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731.
信道编码理论中最热门的课题之一是利用组合设计和群论等数学知识构造新的循环码.由于循环码具有良好的代数结构,被广泛应用于工程和通信等领域.构造在F7m上两类循环码族,第一类码的参数为[q+1,q-7,d],其中d≥6,m≥2且为整数;第二类码参数为[q+1,8,q-9],其中m≥2且为整数.设q=7m,由已给出的两类循环码的任意非零权重的码字的支撑集在一般射影线性群PGL(2,q)下是不变的,且一般射影线性群PGL(2,q)在射影直线PG(1,q)上的作用是3-传递的,从而可以验证对应的关联矩阵构造3-设计. 相似文献
732.
基于潜在空间学习的多视图聚类研究得到了较大发展,但其通常忽略了原始数据中冗余信息的存在可能会带来不理想的聚类结果。为解决这个问题,提出一种潜在表示学习框架下的低冗余多视图聚类算法。基于k-means的方法,直接从各视图数据学习其低维表示,由于该低维表示的各个特征相互正交,学习到的低维表示通常含有较少的冗余信息。基于潜在空间的假设,各视图的低维表示可由同一个潜在表示投影得到。将两者结合,就能得到一个具有低冗余信息的统一的潜在表示。设计了一个优化算法来求解目标问题,在多个公开数据集上的实验表明了该算法的有效性。 相似文献
733.
信息本质上以能量和熵的形式在通信系统中流动,类似于传统热机中的能量流动过程。结合热力学卡诺机模型和经典香农信息论理论,建立了一个广义的热力学(multiple input multiple output, MIMO)通信系统模型,对大规模天线通信场景下使用前向纠错码的信道容量进行分析。利用通信系统中存在的自由度和熵的概念,推导了热力学模型下的广义信道容量,并对信道容量与噪声自由度及编码开销的关系进行验证仿真。仿真结果表明,所提出的热力学信道容量与香农信道容量是一致的。 相似文献
734.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
735.
736.
归瑶琼 《东华大学学报(自然科学版)》1991,(Z1)
本文根据开发CTU-JMS管理信息系统已取得的成功经验,介绍CTU—JMS管理信息系统的运行环境;总体规划中运用的两种设计策略——“由顶向下”分析法和“由下至上”分析法;MIS中建立大型基础数据库采用的主要技术;MIS决策管理层的形成以及生产经营决策子系统的技术特点。为推进我国的纺织企业管理信息系统的开发和实现现代化管理作了探索。 相似文献
737.
本文介绍乌龙茶做青环境电脑控制系统中的温、湿度测量、A/D转换卡、输出控制电路的硬件、接口设计原理以及系统软件与控制方式。该系统对乌龙茶做青生产过程的环境能进行自动巡回检测,控制温、湿度达到最佳状态,并使生产过程自动化。 相似文献
738.
葛友华 《盐城工学院学报(自然科学版)》1995,8(1):39-40
<正>"机构力学与机构设计"课程是机械类专业的主干技术基础课,是联系基础理论课和专业课的纽带.从专科"必需,够用"的教学原则出发,教学大纲要求通过本课程的学习,掌握与机械设计相关的静力学、运动学与动力学原理及,其在实际机构中的应用,掌握机构的结构及常用机构等方面的知识,初步具有对这些方面问题的分析、综合能力,得到必要的基本技能训练.本课 相似文献
739.
信息物理融合系统是一类将感控、计算和通信与物理对象在网络环境中高度集成的新型智能复杂系统,可以实现系统的实时性、自治性、鲁棒性和高性能等。介绍了CPS的基本概念、发展现状和系统架构,分析了CPS与嵌入式系统、无线传感器网络和物联网的联系与区别;重点研究了CPS在电力、交通、医疗和航空航天等领域的应用研究现状及面临的突出问题;对CPS的研究方向进行了总结与展望。 相似文献
740.
差动变压器式位移传感器的三次设计 总被引:5,自引:0,他引:5
差动变压器式位移传感器是一种广泛应用于工业生产现场的传感器。由于影响这类传感器输出特性的结构参数较多,因此对其进行参数优化配置较为困难。应用三次设计方法对其进行优化设计,用正交选优方法确定一组优化参数,用容差设计得到以最佳性能价格比为目标的参数搭配。得出了各参数对传感器性能的影响程度,指出了提高其整体性能指标的方法。 相似文献