基于ARM的嵌入式控制系统的应用设计

以ATMEL公司的AT91SAM7S64为例,讨论了使用ADS1.2集成开发环境进行基于ARM的嵌入式系统设计时的初始化流程.该方法已应用到实际系统,并对其他基于ARM7TDM I核的芯片应用也具有指导意义.     

一种无线传感器网络节点的设计与实现

分析了无线传感器网络节点的需求,阐述了无线传感器网络节点的体系结构.在此基础上采用符合802.15.4协议的ATmega128L主控和CC2420射频传输的设计模式,以模块为单位进行设计,分为处理器模块、无线通信模块、传感器模块、能量供应模块四部分,最后整体实现了该设计.通过对比本文设计节点与Micaz节点的数据包随距离变化的接收率测试结果和温度传感器数据采集测试结果,证明该设计取得了良好的效果,为无线传感器网络进一步的深入研究提供了一个性能较好的硬件平台.     

基于USB的直流电机参数采集系统的设计

基于USB的直流电机参数采集系统可以获得直流电动机有关的机电参数。该采集系统以ARM嵌入式芯片AT91SAM7S64为核心控制器,以USB总线为采集卡与参数采集系统主机之间的通信媒介,具有使用便捷和性价比高等特点。     

IA-64中软件流水失败的解决方法

软件流水是开发指令级并行性的重要方法之一.IA-64是支持软件流水的EPIC(显式并行指令计算)体系结构.通过对NAS Benchmarks和MediaBench中软件流水所需的寄存器进行分析,指出静态通用寄存器是导致软件流水失败的主要因素.提出了解决IA-64中软件流水失败的两种方法限制循环展开因子的启发式算法(RSU)和堆栈寄存器分配算法(SRA).RSU通过适当减小循环展开因子,增加了软件流水的成功率;SRA在静态寄存器和旋转寄存器之间达到了动态的平衡,提高了寄存器的利用率,更有效地提高了编译器的性能.     

链霉菌木糖异构酶缺陷型菌株的分离

用变青链霉菌66 TK64作为出发菌,经NTG诱变,以木糖为碳源的基本培养基平板筛选得到四株木糖缺陷型菌,分别命名为C106,C215,C232和C301。依据它们木糖异构酶活性及木酮糖利用能力,可把突变菌株分为三类:一类为C215,其木糖异构酶活性是野生型的30—40%,木酮糖激酶活性正常;二类为C301,其木糖异构酶活性是野生型的15～20%,但无木酮糖激酶活性;三类是C232,它的木糖异构酶活性正常,而木酮糖激酶活性受到影响;C106菌株结果不稳定。利用链霉菌质粒pIJ702转化C215菌株原生质体,转化率为10~5—10~6/μgDNA。结果表明,可利用C215菌株作为克隆以及研究克隆的木糖异构酶基因的受体菌。     

基于avr-ATmega16L的污水余氯检测仪的设计

介绍了基于avr-ATmega16L型MCU的污水检测系统,分析了系统的总体硬件和软件设计,特别指出了光敏传感器电路、实时日历芯片和RS-232软硬件的实现。     

基于AVR单片机的太阳能路灯照明系统设计

结合蓄电池的充电方法和特性,设计了基于ATmega 48单片机为核心的太阳能路灯照明系统,包括太阳能电池、蓄电池、充电电路、驱动电路和指示电路等,通过单片机软件算法编程科学地控制功率开关管的导通与关断,对蓄电池的充放电和路灯加以控制,科学地采用不同百分比的PWM对蓄电池进行充电,依据不同的需求选择不同工作模式进行供电照明。     

基于ATmega64的汽车CAN网络无线检测系统

提供一种解决不利于电路布线,CAN网络应用受到限制的方案.通过CAN总线技术和无线通信技术实现对车体局部状态进行检测,实现CAN网络与外部检测装置的无线通信.在此基础上完成一种能够检测车身状态(模拟状态)信息的装置.     

智能小车避障模块设计

在智能小车的控制中,避障一直都是一个重要的问题。从系统结构与方案论证、硬件电路选择与分析、软件设计以及测试与结论4个方面,论述了智能小车避障模块的设计。     

Electrochemical migration behaviors of lead-free 64Sn-35Bi-1Ag solder on FR-4 PCB board plated with Cu

Electrochemical migration (ECM) characteristic is a new reliability failure. A parallel surfacial electrode system coupling with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray analysis (EDAX), and X-ray Diffraction (XRD) technologies is designed to research ECM behavior of 64Sn-35Bi-1Ag (SBA) solder in 3.5 g/L NaCl solution and compare to that of Sn37Pb and Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC) solders. Results show that SBA solder is more susceptible to ECM failure than Sn37Pb solder, which is more difficult than SAC solder. The affected factors of ECM are given as follows: the solder compositions, the loaded electric field, ECM time, etc. The electrochemical reaction mechanism of ECM process is achieved. EDAX and XRD analyses show that the main contents on dendrites of SBA solder after ECM test are Sn, hardly any Bi, a little Ag, which illustrates that the order of ion migration capacity is shown as follows: Sn Ag Bi.