各种添加剂对低温陶瓷结合剂性能的影响

实验主要研究6种添加剂对陶瓷结合剂性能影响。实验证明,随着α-Al2O3加入量的增多,结合剂的熔点逐渐升高,在加入量为15%时流动度最好;CuO、Cr2O3和Zn对结合剂熔点有明显的提高作用;Sn和Cu可以降低结合剂的熔点;加入8%Cr2O3或加入6%Sn时其流动度值最佳。     

热处理对La2O3-MgO-Al2O3-SiO2-ZnO系微晶玻璃微波介电性能的影响

研究了不同的热处理制度对La2O3-MgO—Al2O3-SiO2-ZnO微晶玻璃系统微波介电性能的影响。应用X射线衍射（XRD）分析了它们的晶相组成,结果表明,ZnO质量分数为14％的样品在600℃保温不同时间,其介电常数温度系数（τε）在115．9×10^-6／℃～-81．8×10^-6／℃线性可调,相应的主晶相由MgSiO3变为ZnAl2O4,证明了晶相的组成及其相对质量分数是介电性能变化的根本原因。在600℃保温7h,850℃保温40h获得的样品的参数为：ετ=14．301;Q=1437;ετ=2．5×10^-6／℃。     

二氧化锆及其复相氮化硅陶瓷

分析了二氧化锆的性质及氧空性对二氧化锆相变的影响，讨论了二氧化锆韧化氮化硅陶瓷的影响因素，提出了二氧化锆韧化氮化硅陶瓷时避免氮化锆生成、促进复相氮化硅陶瓷烧结的途径。     

铝合金微弧氧化陶瓷层的耐磨性

应用微弧氧化这一高新表面改性技术在LY12铝合金表面形成陶瓷膜层，并对其在常温下的耐磨性能进行了对比测试与分析。实验结果表明，微弧氧化陶瓷膜层的表面磨损外观比较均匀，磨损痕迹也比较轻微，其表而硬度达到2500HV，是基体的10倍以上。由此可见，微弧氧化技术大大改善了铝合金表面耐磨特性和硬度。     

ZnO压敏陶瓷热处理实验的研究

ＺｎＯ压敏陶瓷在工作电压长期作用下，会产生电流蠕变现象，使Ｓｃｈｏｔｋｙ势垒不稳定．用正电子湮没技术（ＰＡＴ）证实：ＺｎＯ在适当温度下的氧化热处理，使氧离子Ｏ－或Ｏ２－吸附于晶界层内并有利于提高ＺｎＯ性能稳定性     

DCB材料的无损检测技术研究

ＤＣＢ材料的键合有效面积是影响ＤＣＢ材料质量的关键因素。根据ＤＣＢ材料的特点，将局部放电和介质电容测量技术相结合，应用于检测ＤＣＢ材料键合质量，并从理论上进行了较为系统的研究，获得了较理想的结果，从而发展了一种对ＤＣＢ材料键合质量进行无损检测的、方便实用的新方法。     

Finesse 全瓷冠适合性的体外实验研究

目的 :测量Finesse全瓷冠的边缘浮出量及粘固剂的厚度 ,并与金属全冠及金瓷全冠相比较 ,为Finesse全瓷冠的临床应用提供适合性方面的理论依据。方法 :用片切法测量 3组全冠粘固前、后边缘浮出量及粘固剂的厚度。结果 :Finesse全瓷冠粘固前、后的边缘浮出量分别为 (37 6 1± 9 13) μm、(6 5 85± 15 11) μm ,粘固剂厚度为 (40 84± 9 73) μm ,与金属全冠及金瓷全冠相比较 ,均无显著性差异 ;3组全冠粘固前和粘固后的边缘浮出量有显著性差异。结论 :Finesse全瓷冠适合性良好 ,完全可为临床应用 ;粘接对全冠修复体的边缘浮出量有影响。     

陶瓷蜂窝载体表面Ce-Zr-O固溶体涂层的表征

研究了在陶瓷蜂窝载体表面直接涂载Ce-Zr-O固溶体涂层，采用XRD和Raman光谱对Ce-Zr-O固溶体涂层进行了表征，表明在陶瓷蜂窝载体表面形成了具有立方结构的Ce-Zr-O固溶体，高温焙烧有利于固溶体的形成．TPR结果表明，该固溶体涂层的形成使得还原温度降低。     

影响TiO2压敏电阻器电性能的因素探讨

通过理论分析和实验经验总结，讨论了微观结构、掺杂及烧结工艺对TiO2压敏电阻器电性能的影响，调整和改进这些影响因素可以达到优化电性能的目的。     

影响陶瓷泥浆吸浆速度因素的研究

本文研究了陶瓷泥浆性能、石膏模性能和外界条件等因素对陶瓷泥浆吸浆速度的影响。实验表明影响泥浆吸浆速度的因素是复杂的，多方面的。