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71.
本文以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,以十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)为模板剂,用传统的水热合成法合成介孔分子筛MCM-48,探索模板剂、水、氢氧化钠等不同因素对合成MCM-48介孔分子筛的影响。在较低模板剂用量的条件下,合成了介孔分子筛,用XRD对MCM-48介孔分子筛进行了结构表征。 相似文献
72.
中孔分子筛的合成与表征 总被引:1,自引:1,他引:1
以工业用水玻璃为硅源,以三甲基十六烷基溴化铵(CTAB)为模板剂,用H2SO4调节浆料的PH值,在浆料混合物摩尔比组成为SiO2:Na2O:CTAB:H2SO4:H2O=7:2.08:(3.5-1.4):1:530的范围内,100℃静置晶化144h,合成出中孔分子筛,并利用XRD和孔径分布测定对其孔结构进行了表征,讨论了SiO2/CTAB的摩尔比值对分子筛孔结构的影响。 相似文献
73.
乙烯齐聚制线性α-烯烃的技术进展 总被引:3,自引:0,他引:3
对乙烯齐聚制线性 α-烯烃的工业化生产技术的进展进行了详细的论述 .工艺比较成熟的是Gulf,Ethyl和 SHOP等方法 ,这些过程均系在高压的苛刻条件下利用不同催化剂进行均相齐聚反应 ,设备操作难度较大 .近年来出现了利用各种新型催化剂在较缓和的中压条件下进行齐聚反应的研究趋向 .着重对乙烯齐聚的均相和多相催化剂近年来的研究进展及发展趋势作了论述 ,并特别指出择形分子筛将是很有发展前景的多相乙烯齐聚催化剂 相似文献
74.
有序介孔材料的合成及其在环境科学中的应用 总被引:10,自引:0,他引:10
有序介孔材料具有高比表面积,孔道排列长程有序,孔径在2-50nm之间。该类材料是以表面活性剂作为模板,在一定条件下模板与无机组分相互作用通过超分子组装过程形成的。人们已经合成出具有不同组成,孔结构和性能的介孔材料,这类材料在光,电,磁催化和吸附分离等许多领域有潜在应用价值。本文对介孔材料的合成,合成机理以及在环境科学中的应用进行了综述。 相似文献
75.
76.
用Zn盐对ZSM-5分子筛进行改性,考察其在混合C_4烃类芳构化上的催化效应和工艺条件。实验表明,Zn-ZSM-5催化芳构化的性能优于ZSM-5催化剂。在反应温度520~530℃、重量空速1.0h~(-1)以及常压不临氢条件下,连续反应8h,C_4~C_8芳烃的收率逸42%(wt),液态烃中芳烃含量高达99%(wt)。催化剂累计反应160h,每反应8h后用空气再生2h,其催化活性仍可保持不变。 相似文献
77.
建立了脉冲色谱法测炭分子筛填充柱中气体吸附和扩散参数实验装置。考察了不同载气流速下O2的脉冲应答曲线,并根据炭分子筛二离散孔结构模型计算出其一级绝对矩和二级中心矩。由一级绝对矩求得O2在炭分子筛上的吸附平衡常数值为4.91.由二级中心矩求得O2在炭分子筛中的大孔扩散系数 Dy和微孔扩散参数 Dx/R2x值分别为1.461× 10-4cm2·s-1和0.196s-1.这种动态下测O2在炭分子筛上的吸附和扩散参数的方法简便而实用。 相似文献
78.
金属载体上原位合成ZSM-5分子筛 总被引:5,自引:0,他引:5
以正硅酸乙酯(TEOS)和NaAlO2作为硅源和铝源,四乙基氢氧化铵(TEAOH)作为模板剂,用水热合成法在经表面处理的金属载体上原位合成了ZSM-5分子筛涂层,并采用BET、XRD、SEM等表征技术,研究了金属材料的处理方法、合成时间及次数等因素对ZSM-5分子筛涂层的结晶度、比表面积、覆盖率和涂层热牢固度的影响。结果表明,用原位合成法可以在金属载体上制得结晶度高、热牢固度好的ZSM-5涂层。 相似文献
79.
HZSM-5沸石分子筛硅铝骨架结构基本单元为五元环,它通过氧桥联接而得到单元为四元环、六元环。本文采用CNDO/2半经验量子化学的方法,对HZSM-5沸石基本结构单元—四、五、六元环的电荷分布进行计算。依据Mortier等人处理y型沸石分子筛酸性的基本思想,从而得到了HZSM-5沸石分子筛酸性结构参数α_0。Barthomeuf等认为沸石分子筛可作为一个多元酸的电解质溶液,因此其质子酸度应用活度来表示。a_(H~+)=[H~+]f_(H~+),而活度系数f_(H~+)为结构参数乘以一个常数,f_(H~+)=Kα_0,我们取K=32,[H~+]=nH~+αN_(A_1)/Z_(cat),从理论上求出HZSM-5沸石分子筛在不同硅铝比时的活度,其结果和实验值相一致。这为从理论上计算HZSM-5沸石分子筛的酸性提供了一个参考方法。 相似文献
80.
采用水热法制备硅基介孔分子筛材料,较系统地考察了合成条件对其结构的影响,并利用N2吸附、透射电镜(TEM)等手段进行了表征.研究发现,随着晶化温度的升高,硅基介孔分子筛材料的平均孔径在逐渐增大,而比表面先增大后减小,100℃晶化时比表面最大(905.60 m2/g);随着晶化时间的延长,样品的平均孔径先增大后减小,比表面却正好相反,晶化1 d时比表面是905.60 m2/g,晶化3 d时比表面降为788.91m2/g;随着焙烧温度的升高比表面和孔径均减小,表明高温下焙烧易导致介孔结构的塌陷. 相似文献