新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．     

类金刚石碳膜在大气热退火过程中的稳定性

本文对双离子束溅射淀积法制备的类金刚石碳膜进行了大气中的热退火研究。退火温度３００℃，时间分别为１．５ｈ和３．０ｈ。对退火前后的样品分别作了红外透射谱、Ｒａｍａｎ光谱和电阻率的测量，并在退火过程中对膜层电阻率进行了即位测量。结果表明，３００℃的退火并不能使膜层中的Ｃ－Ｈ键断裂，而使膜层结构趋于完整，膜层氧化变薄，其电阻率和红外透过率过率增高；但退火对膜的影响程度只与退火温度有关，而与退火时间无关。     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响，研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相．由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，在表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程．     

低碳钢丝软化退火工艺研究

本文对民用鞋钉用低碳钢丝软化退火工艺进行了研究.试验研究及生产实践证明,将原采用的750(?)780℃退火温度降为650℃±10℃再结晶退火,产品质量最佳.     

铁基非晶态合金的退火脆性

本文研究Fe_(80)B_(20-x)Si_x(x=6,8,10,12)非晶态合金的退火脆性规律,给出了合金成分原料纯度,薄带厚度以及薄带表面状态对非晶态合金退火脆性的影响。铁基非晶态合金在低温退火过程中已明显变脆。这种退火脆性是由非晶态合金亚稳特性决定的结构弛豫所致。     

热处理工艺对Nd·Pr-Fe-B永磁合金组织形态和矫顽力的影响

在制取适当成分的钕铁硼永磁合金的基础上,研究了退火温度、退火时间与退欠级数对合金组织形态与矫顽力的影响。运用粉末冶金液相烧结理论和热处理原理,解释了不同退火温度对合金组织与性能所造成的差别,初步确定了富钕液相对主相表面的润湿关系,同时依据组织的变化探讨了矫顽力机理,从而指出,要形成具有高矫顽力的组织,就必须进行多级退火。本实验还首次发现,在共晶温度下过长时间的退火会导致富钕相聚集成团。通过研究,笔者提出了一套实用的热处理工艺。     

Job Shop单机多目标调度

研究了Ｊｏｂ Ｓｈｏｐ生产系统的单机调度问题，提出并建立了单机总的流通时间，延误工作数量、最大延误时间、总的延误时间、总的提前时间、总的准备时间、优衔关系等多目标通式模型，应用模拟退火方法进行了仿真实验。     

超高速钢的热处理工艺研究

通过对铸态超高速钢的热处理工艺试验，得出了最佳等温退火软化工艺参数．在进行了淬火和高温回火最终热处理试验后，借助于定量金相和电子显微分析，认为在淬火回火过程中，主要是Ｍ６Ｃ型碳化物的溶解和沉淀析出，而ＭＣ型碳化物的影响较小。     

旅行商问题（TSP）的模拟退火求解

提出了循环排序中６种不同的随机抽样方式，对旅行商问题（ＴＳＰ）的模拟退火求解进行了进一步深入研究．理论分析证明，６种抽样方式均满足模拟退火算法的全局收敛性条件．实例计算表明，子排列反序并移位抽样方式的求解寻优效率最高，且明显优于目前公认最好的著名的Ｓ．Ｌｉｎ“２－交换”抽样方法．本研究和结论对循环排序类优化问题及其求解具有普遍意义．