分子筛结构和无定形结构中Ti-O-SiO_3键的IR特性

在对用ＸＲＤ表征确证分属于ＴＳ－２分子筛和无定形ＴＳ氧化物（简称ＡＴＳ）结构的一系列样品进行红外表征时，首次发现在分子筛骨架与无定形表面都存在Ｔｉ－Ｏ－ＳｉＯ３健，但这两者在红外上是可区分的，前者作为骨架钛振动带出现在９６２．５～９６６．７ｃｍ－１处，而后者作为非骨架钛振动带则出现在９４５～９５６ｃｍ－１处，即后者明显发生了红移．分子筛骨架振动带（１２２６，５５６ｃｍ－１）强弱对其Ｔｉ－Ｏ－ＳｉＯ３带的位置影响不大，比较而言骨架带弱的约有２．０ｃｍ－１的红移．苯酚羟基化结果表明在分子筛骨架上的Ｔｉ－Ｏ－ＳｉＯ３活性位上苯酚羟基化生成邻苯二酚和对苯二酚；而处于无定形表面的非骨架Ｔｉ－Ｏ－ＳｉＯ３活性位上只生成邻苯二酚     

C／Cu复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响

研究了３００Ｋ－１０７３Ｋ温度范围内两种纤维比Ｃ／Ｃｕ复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响。结果表明，在α－Ｔ曲线的水平和下降阶段，合金元素对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀性能的影响主要取决于合金元素对其界面结合强度的影响程度。     

图形窗口界面平台的研究与实现

叙述了DOS下如何实现图形窗口、菜单及下拉式菜单的生成、驱动与管理，提出了其构造的基本结构，解决了中西文环境下的全汉化、鼠标与键盘同时驱动、菜单位图显示、辅助工具支持等问题，实现了DOS图形方式下界面平台的仿Windows化操作．     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

[（n-Bu）4N]2[X2Mo4O10（OCH3）2]的合成与表征

本文选用醌类配体菲醌和酚类配体1，2-二羟基萘，合成了具有相似结构、通式为[(n-Bu)4N]2[X2Mo4O10(OCH3)2](X=OC10H6O和OC14H8O)的二种四聚钼多酸配合物，进行了元素分析、核磁共振、红外光谱和热重分析等表征．并对菲醌与钼多酸配合时由醌式状态向酚式结构的还原进行了研究和探讨．     

计及界面作用的单向复合材料统计强度

对单向纤维增强复合材料的纵向拉伸破坏进行了细观统计分析。基于随机扩大临界核统计模型，结合含纤维／基体界面损伤的应力集中分析结果，导出了具有界面剪切强度效应的复合材料的强度分布函数和破坏准则，得到了复合材料拉伸强度与界面剪切强度的关系，为复合材料微结构的优化设计提供了重要的理论依据。文中用已有的实验证实了本文方法和结果的正确性和合理性，并定量地讨论了最优界面粘合问题。     

爆炸焊接L2/16MnR界面反应区显微结构

用ＳＥＭ、ＥＤＳ、ＴＥＭ对Ｌ２／１６ＭｎＲ爆炸焊接界面反应区进行了研究。结果发现：该区是由非晶、微晶、准晶相和多种Ｆｅ、Ａｌ化合物组成的混合组织；化合物种类有Ａｌ３Ｆｅ、Ａｌ２Ｆｅ、Ａｌ６Ｆｅ、Ａｌ５Ｆｅ２、ＡｌＦｅ。分析了反应区和混合组织的形成机制。     

基于完全OOP技术的交互界面设计

本文介绍了汇编用户集成环境的交互界面设计。结合TVision的使用，建立基础对象，定义方法，着重阐述了完全OOP技术中构造过程和析构过程处理，说明事件驱动中的信息传递，安全编程的原子操作，概括交互界面功能特性及评价。     

光学界面自旋波与界面各向异性

计入外磁场、体和界面单轴各向异性后，详细研究了铁磁或反铁磁层间耦合的自旋双链系统中的光学界面自旋波及其存在的充要条件．结果发现：对于不同的界面各向异性，该系统可以存在０、１和２个光学界面自旋波，其能量随铁磁层间耦合强度的增大而升高，却随反铁磁层间耦合强度的增大而降低．     

具有Dawson结构特征的多元稀土配合物合成及其有关性质研究

本文讨论研究了Ｋ５（ＮＨ４）１０Ｈ２Ｌｎ（Ｐ２ＭｏＷ１７－０Ｏ６１）２·．ｘＨ２Ｏ（其中ｎ＝３，５Ｌｎ＝Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，ＳｍＥｕ．Ｇｄ，ＤＹ，Ｈｏ，Ｔｂ）等十二种尚未见报道的四元杂多配合物的合成工作．指认了此类化合物的红外光谱、紫外光谱中的某些特征谱带；根据红外光谱推测了配合物的结构；利用Ｘ一射线粉末衍射图的结果推测了合成产物的晶体结构；利用差热一热重分析法，并结合在不同温度下处理过的杂多化合物的红外光谱和Ｘ一射线粉末衍射图研究了化合物的热稳定性，确定了化合物的分解温度范围．利用酸碱滴定法研究了稀土配合物的水溶液稳定性，确定了它们稳定存在的ｐＨ范围．利用循环伏安法和某些还原试剂研究了它们的氧化还原性质．