薄膜的晶格失配应力分析

随着薄膜的应用范围愈来愈广,薄膜内应力研究在薄膜基础理论和应用研究中起到十分重要的作用。本文在研究薄膜内应力与应变关系的基础上,通过建立力学模型,给出晶格失配应变和应力,并讨论了失配位错应力及允许产生位错的薄膜临界厚度。     

载流环形薄板的磁弹性应力与变形分析

建立了在非定常电磁场和机械荷载作用下，载流环形薄板在非线性变形状态下的磁弹性二维关系方程和运动方程，并给出了在轴对称条件下的数值解法．     

球磨机轴头焊接残余应力的测量与分析

论述了盲孔法的实验原理及其对振动时效处理前后的球磨机轴头焊接残余应力实验过程，揭示了振动时效处理降低和均化大型焊接件焊接残余应力的效果。     

硅基铜膜应力随温度的变化及等温松驰

采用定点激光反射热循环方法，测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松驰。结果表明，开始加热时，应力随温度的增加以－２．６２ＭＰａ／℃的速率线性减小，与弹性理论一致，压屈服强度与膜厚的倒数成正比，在各种定温度下，应力随时间均按负指数形式松驰，但应力松驰时间常数强烈地依赖于温度。     

软钢及转变态材料中的解理断裂

本文通过力学性能试验、微观观察和理论分析,揭示了碳化物开裂机制也在细晶粒铁素体材料的解理断裂过程中起作用,在上贝氏体钢中,解理断裂的破面单元尺寸是板条束尺寸的3～4倍;还发现在零下196℃下解理断裂应力与屈服应力之间存在良好的线性关系。     

X射线Fourier多峰解析法测定晶粒大小分布及微观应力的研究

1 实验部分 1.1 原理设X射线衍射峰的纯加宽(包括晶粒度和微观应力引起的加宽)峰形为f(y),仪器峰形为g(z),样品峰形为h(x),有: A_n=F_R(n)=[H_R(n)·G_R(n)+H_I(n)·G_I(n)]/(G_R~2+G_I~2) B_n=F_I(n)=[H_I(n)·G_R(n)-H_R(n)·G_I(n)]/(G_R~2+G_I~2) 式中N为衍射峰形的最大底宽,n为谐波指数,j=±1,±2,…±N/2,H_R,H_I,G_R和G_I分别为样品峰形函数和仪器峰形函数的Fourier系数,A_n,B_n是纯加宽峰形的Fourier系数。     

软岩巷道在高应力作用下变形破坏的支护对策

高应力软岩巷道支护的难点在于确定最佳支护时间及对策,从软岩变形破坏机理和软岩支护原理确定支护最佳时间和支护方式是实用有效的解决途径。     

单元体斜截面上的应力不是其上质点平衡的应力

以直杆轴向拉伸为例说明：单元体斜截面上的平衡应力只是保证斜截单元体平衡的应力，不是保证其上质点平衡的应力；单元体平衡与质点平衡是不同的。推导出二向应力状态下质点的平衡应力为σ′α=(σ2x+σ2y+2τ2+2τ(σ2x+σ2y)1/2(sinα2+cosα2))1/2，质点平衡应力σ′α与x轴的夹角为αx=arctan(τ+(σ2x+σ2y)1/2sinarctan (σy/σx))/(τ+(σ2x+σ2y)1/2cosarctan(σy/σx))。推导出二向应力状态质点平衡应力的极值条件：σx=σy；