气 -液两相在多孔介质内同向向上流动的CFD研究

基于计算流体力学中欧拉模型,研究了气-液两相在球形多孔介质填充床内同向向上流动情况.分别采用Tung&Siefken模型、Schulenberg模型以及Attou模型通过用户自定义功能的形式添加气固、液固、气液间曳力程序对填充床流动情况进行CFD三维数值模拟.对其模拟结果与实测数据进行对比发现:Tung&Siefken的模型更适合模拟在常温常压下直径在2～8mm的球形多孔介质内气-液两相流流动,此模型CFD数值模拟的压降差、持液量结果均与实测数据吻合很好.     

基于含水层介质中铁的类Fenton技术去除地下水中硝基苯

为了将Fenton氧化技术氧化能力强的优势引入到硝基苯污染地下水的原位化学修复中,通过实验模拟在地下环境温度为8~10℃、pH为中性条件下,以含水层介质中铁为催化剂的类Fenton技术去除地下水中硝基苯的过程,比较不同浸提剂对含水层介质中铁的浸提效果,并对氧化硝基苯的反应中自由基生成规律和催化氧化机理进行研究。研究结果表明:浸提剂强化了介质中各形态铁的释放,浸提作用存在滞后性,浸提36 h后铁在浸提液中浓度达到峰值;浸提剂DCB对介质中Fe3+和Fe2+的浸提效率最高,分别为62.92%和30.17%。催化氧化反应中硝基苯与H2O2的最佳摩尔比为1:200,该条件下硝基苯去除率最大为80.2%;催化氧化反应过程中HO.的变化可分为3个阶段,即0~30 min的快速生成阶段,30~120 min的生成速率降低阶段和120~240 min的稳定阶段。     

医用水刀喷枪的设计

根据流体能量损失、流速、流量与枪体结构的关系,选择合适的喷嘴形式,选择合理的射流部分参数,提出为提高水刀喷枪可靠性采用的枪体内加过滤网、可更换堵塞的射流管、可调节的握柄、可清除残留组织细胞的负压吸引外管的结构,从而使水刀喷枪达到可多次使用,且故障率低或快速排除故障的性能.     

材料科学与工程开放式实验管理模式探索

实验室是培养学生动手能力、创新能力的平台,开放式实验教学是实验室管理上的一项重要改革。论文对材料科学与工程专业开放式实验教学存在的问题和取得的成果进行了分析总结,希望探索出一种适合本专业特色的开放式实验管理模式。     

谈高职院校材料力学电测实验内容的改进

通过分析当前高职高专实验教学模式的现状,针对材料力学电测实验,找出其存在的问题,提出了电测实验课内容的改进方法,并经过实践验证了方法的可行性。     

电磁复合材料在LTCC滤波器设计中的应用

采用低温烧结电磁复合材料作基板,基于LTCC技术制备多层片式电感、电容及抗EMI低通滤波器,利用ADS软件和HFSS软件对低通滤波器进行电路仿真和三维结构仿真,设计出封装尺寸为0805型,截止频率为50 MHz,带内纹波小于0.5 dB,100 MHz处衰减大于20 dB的LTCC低通滤波器。     

对雷达回波的无源电磁调控技术及其发展

电磁超材料的进步推动了其在雷达电磁调控中的应用,并成为当前电磁防护、隐身、对抗等领域的技术前沿。首先介绍了无源电磁调控技术的原理及其特点,着重探讨了几种典型雷达无源电磁调控技术,包括雷达角反射器、雷达吸波材料、可重构电磁超材料,以及基于Van Atta阵列的无源电磁调控技术。然后通过对各种无源电磁调控技术发展历程及相应设备研制情况的系统总结,详细论述了各种电磁调控技术的优缺点。最后指出,由于无源电磁调控技术的天然优势,未来它在雷达对抗、雷达目标特征控制等领域将具有良好的应用前景。     

掺杂改性TiO2 /AC的制备及气相甲苯降解性能研究

以钛酸丁酯为前驱体,采用溶胶-凝胶法制备了Fe、N离子共掺杂的TiO2/AC和TiO2/ACF负载型光催化剂,采用SEM、XRD、UV-Vis分光光度计等分析方法对催化剂样品进行了表征。选取甲苯为室内气相空气污染物的模型化合物进行光催化降解实验,探讨了催化剂制备过程中离子掺杂量、抑制剂种类、焙烧温度以及载体等对光催化剂活性的影响。结果表明, 催化剂在ACF上的分散效果优于AC上,制备的光催化剂均以锐钛矿相存在,Fe、N离子共掺杂实现了光催化剂在可见光区和紫外光区的双增强;以冰醋酸为抑制剂、离子掺杂量分别为N 8%和Fe 8%,ACF为载体,500 ℃下焙烧2 h所得TiO2/ACF光催化剂对气相甲苯的降解活性最高。     

影视教学法在地理教学中的应用

论述了在多媒体教学条件下高等院校地理教学中如何应用影视教学手段。通过教学实践,得出用于影视教学的影视素材在选取的时候要有针对性、趣味性、时代性才能取得良好的教学效果。同时,用纪录片题材与科幻片题材的影视素材的应用实例来佐证地理教学中的影视教学法应用。     

电子器件灌封材料的现状及发展趋势

介绍了电子器件灌封材料的种类,阐述了环氧、有机硅灌封材料的组成、特性、应用现状、存在的问题及其性能优化改性的方法。分析了传统灌封材料的缺陷,指出了研制绝缘导热灌封材料的作用。采用对有机硅进行接枝改性并用AlN作为无机填料制成复合灌封材料的方案,指出了电子器件灌封材料的发展趋势。