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51.
严利人 《世界科技研究与发展》2006,28(3):1-6
集成电路制造过程结束后,对所关心的电特性参数进行测试,测试结果不可避免地存在着或大或小的波动起伏。电学参数方面的过大波动将带来成品率极大下降,造成第II类工艺故障。本文通过一个实例,详细地介绍了一个用于第II类工艺故障诊断的通用性方法。在对诊断实例进行详细分析的基础上,对于诊断方法本身的特点进行了进一步的讨论。基于正交变换的技术,可以将PCM测试参数转化为一组统计不相关的广义参数,作者特别注意到若干广义参数,它们在所有样本点上的测试值保持为常数。本文结束于对不变参数的初步讨论。 相似文献
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<正>随着我国经济实力的增强,我国的高层建筑迅速发展,传统的普通钢筋混凝土结构已经不能完全满足时代发展的需要,钢—混凝土组合结构作为一种新的结构体系越来越多地被应用于高层及超高层建筑中。因此,新型钢—混凝土组合结构受力性能的研究将会是工程界面临的重要课题。 相似文献
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对某公司生产的异常横向爆裂的缠绕气瓶样件进行失效分析,利用JSM-6490LA型扫描电子显微镜,GX51型奥林巴斯倒置金相显微镜进行宏观形貌和微观组织检测,SPECTRO MAXx(LMX16)直读光谱仪分析化学成分,WE-B300数显式液压拉力试验机和HR-150A型洛氏硬度计测试力学性能.试验及分析结果表明:筒体异常爆裂是因为爆裂起始部位淬火时冷却速度低,产生一定量的上贝氏体,降低了该部位的强度和沿伸率.加上内部存在夹渣割裂了基体的连续性,降低了材料抗拉强度,最终导致瓶体失效. 相似文献
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为全面、客观、准确地评估数控系统PCB在外部环境应力和内部线路结构作用下的可靠性水平,验证其是否满足数控系统可靠性设计的要求及其在实际工作环境中能否支持系统可靠的工作,以数控系统PCB为研究对象,从可靠性分析与评估中的核心和关键问题出发,在综述PCB失效机理和退化失效分析的基础上,提出了一种基于多失效机理竞争的数控系统PCB可靠性统计模型的构建思路,结合不同失效机理下的数控系统PCB可靠性分析模型,分析失效机理间的相关性,并通过试验数据量化各失效机理在竞争失效模型中的权重,最终建立数控系统PCB竞争失效可靠性模型,为准确地分析和预测数控系统PCB的可靠性提供了方法和途径。 相似文献
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60.
考虑战场环境和战时装备维修保障评估合成部队多阶段作战任务成功概率, 对于辅助合成部队作战任务规划和装备维修保障决策具有重要的现实意义。在分析合成部队装备和合成部队装备维修保障模式的基础上, 构建了战时合成部队多阶段任务剖面; 通过对合成部队作战过程的分析, 提出了战时合成部队各阶段任务成功要求; 充分考虑合成部队多作战单元任务的协同性、合成部队装备的多样性及其战时随机共因失效(random common cause failure, RCCF)、战场环境下敌方火力打击和阶段任务时间的随机性、换件修理时间的不确定性等复杂因素, 利用蒙特卡罗仿真(Monte Carlo simulation, MCS)原理给出了合成部队多阶段作战任务成功概率评估的详细仿真流程, 并通过算例进行仿真和结果分析。研究结果表明:本文模型可用于合成部队多阶段作战任务成功概率评估和战斗阶段持续时间优化, 并为战时合成部队备件携行方案优化奠定了模型基础。 相似文献