利用CT技术研究交联聚合物与储层渗透率匹配关系

应用CT扫描技术研究聚合物驱过程中水解聚丙烯酰胺(HPAM)和酚醛交联聚合物溶液与储层渗透率之间的匹配关系,分别将不同质量浓度的交联聚合物溶液注入3类不同渗透率的天然岩心进行驱替实验。结果表明:对于储层渗透率高于1μm~2的作业层,可以选用HPAM质量浓度为1 500 mg/L、酚醛质量浓度为800 mg/L的交联聚合物体系,其注入过程顺利,不会发生堵塞现象,与储层适应性良好;对于渗透率在0.3~1.0μm~2范围的作业层,可以在考虑矿场实际的基础上酌情选用HPAM质量浓度为1 500 mg/L、酚醛质量浓度200~400 mg/L的交联聚合物体系;渗透率在0.3μm2以下的作业层与交联聚合物匹配性很差,注入过程中岩心的大部分区域发生严重堵塞,建议直接采用聚合物进行作业。     

镓镍皂石的合成,交联,表征及催化性能的研究

采用水热法首次合成出自然界不存在的两种不同镓含量的镓镍皂石（ＧａＮｉＳ）,用多烃基铝低聚物交联,制得交联粘土（Ａｌ－ＰＧａＮｉＳ）。经ＸＲＤ表征了样品的晶相,元素分析确定了样品的化学组成与结构式。同双采用用红外光谱法分析和程序升温还原（ＴＰＲ）表征了样品,ＮＨ３＾－ＴＰＤ和Ｐｙ－ＩＲ结果表明,样品均含有Ｂ酸和Ｌ酸中心,Ａｌ－ＰＧａＮｉＳ表面Ｌ酸中心所占的份额大,Ａｌ－ＰＧａＮｉＳ的酸量高于Ｈ－Ｇａ     

交联聚乙烯电力电缆耐压试验及其电路模型研究

针对交联聚乙烯电力电缆进行直流耐压试验和0.1 Hz超低频耐压试验存在的缺陷,分析了谐振耐压试验在交联聚乙烯电缆耐压测试中的应用,并通过实例对变频谐振耐压试验的两种方法进行了对比。对比发现,谐振耐压试验方法能够有效地模拟交联聚乙烯电缆的现场耐压测试。对传统的变频谐振耐压试验电路进行了研究,在此基础上提出了新型电缆耐压试验电路模型。通过现场测试和新旧计算方法进行对比,验证了新型电路模型能够更加准确地完成交流耐压试验的计算。     

交联壳聚糖处理电镀废水中铬(Ⅵ)的研究

以天然高分子化合物壳聚糖为原料,在碱性条件下用环氧氯丙烷对壳聚糖进行化学改性,制备得水不溶的交联壳聚糖(CCTS),采用静态法研究交联壳聚糖对废水中Cr(Ⅵ)的吸附行性能.实验结果表明交联壳聚糖对Cr(Ⅵ)具有很好的吸附性能,吸附的最佳条件是:pH值3-4,吸附时间为80min.使用CCTS处理电镀废水中的Cr(Ⅵ),离子吸附率达到了96%,而且吸附后的CCTS可以再生使用.     

高价金属离子与聚丙烯酰胺的交联机理

对Zr(Ⅳ),Al(Ⅲ),Fe(Ⅲ),Cr(Ⅲ)和Ti(Ⅳ)等高价金属离子在水溶液中的化学机理进行了研究.结果表明,高价金属离子通过水解聚合可生成多核羟桥络离子.试验证实,高价金属离子与聚丙烯酰胺(PAM)的交联体系具有最高成冻酸度,此酸度主要由体系中高价金属离子的性质所决定.PAM水解度对交联有一定影响,水解度太大或太小的PAM都不能形成冻胶,高价金属离子是以其多核羟桥络离子与PAM的羧基形成极性键和配位键产生交联的.     

pDNA-巯基壳聚糖纳米粒的制备及Box-Behnken效应面法工艺优化

以巯基壳聚糖(TCS)为基因载体,采用离子交联法制备能用于基因口服研究的质粒DNA-巯基壳聚糖纳米粒(pDNA-TCS-NPs).分别以TCS质量浓度、三聚磷酸钠(TPP)质量浓度、pH值和转速为考察对象,以pDNA-TCS-NPs粒径和Zeta电位为评价指标,采用4因素3水平Box-Behnken 效应面法筛选最佳制备工艺,并对其外观形态,包封率等体外性质进行考察.结果表明:TCS质量浓度为0.80 mg·mL^-1,TPP质量浓度为0.65 mg·mL^-1,pH=5.3,转速为2 000 r·min^-1是最优制备工艺,可制得粒径为(134.21±1.34)nm,Zeta电位为(24.36±0.29)mV,包封率在(80.26±0.56)%,形状规则且分散良好的pDNA-巯基壳聚糖纳米粒;Box-Behnken 实验设计可用于预测和优化pDNA-TCS-NP制备工艺优化筛选.