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半导体芯片,遵循着摩尔定律,向着高密度,低价格方向发展,然而随着越来越多的晶体管被集成到小小的硅片上,散热问题就越来越突出。晶体管工作时产生的热,会将整个芯片加热,使芯片的各项参数恶化,直到无法正常工作。英特尔公司完成了主频3.2G的奔腾4C PU后,迟迟未能如期推出性能更好的奔腾5CPU,解决芯片散热问题遇到困难,也是原因之一。所有从外部降温的方法,通常归于液体降温和气体降温两大类,科学家最近发明了一种利用“纳米闪电”的降温方法,为半导体降温技术提供了新的思路。新技术的发明者是美国普度大学的机械工程师,他们把新技术称… 相似文献
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田恬 《科技导报(北京)》2014,32(7):11-11
1965 年4 月19 日,英特尔公司创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)在Electronics Magazine 发表“让集成电路填满更多的组件”一文,预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。这被后人称为摩尔定律。 相似文献