni-P合金镀层结构及其性能的影响

本文采用活性金属接触诱发化学镀方法,在H59-1黄铜表面镀上含磷12.21%的非晶态Ni-P合金镀层,研究不同的时效工艺对镀层微观结构、表面硬度以及耐蚀性能的影响。结果表明,时效处理使镀层由非晶态结构向Ni-Ni3P晶态结构转变,显著提高镀层的硬度。     

C194铜合金薄板激光弯曲试验及力学性能分析

采用脉冲激光对C194铜合金进行激光弯曲成形试验,研究激光参数对弯曲角度的影响规律,并对弯曲前后试件的抗拉强度、载荷位移曲线、显微硬度、表面形貌和表面粗糙度进行对比分析.结果表明:板料弯曲角度随激光功率、离焦量的增大呈先增大后减小的趋势,随扫描速度的增大而减小,随扫描次数的增加而逐渐增大,且扫描次数较少时,两者呈近似线性关系;激光弯曲成形后的试件抗拉强度,随激光功率的增加呈逐渐减小趋势,但低功率条件下的晶粒细化效果反而提高了成形件的抗拉强度;成形后试件扫描区硬化作用并不明显,平均硬度比母材仅提高了3.3％;激光弯曲工艺产生的不均匀温度场使板料面粗糙度和x,y向截面粗糙度均有不同程度的增加.     

高强高导铜合金电子理论的强度计算

基于固体与分子经验电子理论,以α-Cu基体强度为基础,利用相的最强键共用电子对数n_A和界面电子密度差△p,计算固溶、界面及析出强化强度增量,给出了铜合金抗拉强度计算模型。并以Cu-Cr-Sn-Zn合金为例进行计算,计算结果与测试强度符合,表明该计算模型正确且精度较高。     

采用硫化-真空蒸馏法从铜砷锑多元合金中回收铜

从理论上分析采用硫化-真空蒸馏法处理铜砷锑多元合金回收其中有价金属铜的可行性,并通过实验探讨加硫量、蒸馏温度、蒸馏时间对杂质脱除效果的影响.研究结果表明:在系统残压为5～15 Pa,加硫过量率为200％,蒸馏温度为1 200℃,蒸馏时间为30 min条件下,得到的残余物为Cu2S,纯度较高,含量可达98％左右,Cu直收率为97.60％,杂质元素Pb,Sb,Sn和As含量分别降至0.005 8％,1.02％,0.002 3％和0.039％,脱除率分别为99.96％,95.17％,99.94％和99.84％,除杂效果明显好于直接真空蒸馏.残余物经吹炼可得能够适用于电解的阳极铜.     

Sb（Ⅲ）-HCl-H_2O体系中Sb（Ⅲ）浓度分布的理论计算

针对Sb（Ⅲ）-HCl-H2O体系,应用热力学计算方法,根据同时平衡原理,建立了数学模型,以Sb（Ⅲ）的总浓度5×10-5 mol/L为例,计算了不同pH时Sb（Ⅲ）的各种存在形式的浓度分布.计算结果表明,pH=1.3～4.0时,SbO＋是主要存在形式,且n（SbO＋）/n（Sb总）〉99.8%.     

三（2,4,6—三溴苯氧基）锑的合成与阻燃性能研究

本文研究了三（２，４，６－三溴苯氧基）锑的合成方法及其阻燃性能，用苯酚、溴和三氯化锑在一定条件下可合成该化合物，产率达８６％以上；该化合物在３４０℃以下是稳定的，对聚乙烯和聚丙烯都具有良好的阻燃效果，当其在聚乙烯和聚丙烯中的添加量分别为０．５％和８％时，氧指数就提高到２６．８和２８．３，且对阻燃产品的其它性能无不良影响。