葡萄糖氧化酶多层膜修饰电极的电化学性能的研究

利用层接层自组装法,制备出有序且稳定的葡萄糖氧化酶的多层膜.应用电化学方法和XRD方法研究了膜修饰电极的电化学传感性能.结果表明:该传感器具有较好的重现性和稳定性,传感器对葡萄糖的响应非常迅速;每次加入葡萄糖后,电极的电流响应会随之出现跳跃性增大,酶电极达到96%,稳态电流响应的时间仅为3 s;灵敏度可以通过合理地调解多层膜的厚度来控制.     

不同pH值对Au/CaM膜结合Ca2+的电化学行为研究

采用交流阻抗的方法,在包含1 mmol/L Fe(CN)63-/4-的0.15 mol/L的NaCl溶液中,研究了Au/CaM膜在不同的酸碱环境下结合Ca2 的电化学行为.结果表明:在pH为6.5的环境下Au/CaM膜结合Ca2 的能力要比在pH为4.5环境下的强.     

Au/CaM自组装膜方波伏安法表征

采用方波伏安法,在包含1 mmol/L[Fe(CN)6]3-/[Fe(CN)6]4-的0.15 mol/L的NaCl溶液中,对Au/CaM膜的电化学行为进行了初步表征。由方波伏安电流响应图可知:CaM可以在Au基底自组装成膜,[Fe(CN)6]3-/[Fe(CN)6]4-在Au/CaM膜电极上发生的是电化学不可逆反应过程。     

以胶体粒子为模板制备含磁药物胶囊

以低度交联的单分散三聚氰胺甲醛(M F)微球作为胶体模板,采用层层静电自组装技术,交替组装带正电的聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDDA)和带负电的聚4-苯乙烯磺酸钠(PSS),得到具有核壳结构的复合微球,然后利用盐酸溶液将模板M F微球溶解,制得均匀的空腔胶囊。在N aC l浓度为0.7 m o l/L,pH<3时,将抗癌药物盐酸多柔米星(DOX)和磁流体同时封装到聚电解质胶囊中,可得到含磁药物胶囊,磁性粒子分散在胶囊的壳层和空腔内。该含磁药物胶囊具有良好的磁响应性和药物缓释性。     

TD-SCDMA测试仪中Iub接口实现RLC层信令解码

为了更精确地完成TD-SCDMA测试仪中相关信令的解码测试工作,对TD-SCDMA系统的Uu接口RLC 层信令在Iub接口实现的解码进行了深入分析和研究,给出了RLC层的信令消息结构和流程,提出了”RLC解码的 一种算法,并且应用到TD-SCDMA测试仪中,经调试并实际测试后,得到了预期的良好效果。经过再改进,完全可 以满足市场需要。     

修复周围神经损伤的静电自组装PDLLA/CS/CHS复合材料

利用静电自组装和真空冷冻干燥法制备用于修复周围神经损伤的聚乳酸/硫酸软骨素/壳聚糖复合材料.用全反射傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜等进行表征,发现复合材料表面被均匀修饰,具有明显的多级结构,内层为致密结构,外层为疏松的海绵结构,孔径10~100μm.亲水性实验发现自组装复合材料的亲水性较纯聚乳酸有了较大的提高.降解实验发现:在0~2周,材料降解液pH值急剧下降,后期下降缓慢;降解过程中pH值都在7.0左右.MTT(四甲基偶氮唑盐)实验表明复合材料具有一定的促进雪旺细胞生长的作用.     

铁硫簇组装蛋白在意大利蜜蜂耐受吡虫啉毒害中的应答分析

[目的]用生物信息学方法鉴定意大利蜜蜂(Apis mellifera ligustica)铁硫簇组装蛋白(AmIscA),分析它在意大利蜜蜂工蜂耐受杀虫剂吡虫啉毒性中的应答特征.[方法]多重序列比对分析AmIscA的氨基酸序列特征和结构域组成;在线预测该蛋白的结构以及互作蛋白网络,预测它的生物学功能;构建系统进化树分析...     

界面分子组装与表面图案化

表面图案化是指在至少一维的方向上生成纳米级的规则表面结构. 它在超分子科学、材料科学, 微电子学及细胞生物学等方面均有重要的科学意义和应用价值[1]. 表面图案化主要用于表面性质的调控. 微观尺度的表面结构可以用来控制黏附、摩擦及浸润等材料表面性质, 该性质与分子间相互作用和表面拓扑结构密切相关. 选择性吸附和表面特异性识别更是要求控制表面的各向异性性质. 在微电子领域, 人们已经开始探讨图案化表面材料用作高密度磁性存储介质的可能性. 量子点阵激光、量子级联激光和单电子二极管的出现也从根本上改变了传统器件的基本概念.…     

两个三状态部件组成的可修系统的可靠性分析

用马尔可夫更新过程理论和再生点技术, 讨论两个三状态部件组成的热贮备系统, 建立半马尔可夫核的线性方程组, 得到了系统首次故障前的平均时间和稳态可用度.     

介孔材料MCM-41和半导体的组装与表征

在室温下制备介孔材料MCM-41, 将稀土离子铕和半导体材料CdS组装到MCM-41孔道中, 制得CdS/Eu-MCM-41复合介孔材料. 采用X射线衍射、 红外光谱、 N₂吸附脱附、 紫外-可见漫反射和激发与发射光谱等技术对样品的结构性能进行表征. 结果表明, 复合材料CdS/Eu-MCM-41仍保持MCM-41的六方有序结构, 并证明Eu³⁺和CdS组装到介孔孔道中. 荧光光谱显示复合介孔材料发出荧光, 并且在组装体中CdS的吸收边发生明显蓝移.