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751.
应用热力耦合有限元法分析了带钢热轧过程中温度场和应变场的特点,并设计了一个新的变量,即"累积剪切应变\\",来描述带钢在热轧变形过程剪切变形的特点.发现带钢表层累积剪切应变很大,其值可超过压下量的2倍,带钢心部的累积应变量则很小,这种累积剪切变形量的差异是促成带钢表层和心部显微组织差异的主要因素.由于界面换热系数很大,轧辊的激冷作用可使带钢表层温度大幅度下降,又由于接触时间很短,造成的低温层厚度远小于可能的超细晶粒层厚度.轧辊的激冷不是带钢表层形成超细晶粒的主要原因. 相似文献
752.
韩青有 《北京科技大学学报》1989,11(4):312-317
针对自由晶粒阻塞流头的流头阻塞机制,推导出晶粒大小与合金流动性关系的数学模型。将适用于匀晶系及共晶系成份位于相图C_0≤k0C_E-角的合金成份与晶粒大小的关系式H代入此模型,得到了合金成份、结晶间隔与流动性的定性关系式。利用前人对共晶系合金所做的实验数据验证表明,这些模型适用于共晶系合金。 相似文献
753.
半导陶瓷湿度传感器是用固相反应和粉末压片烧结的方法制作,它以二氧化锆、二氧化硅、五氧化磷为主料,并且掺杂三氧化二钇和五氧化二铌。借助于高分辨率的四角和单斜二氧化锆的激光拉曼标准谱,二氧化锆晶粒的微结构显然在未掺杂和三氧化二钇或五氧化二铌掺杂的样品中分别属于单斜和四角对称晶系。它们在激光显微镜下发出可以区分的不同色彩的荧光。未掺杂的二氧化锆晶粒是线工为1 ̄2μm的斜角四边形,而掺杂烧结的晶粒是尺寸大 相似文献
754.
研究了3种不同含Ti量(0.04-0.16Ti)钢奥氏体晶粒粗化温度及热轧后奥体再结晶的行为,在950-1200度加热,含0.04%Ti钢奥氏体昌粒最小,其晶粒开始粗化温度在1150度以上,得出了含Ti钢开始再结晶的临界形变率与原始奥氏体昌粒直径Do,轧制温度T间定量关系。 相似文献
755.
本文测定了 ZSM-35沸石合成中碱度、温度、晶化时间及有机胺量变化对晶粒大小的影响,同时考察了 ZSM-35沸石晶粒大小与二甲苯异构化反应中催化活性,选择性之间的关系。 相似文献
756.
757.
本文研究了多晶硅薄膜在-195℃到96℃的环境温度下霍尔迁移率变化的规 律。在Seto提出的多晶硅薄膜导电模型的基础上,进一步从理论上分析了迁移率随 环境温度变化的规律。对非高度简并化的多晶硅薄膜样品,先是随环境温度升高而增 大,达到极值后,又随温度的继续升高而降低,并且指出达到极值的温度和晶粒边界 的势垒高度有关,理论分析和实验结果一致。对高度简并化的多晶硅薄膜样品,实验 结果表明.当测试温度上升到-165℃以后直到80℃,其迁移率基本上不随温度变 化. 相似文献
758.
应用电子显微镜、X射线衍射技术,对低温长期使用的铁铬铝电热合金进行分析。结果表明:晶粒长大以及铬原子含量为75%左右的铁铬二元α'相在晶界和基体中析出,是导致合金变脆的主要原因;通常微量碳化物Cr_(23)C_6相以及σ相总是沿晶界分布。 相似文献
759.
760.
研究了氧对Sm(Co, Fe, Cu, Zr)z永磁体性能的影响,并借助SEM、EDS和TEM等方法分析了永磁体的显微组织变化,讨论了影响磁体性能的原因.结果表明:在氧含量不高时(质量分数<0.32%)对磁性能的影响不明显,永磁体具有良好的磁性能;在0.32%~0.4%时,随氧含量的增加磁性能开始下降;氧含量大于0.4%后,磁性能急剧恶化;当大于0.7%后,磁性能基本消失.随着氧含量的增加,磁体的晶粒尺寸减小,以Sm2O3为主的白色析出物增多.非磁性相的增多和有效Sm含量的减少是影响磁性能的主要原因. 相似文献