PTC转移非解离型中性分子的研究 Ⅰ.催化剂结构与氰化亚铜分子的萃取

研究了相转移催化剂（ＰＴＣ）在液固相体系中，转移萃取非解离型中性分子氰 化亚铜的过租。研究表明各类催化剂对氰化亚铜的萃取主要决定于各自所提供的配 位原子，其萃取转移能力可用平均络合数衡量。     

金胶光度法测定铜钴镍中微量砷

本文研究了金胶光度法测定铜、钴、镍盐中的微量砷。采用氢氧化镧作载体共沉淀砷,Cu~(2+)、Co~(2+)、Ni~(2+)在氨性介质中形成氨配离子被分离除去。砷用锌还原为AsH_3由酸性Au(SCN)_4~-溶液吸收,在保护剂存在下生成红色金溶胶,测量金胶溶液的吸光度便可测定砷。本法测砷,铜、钴、镍试液中含量在0～9μg范围内有良好线性关系.砷的最低检出量在硫酸铜、钴、镍盐中分别为0.36、0.40、0.70ppm。测定饲料微量元素添加物硫酸铜试样,十次测定的标准偏差为0.13,相对标准偏差为2.5％,七次测定的平均回收率大于95％。本法简易、决速、准确、灵敏。文献很少见有用简易光度法测定铜、钴、镍盐中微量砷的报导。     

从含Sn,Zn,Cu,Pb,In的盐酸溶液中用TBP萃取Sn

文题的最佳工艺条件为:25%TBP-10%癸醇-65%煤油,3mol/LHCl,20～30℃。负载有机相中的杂质离子Zn~(2+),Cu~(2+),In~(3+),Pb~(2+)用约5mol/L盐酸洗涤除去。负载有机相中的Sn~(4+)用0.24mol/L HCl反萃。萃取及反萃取的理论级数分别为2和7级。     

铜与N,N,N′,N′-四(2’-苯并咪唑甲基)-1,4-二乙氨基乙二醚的双核络合物的合成和性质

本文报导了一种柔顺的、对称的、八齿(N_6O_2型)、双核配体N,N,N’,N’—四(2’—苯并咪唑甲基)—1,4二乙氨基乙二醚(缩写为EGTB)及其一系列铜的络合物的合成与性质。配体由乙二醇二乙醚二胺四乙酸(EGTA)与邻苯二胺共热缩合而成。配体EGTB与不同铜盐和外桥配体反应得到一系列络合物。并对配体的~1HNMR、IR、UV-VIS谱及络合物的IR、UV-VIS、EPR谱、电导、元素分析进行了研究。推测络合物中Cu(Ⅱ)离子的配位几何环境可能是四方锥或畸变的八面体。     

碳纤维(长纤)增强铜基复合材料的研究

本文根据碳纤维的性能特点,研究了连续分级电沉积的工艺,设计并制造了连续三级电沉积曲专用设备,采用连续三级电沉积加真空热压扩散的方法,制备了碳纤维(长纤)增强铜基复合材料,其单轴向抗拉强度可达590MPa。试验表明:上述制备方法,不仅操作温度低,纤维体积比易于调整,纤维排布均匀,可连续作业,成本较低;而且能制备较高性能的碳纤维增强铜基复合材料。     

载铜活性炭吸附分离氢气中的微量CO

对文题的吸附平衡、吸附及脱附的工艺条件进行了考察。用Ｌａｎｇ－ｍｕｉｒ－Ｆｒｅｕｎｄｌｉｃｈ公式关联了吸附平衡数据。根据吸附的性质，关联了吸附穿透曲线，解释了床层动力学现象。结果表明，利用此技术可将氢气中ＣＯ体积含量从２×１０￣（－６）～１６×１０￣（－６）降至１×１０￣（－６）以下，吸附剂单位处理量达６×１０￣（－３）ｍ￣３／ｇ以上（标准状况下气体体积）。同时，吸附剂再生容易，经１２０℃处理，即可脱附完全。该吸附剂经多次循环，性能稳定，具有一定工业应用价值。     

金属酞菁LB膜的制备及结构表征

研究了金属酞菁化合物四（２，４－二甲基苯氧基）酞菁铜和四（２，４－二甲基苯氧基）酞菁镍在汽－液界面上的成膜特性，制备了相应的Ｌａｎｇｍｕｉｒ－Ｂｌｏｄｇｅｔｔ（ＬＢ）膜。利用紫外可见吸收及偏振紫外可见吸收谱，表征了ＬＢ膜中的酞菁分子主要以二聚体的形式相对于基片水平排列。以酞菁ＬＢ膜为取向层制成液晶盒，取向向列型液晶Ｅ＿７。通过偏光显微镜及锥光干涉系统，确定液晶分子在ＬＢ膜上的排列情况，并进行了电光测试，讨论了导致不同取向效果的机理。     

壳聚糖Cu(Ⅱ)配合物的合成及吸附性能

目的 研究高脱乙酰度壳聚糖对Cu（Ⅱ）离子的吸附动力学，并对吸附条件进行优化。方法用红外光谱、元素分析对配合物的组成进行表征。结果壳聚糖与Cu（Ⅱ）离子的吸附配位反应符合一级反应动力学方程，25℃时其吸附反应速率常数为0．0685h^-1，吸附反应的表观活化能Ea为5．60kJ/mol。结论 壳聚糖与Cu（Ⅱ）能发生吸附反应，形成2：1（物质的量比）的配合物。     

Synthesis of trans-bis（glycinato） copper（Ⅱ） complex nanorods by room temperature solid-state reaction

Trans-[Cu(glyo)2(H2O)] nanoparticles with average diameters about 20-30 nm were prepared by onestep room temperature solid-state reaction. Trans-[Cu(glyo)2]nanorods with diameters ranging from 100 to 150 nm and lengths up to several μm were also prepared by one-step room temperature solid-state reaction in the presence of a suitable nonionic surfactant PEG400. The chemical composition and structural features of the products were investigated by elemental analyses, XRD, TG, SEM and TEM, respectively. The mechanisms of formation were also discussed.     

时效处理对Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头组织及性能的影响

研究了Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头在70℃、100℃时效过程中的显微组织和剪切强度的变化。结果表明:在钎料和Cu基体的界面间存在金属间化合物,随时效时间的延长,界面金属间化合物层的厚度增厚,接头区的组织出现了粗化;脆性的金属间化合物是钎焊接头的薄弱环节,接头剪切强度随时效时间的增加和界面化合物的增厚而下降;在时效时间达1000min以后,容易在金属间化合物层内观察到空洞。