pH Dependence of Chlorophyll States, Protein Structures and Function of the PSII Membranes

IntroductionPhotosystem II ( PSII) is a pigment- proteincomplex in the thylakoid membrane. Its reactioncenter( PSII- RC) ,which is composed of D1 andD2 proteins,generates the highly positive oxidantrequired for the oxidation of water by light- drivencharge separation. Water oxidation occurs at theMn4cluster positioned atthe center of the oxygen-evolving complex on the lumenal surface of PSII.In green plants,the highly reactive Mn4cluster isshielded by a number of extrinsic proteins( 33…     

氧氟沙星荧光光度法测定痕量铁

研究了在HAc-NaAc缓冲溶液中氧氟沙星与Fe(Ⅲ)的络合反应，结果表明：在pH=4．0的缓冲溶液中，氧氟沙星有稳定而较强的荧光；与Fe(Ⅲ)络合后，荧光强度减弱．最大激发及发射波长为324nm和498．6nm，Fe(Ⅲ)的质量浓度在0．56～3．08mg／L范围内，荧光强度与浓度呈良好的线性关系．检出限为0，076mg／L，常见的共存离子不干扰其测定．本方法用于水中痕量铁的测定，得到了满意的结果。     

溶胶—凝胶法制备α—TiO2气凝胶

以无机盐TiCl4为前躯体，采用容胶—凝胶法结合超临界干燥技术制各超细TiO2气凝胶，并采用XRD和TEM技术进行表征。结果表明，采用该法，可制得流动性好的白色球形α—TiO2气凝胶颗粒，其平均粒径约为20nm。     

硫酸浓度对纳米级SO4^2-／TiO2固体超强酸的影响

用锐钛型纳米TiO2制备了纳米级SO4^2-／TiO2固体超强酸，分析了硫酸浓度不同时其比表面积、失重率、红外光谱及催化活性的不同。当硫酸浓度为1．0mol／L时，它在450～900℃的失重率为3．3％，比表面积为105．2m^2／g，对乙酸和丁醇酯化反应的酯化率达到98．4％。玻璃球负载纳米级SO4^2-／TiO2固体超强酸的重复使用性能好，在乙酸和丁醇的酯化反应中重复使用9次后的酯化率才由初次的99．3％变为84．9％。     

控制光子的“半导体”——光子晶体

光子晶体是一种新型功能材料,其最基本的特征是具有光子频率带隙,频率落在带隙内的电磁波被禁止在光子晶体中传播。本文简述了光子晶体的基本性质和理论研究方法,介绍了光子晶体的制备,并对光子晶体的应用前景给予了简短的评述。     

由同种材料构成的一维光子晶体的研究

研究了一种由同种介质组成的一维类梳状光子晶体的带结构,发现在这种结构中也存在较大的光子频率带隙,并且带隙的宽度随着分支数目的增加呈现先增大后减小的变化,这主要是因为在光子晶体中,低频率的带隙主要取决于结构的短程序,高频率的带隙则更大程度上取决于长程序,分支数目的增多对结构的短程有序影响比较大,而对长程有序的影响很小。     

苦杏仁酸-EDTA-CTMAB体系荧光法测定铽

研究了铽-苦杏仁酸-EDTA-CTMAB体系的荧光性质,探讨了荧光体系的组成及影响因素,建立了在该体系中测定铽的新方法.在pH值为12.6时,由于表面活性剂CTMAB的加入,使体系的相对荧光强度有较大的增强.在激发波长245 nm和荧光波长547 nm处测定铽,检测限达10 ng/ml.此法应用于合成样品中微量铽的测定,结果令人满意.     

常用低指数晶面标准极射图绘制及应用

在详细阐述晶面(晶向)标准极射赤面投影原理及其完整投影图绘制过程的基础上，绘制了立方晶系常用的低指数晶面(晶向)标准极射赤面投影示图；应用“滑移三角块”扼要阐释了滑移系确定与优先滑移、复滑移、双滑移及晶体在滑移过程中的转动行为．     

镍—纳米A12O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件，考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响。通过正交设计法获得最佳工艺条件为：pH＝4．5，t＝60℃，电流密度J≈3.2A/dm^2。     

制备及处理工艺对Cu／WC复合材料性能的影响

对采用粉末冶金法制备的Cu／WC复合材料分别进行复压、轧制和热挤压、冷拔等处理，研究表明这些工艺均可不同程度地改善WC颗粒的分布，提高烧体的密度，硬度和导电性，特别是拉伸断裂强度的增加尤为显著。文中借助扫描电镜照片重点分析了不同工艺状态下拉伸断口的形貌和强度增加的原理，探讨了Cu／WC复合材料可能的断裂机理。