关于确定零件加工检验方法的研究

根据信息率失真理论，综合考虑加工设备精度、产品检验费用以及因出现废品所造成的损失等因素，给出了保证产品加工成本最低的各道工序的质量检验方法．为确定零件在各道工序上的检验方法提供了依据，并通过例子说明了该方法的应用     

微机械陀螺真空封装玻璃罩子加工工艺的研究

在硅微机械加工中,封装加工是非常重要的一个过程,对微机械器件实现真空封装后可以极大的提高它的灵敏度等各项技术指标,但目前国内对微机械传感器真空封装技术不成熟.本文主要讲述对陀螺采用玻璃封装时,用于封装的玻璃罩子的加工过程以及玻璃罩子在整个结构中所起的作用,同时叙述了玻璃罩子与微机械结构的键合过程.     

热处理缺陷的产生及其防范研究

热处理缺陷易导致产品报废或发生事故,其原因除原材料问题外,零件结构不合理、机械加工不当等也将引发热处理缺陷.避免此类缺陷的有效办法是改变零件的应力状态,减小应力集中.     

机械加工过程中网孔大薄板平面度工艺控制研究

分析了网孔大薄板在机械加工过程中的受力和各种变形,提出了控制加工平面度的分区均衡对称减刚工艺原则,并在实践中得到验证。     

机械加工过程的离散滑模自校正控制

对机械加工过程的自适应控制进行了新的研究和探讨。通过实时检测加工过程变量和在线辨识加工系统参数，建立了加工过程的离散滑动模型并实现了离散滑模自校正控制策略。还给出了车削力约束离散滑模自校正控制系统的仿真结果。     

画法几何学在工程中的应用

将画法几何学中的投影面变换、旋转变换和仿射变换应用于工程设计和制造。用形、数结合的方法解决机械加工、刀具设计与磨削、零件设计中的角度问题，可以得到最佳的结果。     

刀具磨损声振特性的功率谱分析

对车削加工中刀具磨损的切削声信号和振动信号进行了功率谱多参数分析，在诸多影响参数中，滤波功率谱值之和随刀具磨损量ＶＢ的变化规律最为显著，且谱散度分析对处于正常磨损阶段的刀具磨损程度估计与预报有一定价值。     

一种半导体压力传感器

根据有限元工具ANSYS的分析结果,设计了一种半导体压阻式压力传感器——绝缘体上硅(SOI)压力传感器,并完成了制作.测试表明,除具有良好的静态特性之外,与同类压力传感器相比,SOI压力传感器的工作温区宽,最高工作温度可达220℃;稳定性高,30d内的零点漂移小于0.2%;温度特性好,灵敏度温度系数约为-5.1×10-4/℃.此外传感器的结构简单,采用半导体集成电路平面工艺结合微机械加工技术制作,易于实现批量生产,有广阔的应用前景.     

现代机械加工中高速切削的应用

高速切削(high-speed cutting，简称为HSC)被认为是当今切削加工中最具发展前景的技术，受到人们的普遍重视。机床行业功能部件发展迅速，单元技术水平不断提高，技术开发朝着高速、高效、环保、智能化、机床功能复合化方向发展。探讨了高速切削的主轴系统、高速刀具系统、高速切削可以实现的目标、高速切削的应用和高速切削需要解决的问题等。     

职教机电专业机械加工类课程改革思路

大力发展职业教育是社会发展的需要,而办好职业教育的关键是培养出既有学业证书、又有职业资格证书的复合型人才。本文讨论了职教机电专业机械加工类课程的改革思路,提出了课程改革的基本目标,为机电专业的课程建设和教学改革提供了借鉴思路。