三相交流电机的受控源等效电路及其分析

根据动态磁耦合电路的观点分析三相隐极型电机定子绕组、转子绕组以及它们之间的关系,得到了电机定、转子分离的受控源电路模型,并通过该电路模型分析电机的各种工作状态.     

堆叠扭转高温超导复合导体的交流损耗仿真研究

基于麦克斯韦方程组,使用H法结合超导体的非线性E-J关系,采用有限元软件,对2种堆叠扭转复合导体的交流损耗进行三维仿真研究,并对窄化堆叠导体的交流损耗进行了研究．通过计算得到,当外部CORC导体交叉堆叠时,复合导体的传输损耗较小;当外部CORC导体同向堆叠时,复合导体的磁化损耗较小．窄化可以有效地降低堆叠复合导体的传输交流损耗,外部窄化CORC导体交叉堆叠时,内部窄化TSTC导体的排列方式,会影响窄化堆叠复合导体传输交流损耗的大小．当外磁场大于或等于0.015 T时,窄化可以降低复合导体的磁化交流损耗,且内部窄化TSTC导体的排列方式,会影响窄化复合导体的磁化交流损耗的大小．     

基于PFC3D的粗骨料堆积模拟仿真分析

为研究粗骨料形状特性对粗骨料堆积状态的影响,利用PFC3D5.0离散元分析软件,对不同级配、不同针片状含量的粗骨料进行了堆积模拟分析。将三维扫描获取的粗骨料外轮廓信息经过图像分析处理,构建仿真骨料数据库,并以此为基础完成粗骨料堆积模拟,计算堆积密实度。对比分析模拟计算结果与实验结果,二者具有较高的吻合度,说明该模拟分析方法的准确性及精度较高,不仅能对骨料进行粒形仿真构建,对骨料进行堆积模拟,而且能对级配、针片状含量对骨料堆积密实度的影响分析提供理论方法。     

沪杭高新技术产业发展交流分析

高新技术是高科技与新技术的组合,相对于一般传统技术而言的新兴尖端技术,它包含了以电子信息技术、生物技术、新材料技术、新能源技术和航天技术等为代表的高新技术群.     

基于单片机实现的交流调压及其在交流电机软启动器中的应用

将交流调压的基本原理应用到了异步电动机软启动器中,分析了软启动器的硬件系统结构框图和软件实现方法,同时设计了一种利用高速光耦取代同步变压器实现同步脉冲和触发脉冲的硬件电路,使软启动器真正实现了全数字化.     

导电高分子聚苯胺载铂电极的交流阻抗测定

利用循环伏安方法电聚合导电高分子聚苯胺.用于在直接甲醇燃料电池电极中负载催化剂Pt.聚苯胺载Pt电极(Pt/PAni/C)的制备,提高了Pt的分散度,增加了Pt在电催化体系中的利用率.交流阻抗测试结果表明:Pt/PAni/C与直接碳载Pt电极(Pt/C)相比,电化学反应电阻减小,催化活性增高.通过比较Pt/PAni/C与Pt/C对甲醇的电催化氧化活性可知,Pt/PAni/C电极催化氧化甲醇的最大电流为50.7mA/cm2,是Pt/C电极最大氧化电流(7.6mA/cm2)的6.67倍.     

一种新型高分子量麦谷蛋白亚基的鉴定及其与同源蛋白间氨基酸序列的差异

粗山羊草（Aegilops tauschii）是普通小麦（Triticum aestivum）D染色体组的祖先供体种,粗山羊草的Glu-ID^t位点所编码的高分子量麦谷蛋白亚基的类型较普通小麦Glu-1D位点所编码的种类更丰富,从粗山羊草中筛选到一个电泳迁移率比普通小麦Dy12更快的亚基Dy13^t,对Dy^t亚基基因的全长编码区进行了DNA序列测定后发现该亚基的编码区含624个密码子;由其决定的氨基酸序列的长度,在已知D染色体组编码的所有y型高分子量麦谷蛋白亚基中是最小的,因此认为Dy13^t是高分子量麦谷蛋白亚基的新成员,比较了Dy13^t与小麦族植物A,B,D,R染色体组所编码的y型高分子量麦谷蛋白亚基在氨基酸序列上的差异。     

艾约瑟：致力于中西科技交流的传教士和学者

本对19世纪来华传教士、英国名汉学家艾约瑟的生平,以及他在中西科学交流方面所做的工作作了较全面的评述。     

烟机卷接机组中AMK交流伺服系统的硬件组成及性能分析

AMK交流伺服系统在卷接机组中的应用主要是代替传统的由主电机、齿轮和皮带的传动方式,实现多电机同步驱动。本文重点介绍AMK交流伺服系统在卷接机组中的硬件组成,并对其性能加以分析。