金属Ag的电子结构和性质

应用新发展的金属价键理论对金属Ag的电子结构和性质进行了系统研究。我们采用单原子状态自治法确定金属Ag的电子结构为[Kr](4d_n)~(5.33)(3d_c)~(4.53)(5S_f)~(1.14)。依据这种电子结构计算了晶格常数、结合能、势能曲线、体弹性模量和线热膨胀系数随温度的变化,理论值与实验值均符合较好。本文列举了金属Cu和Au的原子状态参数,键参数和主要物理性质,金属Cu的电子结构为[Ar](3d_n)~(4.89)(3d_c)~(4.77)(4S_f)~(1.34),金属Au的电子结构为[X_c](5d_n)~(4.65) (5d_c)~(4.71)(6S_c)~(0.62)(6S_f)~(1.02);分析了贵金属Cu,Ag和Au的共同特点和彼此间的差异;并以简明的方式说明价键理论和能带理论的要点,对比了两种理论所得金属Cu,Ag和Au的准电子占有数(QEO),它们彼此非常相近,这充分显示了价键理论与能带理论彼此是可以沟通的。     

中国产植物新种

本描述了中国产植物１９个种及２个新变种。新种是：粗炷银莲花、峨眉楠、纤轴楠、坝王新木姜子、阿沛悬钩子、米兰山小桔、隐脉沟瓣花、四蕊八角枫、伞花锦香草、黑叶鹅掌些、腺紫金牛、毛果柿；石生柿、张氏柿、榄果柿、高盘萝芙木、窝穴素馨、裂叶紫珠、拟珠；新变种是：光果威灵仙、少花卵叶锦香草。全部模式标本存中山大学植物标本室。     

血清白蛋白和银,铜离子配合物的生成和它的红外和紫外—可见…

用甲醛和十二烷基硫酸钠予处理血清白蛋白可使银和铜离子从它们的氨合络离子中与之生成棕色络合物，用ＦＴＩＲ光谱和ｕｖ／ｖｉｓ光谱了研究了ＢＳＡ－Ａｇ－Ｃｕ配合物的生成机理，并用分光光度法测定了配合物的形成和还原为金属凝胶的反应性。     

电化学石英晶体微天平研究银的初始氧化过程

石英晶体微天平 QCM 应用于真空或气相实验作为灵敏的质量检测器已有较长时间,但直到80年代中期才将液相中的 QCM 同电化学方法联用而形成电化学石英晶体微天平 EQ-CM.EQCM 由压电石英晶片及适当设计的振荡电路构成,在晶片两面沉积了金属膜电极,一个电极在气相,另一个电极在溶液中作电解池工作电极.对刚性沉积物,晶体振荡频率增量△f 正比于工作电极上沉积物在单位面积 A 上的质量改变△m.只要△f 小于晶体振     

单质铜和银在乙腈介质中的溶解行为

由于Cu~+和Ag~+在乙腈介质中的迁移自由能为负值,所以在氧化剂存在下,单质铜和银在乙腈中应有一定的溶解度。研究了铜、银在H_2O-H_2SO_4-CuSO_4-CH_3CN体系中的溶解行为。实验表明,当H_2SO_4浓度约为20％(V/V),乙腈浓度约为40～60％(V/V),并有过量Cu~(2+)存在时,铜和银均有满意的溶解度,此法可实现铜和银的乙腈非水湿法冶金,开辟铜、银湿法冶金的新途径。     

A SERS SPECTRA STUDY OF N-HETEROCYCLE INHIBITOR ON NONUSERS ACTIVE METAL IRON

This paper presents the SERS spectra of quinoline adsorbed on iron deposited on the silver electrode by the cathodic reaction of ferrousion. Adsorption and inhibition mechanism of quinoline were discussed by means of tire SERS spectra.     

红萍对污水中银、氮、磷的净化

采用红萍作为对污水中银、氮、磷去除的方法,在静水中经过20天红萍净化,凯氏氮、磷的去除率为68.37%,银为84.20%,磷为35.87%;水体自然净化(主要是自身的藻类),凯氏氮的去除率为47.24%,银为0.05%,磷为6.65%。研究表明,红萍有明显改善水质的功能。     

一维螺旋配合物{[AgL](ClO4)(H2O)}n的合成和晶体结构

二硫醚配体2,3-二苯硫甲基喹喔啉与高氯酸银反应合成出配合物{[AgL](ClO4)(H2O)}n.用X射线衍射方法测定了配合物的晶体结构.配合物为四方晶系,空间群为I4(1)/a,晶体学参数:a=2.375 5(2)nm,b=2.375 5(2)nm,c=2.369 5(4)nm,V=13.371(2)nm3,Z=16.晶体结构研究表明配合物为一维螺旋结构.     

无氰镀银工艺研究

本文研究了实验室条件下无氰镀银的方法和应用及防银层变色方法,以得到性能优良的抗硫层。通过实验可知,以硝酸银作主盐、磺基水杨酸和咪唑作络合剂、醋酸钠和碳酸钾作导电介质,常温下,电流密度0.1～0.2A/dm2,电镀时间10～20min等条件下电镀,可获得结合紧密、外观平整、光滑的银白色镀银层。