基于实例的工艺知识获取模型

介绍了耦合神经网络的工艺设计实例推理系统的实现方法论,提出了一种基于神经网络的工艺设计实例推理索引模型．与现存大多数实例推理系统不同,该方法用神经网络实现实例的动态分类和索引．实例层次分类的三层结构和基于特征的聚类模板概念,为实现基于符号处理的实例推理求解模式向基于神经计算的模式识别求解模式映射提供了条件．提出了基于实例的工艺知识获取模型,采用新实例的入库操作实现工艺知识的隐式获取,从而使知识获取得以简化．神经网络的自适应、自学习能力将减少系统的日常维护工作．基于实例的系统可望解决知识获取的难题．     

基于任务的产品工艺设计过程管理

在分析产品工艺设计流程现状的基础上,研究了现有ＣＡＰＰ系统中工艺过程设计和过程管理,提出了任务驱动型的ＣＡＰＰ思想．认为工艺设计的过程本质上是对任务完成过程的集合,通过对任务的生成、监控、设计、提交、签审、发放,正好控制工艺设计的流程,并在ＣＡＰＰ系统开发中进行了成功的尝试,为工艺设计的管理提供了一种可行的方法．     

等离子喷涂涂层的冲击响应频谱分析

介绍了一种具有摆杆结构的材料表面冲击试验机,对等离子喷涂Ａｌ２Ｏ３－１３％ＴｉＯ２,Ｃｒ２Ｏ３,ＷＣ－１７％Ｃｏ涂层进行了冲击试验研究,测试了在不同冲击能量下涂层－基体系的冲击响应频谱,借助扫描电镜对涂层冲击后的表面进行了观察,结合表面形貌观察结果对涂层冲击过程中的频域和时域信号进行了对比分析。结果表明,涂层在冲击过程中所表现出的频谱特征和涂层受冲击载荷作用后的形态存在相互对应关系。对于所研究的涂层,存在一个临界转变能量值范围,以小于和大于此能量值范围进行冲击试验时其频谱特征会表现出明显的不同。根据对涂层冲击痕表面形貌的扫描电镜观察,此转变值实际上也对应着涂层开始出现破坏的冲击能量。初步的试验结果表明,将频谱分析用于等离子喷涂涂层冲击性能研究是可行的。     

构件预挤压孔的工艺弹塑性和残余应变分析方法

在对工艺应力进行理论分析的基础上,提出了一种构件预挤压孔的工艺弹塑性和残余应变分析方法,通过采用释放残余应变的方法和单光束激光散斑干涉术,分析了三种不同挤压量带孔铝板的预挤压孔对称面上的残余应力,验证了这种分析方法的可行性。     

化学镀Ni—W—P合金层镀覆工艺的研究

研究了镀液ＰＨ值,主盐浓度比、络合剂及稳定剂浓度对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金层Ｗ及Ｐ含量的影响。结果表明,络合剂对其影响受镀液中主盐钨酸钠含量的控制,谷,获得具有高Ｗ和Ｐ含量的镀层镀覆必须在提高络合剂浓度的同时,按一定比例提高钨酸钠浓度。     

微量元素及热处理对ZL107组织和性能的影响

ZL107合金具有良好的铸造性能和较高的力学性能,应用非常广泛,但目前还不能满足现代工程结构中大型、复杂、高强度重要铸件的要求.实验在原有成分的基础上,通过添加微量合金元素、混合稀土变质和选择合理的热处理工艺来进一步提高ZL107的综合力学性能.实验结果表明,改进后的合金经过金属型浇注、T5处理后的力学性能:σb为324.2 MPa,δ5为4.1%,HBS为102,比原ZL107合金分别提高了19.7%、46.4%和8.0%.改进后的ZL107合金不但具有较高的强度和硬度,而且具有良好的塑性,有望成为大型、复杂、高强度结构铸铝件的优选合金之一.     

TSCR工艺生产IF钢相变及组织演变规律

采用Gleeble-1500热模拟试验机,研究了薄板坯连铸连轧工艺条件下(TSCR)无间隙原子钢(IF钢)的动态连续冷却转变规律,并分析了其组织演变规律.研究表明:Ti-IF钢的相变开始温度随着冷却速度的增大而下降,即Ar3降低,有利于低温终轧,并获得性能良好的IF钢.同时IF钢的硬度值随着冷却速度的增大而增大,冷却速度从1℃/s变化到30℃/s时,HRB从53.4增加到68.3,即其强度随冷却速度增大而增加.     

工艺参数对楔横轧多楔轧制成形机理影响分析

针对楔横轧多楔精密轧制长轴类零件中工艺参数的确定主要依靠经验、轧件缺陷频繁发生的难题,采用自主开发的多楔命令流有限元程序对多楔轧制过程进行有限元数值模拟,从理论上较详细分析成形角、展宽角和断面收缩率三个主要工艺参数对轧件内部等效应力、应变和轴向位移的影响,得到其相应的变化规律,并对断面收缩率对轴向位移的影响规律进行实验验证.     

高分辨率磁旋转编码器磁鼓材料的研制

采用磁浆涂布工艺制作了磁鼓涂层材料.研究了不同组分的配方对磁鼓涂层材料性能的影响,制备出性能良好的磁鼓.对Φ32～40mm的磁鼓进行了充磁测试,写入了128和256对极.采用金属薄膜磁电阻传感探头检测磁鼓表面分布磁场,信号通过电路放大、整形后接入示波器和计数器,结果显示输出信号波形良好,计数完整.     

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用

自从1980初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本文综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用。文章报道了我们的研究成果，并着重分析了制作工艺中的难点。