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101.
102.
MOCVD 生长的动力学模式探讨 总被引:4,自引:0,他引:4
讨论金属有机化合物气相沉积(MOCVD)方式生长晶体的一种动力学解释.应用分子动力学、化学反应动力学等推导出MOCVD反应过程中晶体生长速度—原材料输运速度有关的公式,并应用这个公式进行了计算,计算结果与实际生长时的参数接近. 相似文献
103.
乳酸乙酯合成新方法的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文报道了以卤化物为催化剂,以乙酸乙酯为溶剂合成乳酸乙酯的新方法。研究了醇酸摩尔比、催化剂、溶剂的用量对乳酸转化率的影响,结果表明该方法工艺简单、产率高、产品易分离、无工业废物,是生产食用香料增效剂的理想方法。 相似文献
104.
制备高临界电流J_c的高温超导线材与带材是高温超导走向强电应用的重要课题.与Bi系及T1系相比,YBa_2Cu_3O_(7-δ)(YBCO)的不可逆线低,在液氮温区仍有很强的钉扎力.YBa_2Cu_3O_(7-δ)已在单晶基片上生长出很高质量的薄膜,J.高达(5~6)×10~6A/cm~2.但是单晶基底对强电应用是不利的,为了使YBCO薄膜的优良性能应用于带材,必须把YBCO沉积到可弯曲并且便宜的金属基底上.为防止金属基底与YBCO之间的扩散反应,用钇稳定氧化锆(YSZ)做缓冲层.但是用这种薄膜沉积法得到的带材由于不是外延生长,J_c为 10~3~10~4A/cm~2.近来人们用离子束辅助沉积法(IBAD)在金属基底上得到具有平面内织构的YSZ缓冲层,并在其上外延生长出J_c达到 10~6A/cm~2的YBCO薄膜,这使得IBAD薄膜法成 相似文献
105.
在铸造法制金属基复合材料过程中,金属基体与增强相间相互润湿是一个非常重要的条件解决金属液/增强相间润湿性问题的途径主要有物理方法和化学方法两种,施加电流是一种物理方法,与化学涂层、添加合金元素等化学方法相比,它不会给金属液带来成分的变化,或在界面上产生严重的化学反应,使得界面的强度受到破坏;该法与其他物理方法如压力浸渗。搅拌铸造、超声振动相比,将避免气体或氧化膜的混入,而且所需设备简易.然而,电流对金属液/固相润湿的作用很少有报道.在金属基复合材料大家族中,金属基体多采用共晶系合金,如Al-Si,Al-Mg,Fe-C系等;增强相常用石墨、钨丝、碳纤维等导体材料.故本文选择典型二元共晶系Sn-Pb合金作为金属液,导体纯铜作为固相衬板,用座滴法来研究电流对液固两相润湿过程的影响,本文用Gouy-Chapman和Stern双电层理论来分析相关现象. 相似文献
106.
107.
用混合熔烧的方法,制备出一种氧化物封接料.该封接料能在700℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接.在封接中,只需将封接料涂在陶瓷体的封接面,套上金属件,在马弗炉中以5℃/min升温到700℃后保温10min即可.对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明,封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度,界面对空气的漏率小于1.4×10-9Pam3/h,满足工业部门对封接质量的要求. 相似文献
108.
合成了N-亚水杨基丙氨酸席夫碱及其与过渡金属Cu(Ⅱ)、Zn(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)和邻菲罗啉的三元混配配合物。用元素分析、摩尔电导、红外光谱、紫外光谱和差热热重分析对其性质进行了表征. 相似文献
109.
常光萍 《甘肃联合大学学报(自然科学版)》1997,(1)
本文报导了三种氨基硫脲、香草醛脲(4—苯基)氨基硫脲及后者的铜(Ⅱ)、锌(Ⅱ)、镍(Ⅱ)、镉(Ⅱ)配合物共八种化合物的体外抗细菌作用。所选菌种为三种常见细菌,它们分别是枯草芽孢杆菌、金黄色葡萄球菌及大肠杆菌,实验结果表明,香草醛缩(4—苯基)氨基硫脲在所试浓度范围内没有抗菌活性,部分配合物及氨基硫脲在较高浓度时呈现出一定的抗菌活性。 相似文献
110.
通过顶电极金属材料的选择,考察金属-绝缘体-金属器件的I-V曲线的对称性.并用p-n-n能带模型进行了分析解释.结果表明,采用电负性小于1.6的金属作顶电极,并在一定温度下对该器件进行热处理,可以提高其I-V曲线的对称性. 相似文献