一种半导体压力传感器

根据有限元工具ANSYS的分析结果,设计了一种半导体压阻式压力传感器——绝缘体上硅(SOI)压力传感器,并完成了制作.测试表明,除具有良好的静态特性之外,与同类压力传感器相比,SOI压力传感器的工作温区宽,最高工作温度可达220℃;稳定性高,30d内的零点漂移小于0.2%;温度特性好,灵敏度温度系数约为-5.1×10-4/℃.此外传感器的结构简单,采用半导体集成电路平面工艺结合微机械加工技术制作,易于实现批量生产,有广阔的应用前景.     

磁悬浮转子微陀螺悬浮线圈的结构设计

在磁悬浮转子微陀螺(MGELR)中,悬浮线圈是定子线圈的重要组成部分,它产生的电磁力将微转子浮起．基于多圈螺旋型悬浮线圈新型结构能产生较大的悬浮力,应用有限元方法对其进行建模仿真,研究了线圈的圈数、厚度和内径对悬浮力的影响规律．结果表明：随着悬浮线圈的圈数增多,悬浮力增大且幅度增加;线圈厚度增加,悬浮力减小;随着悬浮线圈内径增加,悬浮力呈线性增加．采用了光刻、电镀、溅射等微细加工工艺制造了MGELR的定子．初步的实验结果验证了该设计方案是可行的．     

基于微流体芯片的准分子激光微加工技术的研究进展

微流体芯片作为一种新型的生物芯片被广泛应用在生命科学等领域,而准分子激光在生物芯片加工过程中有着快速、可控和高效的特点,正逐渐应用于微流体芯片的制造,并有着广阔的发展前景。简要介绍了微流体芯片的技术特点,重点介绍了近年来国外基于微流体芯片制作的准分子激光微加工技术的研究进展和应用,分析了影响准分子激光加工微流体芯片技术发展的因素,并对此技术的今后发展趋势进行了展望。     

超声辅助微细电解制备微细圆柱体电极基础试验

分析了超声因素在微细电解制备微细圆柱体电极工艺中的作用机理,在自行研制的数字化微细电解加工系统上,以超声辅助微细电解的技术手段,利用初始直径400／μm的钨丝进行了微细圆柱体电极的制备试验．试验中重点分析了超声频率、加工电压、电极浸入深度等工艺因素对电极制备质量和制备效率的影响．试验结果表明,超声因素的介入可有效改善微细圆柱体电极制备的成型精度,且其制备效率可提高24．4％～41．2％．     

基于体硅工艺的微夹持器设计

为克服静电致动微夹持器夹持力小、运动范围小的弱点,设计并研制了一种基于体硅工艺的微夹持器。建立了S形柔性夹持臂力学模型,借助有限元方法进行结构优化、夹持臂模态分析以及静电驱动器对微操作对象影响的估算。研制成一种大深宽比梳状静电驱动微夹持器,释放了等效长度达5.470mm的柔性夹持臂。该夹持器采用了导电型并接地连接的柔性微夹持臂,可防止静电对操作的影响,柔性结构有效解决了静电力小与硅材料的弹性模量高之间的矛盾,使微夹持器的夹持力输出大大增加。     

微腔型传感器的电化学表征及其应用初探

利用微机械加工技术、各向异性腐蚀技术研制了具有三维结构的微腔型传感器 ,微芯片 3× 6mm2 具有三维腔体 腔深 3 0 0μm,铂工作电极 1 .2 1 .2 mm2 ,Ag/ Ag Cl参比 ,工作电极与 Ag/ Ag Cl参比集成在同一微芯片上 .作者对微腔型电极进行了电化学特性的表征 ,并测试了微芯片上 Ag/ Ag Cl参比电极的性能 ,考察了微腔型传感器在化学传感器、生物传感器方面的初步应用 ,对 H2 O2 ,半乳糖进行检测     

CAD/CAM的电化学微细加工技术

将CAD／CAM技术和电化学加工技术两者有机结合起来。研究金属零件或模具表面微细花纹、图案、文字(或商标)的三维电化学展成微细加工技术。得到较为满意的初步实验结果．该技术的进一步研究和实践。既可用于金属零件表面的微细槽加工和微细螺纹件加工,又适用其它复杂形状和结构的微加工和制造．     

化学机械抛光技术的研究进展

化学机械抛光(chemical mechanical polishing，简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术，可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化．该文综述了CMP技术的研究现状，指出了CMP急待解决的技术和理论问题，并对其发展方向进行了展望．     

基于多功能加工平台的微细电解加工工艺

利用多功能微细加工平台的微细电火花加工技术为微细电解加工在线制作微细电极,在低浓度钝化电解液、低加工电压和高频窄脉冲电流加工条件下,利用高速旋转工具电极和微电流密度下电解钝化作用,实现了微米级的微细电解加工.通过工艺实验,研究电压、电解液浓度和进给速度等参数对加工间隙的影响,优化工艺参数.在优化加工条件下,在厚为100μm的不锈钢薄片上微细电解钻削出65μm的微小孔.针对成型电极在微细加工中暴露出的缺点,提出了利用旋转微细电极像微铣刀一样进行微细电解铣削新工艺,加工出高精度型孔和悬臂梁等微结构.     

Surface Micromachining of Bulk Acoustic Wave Filters

The most common typical bulk acoustic wave (BAW) filters are fabricated using bulk micromachining technology, but they have several disadvantages. This paper describes a new structure for front end passband BAW filters manufactured using surface micromachining. Porous silicon is used as a thick sacrificial layer. The structure reduces the influence of the support film on the filter to improve the VLSI compatibility as well as the filter quality. The cross-talk between resonators with different frequencies can be dramatically reduced by using resonators with a self-supporting structure.