铅、镉-卟啉配合物的研究及其分析应用

研究了卟啉与铅、镉的反应及其相应配合物的电子吸收光谱。并结合巯基棉富集分离方法 ,将该具有特定光学性质的分析体系成功地应用于中药中痕量铅、镉的测定 .方法简便 ,测定体系抗干扰的效果好 ,灵敏度高 .对Pb(Ⅱ )、Cd(Ⅱ )的摩尔吸光系数分别为 2 .5× 10 5L·mol- 1·cm- 1和 5 .1× 10 5L·mol- 1·cm- 1.实际样品测定的RSD在 3.3%～ 13.0 %之间 .样品加标回收率在 85 %～ 110 %之间     

铜离子金属胶束介质中PNPA水解的动力学研究

研究了25℃时，铜离子与二胺类配体DMEA和DMPA(DMEA为N，N－二甲基乙二胺，DMPA为N，N－二甲基－1,3－丙二胺)形成的配合物对PNPA(对硝基苯酚乙酸酯)催化水解的动力学，并通过了胶束催化的二元复合物动力学模型对其进行定量处理，结果表明，铜离子与不同的二胺类配体形成的配合物在CTAB胱束溶液中对PNPA的催化水解表现出不同的催化效果，而催化的机理则可能是由于与铜离子配位的水分子去质子化以后形成的亲核体对PNPA进行亲核进攻的结果。     

曲轴轴颈轮廓形状对轴承使用性能的影响

曲轴轴颈母线形状对轴承使用性能影响巨大，从工厂曲轴的实际使用情况出发，列出了几种常见的曲轴轴颈廓形在工作时与之相配轴瓦的实际磨损情况，初步分析了出现这种情况的原因；并运用弹性流体动力润滑理论对曲轴轴颈油膜厚度进行了计算，验证了实际使用时出现的结果．     

超高速铣削刀具的磨损机理

应用有限元法分析了超高速铣削刀具刀齿的受力和应力，并分析了超高速铣削刀具的热传导特点，根据刀具的受力和热作用分析表明，超高速铣削时最大主应力产生在刀具内周边处，且刀齿的受热过程为一个持续时间极短的热脉冲过程。在此基础上，讨论了超高速铣削刀具的磨损形式和过程．刀具的磨损形式主要有由机械摩擦引起的磨粒磨损、热脉冲应力和力脉冲应力引起的疲劳断裂及粘结磨损，并在刀齿根部产生最终断裂。     

TiAl自蔓延高温合成反应的机理

用燃烧波淬熄法研究了大颗粒Ti粉和Al粉制备TiAl金属间化合物的自蔓延高温合成反应机理.通过电镜观察和能谱分析发现:反应过程可用毛细铺展 界面反应机制解释.熔融的Al在整个反应过程中起着主要作用,首先熔融的Al液通过Ti粉间的毛细管作用以薄膜的形式铺展在Ti粉表面,并在接触面生成TiAl3.反应放出的热量有利于加速反应的进行,促使TiAl3与Ti进一步反应生成TiAl.但是生成的TiAl3层阻碍了Al液与Ti粉的接触,制约了反应的进行.最后,在试样中可以同时看到完全反应的Ti粉和未完全反应的Ti粉.     

金属基体表面热熔敷玻璃涂层耐蚀性研究

利用斑点试验、点蚀试验、电化学测试及扫描电镜等方法 ,研究了熔敷温度、保温时间和稀土添加量等工艺参数对热熔敷法制备的玻璃涂层耐蚀性的影响 ,探讨了添加稀土提高玻璃涂层耐蚀性的机理。试验结果表明 ,采用热熔敷法制备的玻璃涂层有较好的耐蚀性。随着熔敷温度的提高和保温时间的延长 ,形成了一定量的晶相后会降低涂层的耐蚀性。试验结果表明 ,熔敷温度为 70 0℃、保温 5min后能够得到耐蚀性良好的玻璃涂层。添加稀土提高了釉料的软化温度和熔融釉料的粘度 ,阻止了结晶形核和晶核长大 ,减少了晶相 ,同时提高了涂层的电极电位 ,使涂层耐蚀性显著提高。当稀土含量为 2 %时 ,涂层的耐蚀性较好。     

新型中孔多金属氧酸盐复合材料光催化降解染料罗丹明B的研究

以胺修饰的中孔氧化硅为载体，通过自组装技术制备了一取代keggin结构的K5［Ni（H2O）PW11O39］(以下简称PW11Ni)复合材料，并研究了该复合材料对可溶性染料罗丹明B(简称RB)光催化的活性。实验结果表明。该复合材料光催化RB的活性高于RB的直接光解和PW11Ni均相光催化。其中，复合材料PW11Ni—APS—SiO2可在180min内使RB的转化率达到91．6％。具有一定的开发价值。     

电铲铲斗齿的修复工艺

通过分析铲斗齿的磨损原因，提出了采用堆焊的方法对铲斗齿进行修复。详细介绍了铲斗齿的修复工艺，堆焊材料的选择及堆焊时应注意的事项。实践表明，此修复工艺切实可行，取得了令人满意的效果。     

W离子注入奥氏体不锈钢的微动磨损性能

采用金属蒸气真空弧离子源，在奥氏体不锈钢上注入金属W离子，研究了W离子注入对奥氏体不锈钢微动磨损性能的影响．结果表明，W离子注入后不锈钢的表面硬度提高了3倍；W离子注入能够显著改善奥氏体不锈钢的微动磨损性能，降低微动磨损面积．这主要归因于离子注入造成的表面强化，以及离子注入在基体表面产生的压应力．     

双频率、双调谐电路原理及其应用

简要解释双频率、双调谐电路的工作原理，重点分析它的中和和隔离作用，除了作为金属探测电路以外，希望它能有更广泛地应用。