含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究

为研究含铜低温热轧取向硅钢再结晶组织,采用3种不同的初次再结晶退火工艺进行热处理.结果表明,脱碳退火前的高温退火工艺有助于增加硅钢初次再结晶组织中20°～45°晶界比率;采用渗氮工艺,可在大幅提高∑5晶界比率的同时增大晶粒尺寸.应用晶粒尺寸阈值公式计算出的初次晶粒大小约为8μm,计算结果与试验数据相符.     

微合金非调质40Mn2V钢管的变形抗力研究

采用Gleeble-1500 热模拟实验机对微合金非调质40Mn2V钢管的变形抗力进行了研究.结果表明,变形温度越高,变形速率越低,钢管变形抗力越小.变形抗力对数值lnσ随着温度升高和变形速率对数值lnε·的增大,分别呈线性减小和线性增大,且变形抗力与变形程度呈非线性关系.采用Matlab软件拟合出了微合金非调质40Mn2V钢管的变形抗力公式,其拟合度R为0.966 3.     

无线传输电力 未来告别电线

据英国《泰晤士报》报道，美国麻省理工学院的科学家们最近完成了一项实验，他们使用两个相距2米的铜线圈。成功地通过无线电力传输点亮了一个功率为60瓦的电灯泡。在最新的网络版《科学》杂志上，美国的科学家们创造了“无线电力（WiTricity）”这个新词。他们相信将在3到5年的时间内研发一套系统，     

Cu：Zn比对CuO—ZnO—Al2O3催化剂结构的影响

利用XRD和TG研究了CuO-ZnO-Al2O3催化剂的结果，发现CuO:ZnO=50:50的样品，晶粒度最大，但结晶程度相对较差，可能发生了同晶取代，使得该样品的最大还原峰温度高。     

膜厚对NiO／NiFe／Cu／NiFe磁阻效应的影响

用射频磁控溅射方法制备多层膜，研究了双层膜ＮｉＯ／ＮｉＦｅ的矫顽力ＨＣ和交换耦合场Ｈｅｘ与反铁磁层ＮｉＯ，铁磁层ＮｉＦｅ厚度的关系。结果表明：ＮｉＯ厚度为７０ｎｍ时，Ｈｅｘ最大；Ｈｃ随ＮｉＯ厚度增大而增大。当ＮｉＦｅ厚度增加时，Ｈｅｘ近似线性减小；而Ｈｃ则随ＮｉＦｅ厚度增大开始有缓慢增加，然后才减小。     

催化光度法测定痕量钴（Ⅱ）的研究

ｐＨ＝２．０的Ｈ２ＳＯ４介质中，钴（Ⅱ）对ＫＩＯ４和Ｈ２Ｏ２氧化中性红（ＮＲ）的褪色反应有明显的催化作用，据此建立了测定痕量钴（Ⅱ）的催化动力学光度法，可测定２×１０－８～４×１０－７ｇ／ｍｌ的钴（Ⅱ），检出限为５×１０－９ｇ／ｍｌ。用于维生素Ｂ１２中钴的测定，获得满意的分析结果。     

水溶性卟啉的合成及与铜（Ⅱ）显色反应的研究

合成了水溶性ｍｅｓｏ－四「４－甲基－（α－乙酰苯胺基）铵苯基」卟啉「简称Ｔ（４－ＡＭＡＰ）Ｐ」。并用分光光度法研究了它与Ｃｕ（Ⅱ）的显色反应，确立了最佳配位条件，测定了配合物的摩光吸光系数以及配合物的组成。该方法可用于中中良量铜的测定。     

热处理对化学镀Ni－Mo－P合金镀层的硬度和电阻率的影响

作者用Ｘ－衍射研究了热处理对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的结构和性质的影响。热处理温度升高镀层硬度增加，这与镀层中Ｎｉ_３Ｐ的形成有关。晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率先随热处理温度的升高而升高，在约５００℃时达最大值，而后下降；对非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率，随热处理温度的升高而降低，在６００℃后几乎与热处理温度无关。