CMOS/SOD抗核加固电路辐照后的恢复特性

以金刚石膜作为绝缘埋层, 利用金刚石膜上的薄层硅（ Ｓ Ｏ Ｄ）技术, 制作 ５４ Ｈ Ｃ Ｔ０３ Ｃ Ｍ Ｏ Ｓ／ Ｓ Ｏ Ｄ 结构的集成电路． 对该电路在辐照后的恢复特性进行研究． 结果表明, Ｓ Ｏ Ｄ 电路在大剂量辐照后的恢复能力明显强于体硅电路; 常规非辐照环境下的高温退火工艺更有利于辐照后的 Ｓ Ｏ Ｄ 电路的快速恢复     

图书索书号粘连字符的切分

分析了图书索书号字符串经过二值化后,字符及其笔划发生变形和粘连的主要原因．提出了利用字符上下轮廓的凹凸特征检测字符的近似宽度．在字符宽度的约束条件下,根据轮廓凹凸特征形成切分路径,并依据切分处笔划宽度特征对切分后的变形笔划进行修复．通过50本图书索书号的粘连字符切分实验,证明了该方法的有效性．     

BASIC语言中数据类型的比较教学法

ＢＡＳＩＣ语言能处理的数据类型有数值型和字符型两种。本文将介绍二者的比较教学法。     

高速IC芯片内互连线频变参数的有效提取方法

采用二维时域有限差分（２Ｄ－ＦＤＴＤ）法精确计算了高速集成电路芯片内互连线的频变等效电路参数,有耗吸收边界条件和非均匀渐变网络技术的提出和应用减少了空间网格的数目,用时间序列预测的方法来预测时域信号或提取传输参数大大减少了ＦＤＴＤ模拟时间,明显提高了计算效率,传输线特性的计算考虑了导体和硅基片损耗,计算结果与其他方法测量结果比较,一致性较好。     

一种改进部分元等效电路模型及其在互连封装分析中的应用

提出了一种改进的部分元等效电路模型,它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式,对积分方程进行展开。避免了复杂介质结构中的电容矩阵提取,节省了计算时间,同时,它以描述系统的改进节点法方程（ＭＮＡ）代替了具体的等效电路。该模型可方便地嵌入更大的系统进行分层次的综合分析。数值计算的结果与文献值吻合较好,表明该方法有较高的可靠性。     

一种适用于RFID系统的低功耗检波器设计和实现

设计了一种适用于RFID系统的低功耗检波器,能完成对输入波形的数据检波,达到RFID系统的设计要求且具有低功耗的特点.芯片采用Charter 0.35μm CMOS工艺设计,该芯片已流片成功,测试结果表明该电路的静态功耗低于2μW,达到了RFID Tag系统对检波器的设计要求.     

用于卡口系统的车牌遮挡检测方法

驾驶员通过遮挡车牌的方式使得卡口系统无法自动识别其车牌,以达到掩盖车辆身份的目的.针对此问题,本文提出一种车牌遮挡违法检测方法,可对遮挡车牌的行为进行报警,也可用于公安视侦中的嫌疑车辆排查.本方法基于车牌识别技术,对于能够定位到且能正常分割字符的遮挡车牌,使用特定特征对字符进行识别,然后对识别到的多个字符的置信度进行曲线分析,将明显处于波谷的置信度对应字符判断为遮挡字符,判断该车牌轻微遮挡;对于不能够定位到或不能正常分割字符遮挡车牌,则结合车辆检测技术,将其判断该车牌严重遮挡.实验结果表明:本方法能检测到大多数遮挡或者无车牌的车辆.     

与硅基技术兼容的二维过渡金属硫族化合物电子器件

作为现代信息社会的物理基石,以硅基材料为核心的集成电路极大推动了人类现代文明的进程.但是,随着晶体管特征尺寸微缩逐渐接近物理极限,传统硅基材料出现了电学性能衰退、异质界面失稳等挑战,导致集成电路数据处理能力提升难、功耗急剧增加等问题产生.超薄二维过渡金属硫族化合物(transition metal dichalcogenides, TMDCs)具有表面平整无悬挂键、电输运性能优异、静电控制力强、化学性质稳定等优势,可有效解决上述问题,被认为是后摩尔时代集成电路的最具潜力候选材料之一.目前,二维TMDCs集成电路研究在多个关键领域均取得了突破性成果,但距离产业化应用仍需要克服一些挑战.本文着重介绍了二维TMDCs材料与电子器件在集成电路应用的各方面优势,系统阐明了二维TMDCs集成电路在材料控制生长、范德华界面优化以及器件设计构筑等方面的关键科学问题,提出了相应解决办法和应对措施,分析了二维TMDCs集成电路产业化进程中的综合性挑战,明确了“与硅基技术兼容”二维TMDCs集成电路发展路线的优势、可行性与突破方向.     

ZEM在电子称重系统的电路设计中的应用

ZEM模块是一种无线嵌入式模块,ZEM系列在应用中技术先进、功能强大,主要应用于远程控制、无线遥控、个人网、遥感与遥信、PC机外围设备、工业控制等领域。在电子称重系统中ZEM系列与称重传感器、串行存储器、双算运放大器、键盘及显示等元件构成整个电子称重系统。优化了传统的电子称重设备,使得称重精度更高,量程更大。     

浅析集成电路测试技术

集成电路被生产出来以后要进行测试。测试贯穿在集成电路设计、制造、封装及应用的全过程,被认为是集成电路产业的4个分支（设计、制造、封装与测试）中一个极为重要的组成部分,它已经成为集成电路产业发展中的一个瓶颈。