渐消记忆的最小二乘法在参数辩识中的应用

采用渐消记忆最小二乘法研究了捕食模型中的参数辨识问题,通过仿真对比,效果比较理想,给出了辨识出的参数的系统的仿真对比图,并且对捕食模型进行了稳定性分析.     

头部增厚法在中厚板轧制过程中的应用

分析扭振在道次轧制中的变化特点,得知头部咬入阶段的峰值扭矩是制约道次压下量的关键因素.结合整个轧制过程的稳态轧制扭矩的变化规律,提出在展宽阶段和伸长阶段前几个道次采用头部增厚法,即在咬入阶段后的稳态轧制过程适当增加道次压下量.并推导出轧制扭矩和压下量的关系式,得到道次压下量的放大范围.该方法能在不改动轧机设备的前提下提高轧机能力,适合在中厚板轧机上进行推广使用.     

含凹凸非线性的p(x)-Laplace方程多正解的存在性

利用基于临界点理论的变分方法和Ekeland变分原理,研究含凹凸非线性的参数型p（ x）-Laplace方程的Dirichlet问题的正解的存在性。在该方程中,超线性项不需要满足Ambrosetti-Rabinowitz条件,对于取值较小的参数,证明了所研究的问题至少有2个非平凡的光滑正解。     

一类基尔霍夫型方程非平凡解的存在性

考虑具有Dirichlet边值问题的非线性Kirchhoff型问题 的非平凡解的存在性。在具有更一般增长性条件的非线性项f赋予适当的条件下,通过变分法和一些分析技巧给出了其非平凡解的存在性定理。     

25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢的复合轧制

将25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢板复合板坯加热到轧制温度950～1100℃,经保温后轧制1道次,压下量为50%～65%,制成25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢热轧复合板试样.利用剪切实验方法测定了复合板材的界面结合强度,通过光学显微镜观察结合界面的组织.结果表明:当轧制温度为1000～1100℃时,25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢能有效复合;压下量对25Cr5MoA钢/Q235钢复合板界面结合强度有一定的影响,当压下量达到一定程度后,随着压下量的增加,复合板的结合强度逐渐降低;轧制温度对25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢复合板界面结合强度影响很大,在道次压下量一定的情况下,随着轧制温度的升高,复合板的结合强度逐渐升高.在1100℃的轧制温度和50%压下量的轧制条件下结合强度达到最大值.     

气排球垫球的创新技术及其训练方法

由于气排球规则和自身的特性,决定了气排球的垫球技术与传统硬式排球的垫球技术不同,且有所创新。着重就气排球垫球的创新技术动作挡搬球、捞球、捧球、抓球、单手托球等进行细致地分析,并提出相应的训练方法,为广大气排球教练员、运动员和爱好者提供借鉴。     

一种新的基于FFT的图像增强算法

针对散焦模糊和噪声的频域特点,提出了一种基于FFT的频域图像增强算法。设计了高通倒高斯滤波器与低通反正切滤波器,使得图像去噪的同时又保留了细节。并研究了抑制振铃的算法,去除了频域加窗对图像的影响,对于增强图像的质量有显著的效果。     

一类带Hardy临界指数的半线性椭圆方程的多重解问题

应用集中紧性引理及对称山路定理讨论一类半线性椭圆方程:-Δpu=α|u|p-2u|x|-p+f(x,u),u∈W10,p(Ω).当f(x,u)满足一定条件时,方程存在无穷多解.     

低功耗异或同或电路的设计研究

提出了2种传输管实现的新型低功耗异或门结构,UPPL（Unsymmetrical Push Pull Pass Transistor Logic）结构和CPPL（Complementary Push Pull Pass Transistor Logic）结构,两者均为非互补输入,互补输出,都能够同时产生异或和同或信号,且输出为全摆幅电压。对新结构在0.18μm工艺1.8V电压下进行了hspice仿真,与已有同类电路在速度、功耗和功耗延迟乘积方面进行了比较。UPPL结构和CPPL结构与2003年Mohamed Elgamel提出的最新设计相比,空负载时,功耗延迟乘积项分别有61.0％和58.4％的降低;扇出为3时,分别有25.3％和45.3％的降低。     

现代足球比赛中运球过人技术特征的研究

通过对15届世界杯足球赛运球过人技术的统计分析,探讨当今足球比赛中运球过人技术的运用特征,以期寻找出运球过人技术的内在运动规律,为科学的训练和比赛提供参考依据.