超声振动辅助抛光BK7过程中聚氨酯抛光垫磨损行为

抛光光学玻璃等硬脆材料时常选用聚氨酯抛光垫,其微观形貌和磨损直接影响抛光精度和效率.本文对不同抛光时长下聚氨酯抛光垫微观形貌和磨损行为及其对材料去除率和表面粗糙度的影响进行了实验研究.结果表明：当主轴转速为8 000 r/min,进给速度为0.015 0 mm/s,轴向超声振幅为5μm时,材料去除率和表面粗糙度分别为0.977μm/min和153.67 nm.聚氨酯抛光垫在30 min内磨损量较小,随着抛光时长的增加,抛光垫表面孔隙逐渐被磨粒和玻璃碎屑填充,破坏抛光垫表面的疏松多孔结构,导致抛光垫表面硬化,失去弹性.同时,侵入抛光垫表面的磨粒会阻止抛光接触区域内的磨粒更新,导致抛光质量降低.     

不锈钢电解研磨复合加工

对１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ进行了电解抛光和不织布复合加工实验，并利用正交设计方法中的极差分析法，对实验数据进行了分析，获得了最佳工艺参数，实验表明，这种加工方法可使不锈钢加工表面达到理想的粗糙度或镜面。     

冠状动脉支架的设计与加工工艺

提出了面向激光雕刻管状冠状动脉支架的通用化制作工艺流程,包括支架的结构设计、材料选择、切割、真空退火和电化学抛光等关键工序.研究了金属覆盖率、网孔、轴向短缩率和支撑效率等的相互影响,以选择合理的支撑环和连杆形式;确定了激光切割加工中最优化切割路径和机器参数;阐述了抛光前处理时酸洗液的选择、酸洗温度和时间的控制,以及真空退火时升温速度、冷却速度和保温时间的控制;分析了抛光液的选择和电极设计,以及抛光温度、电压和时间对电化学抛光效果的影响;并设计制作出了符合体外测试要求的支架样件.     

高压电器筒体内腔自动化打磨工艺应用研究

高压电器产品中,由于整体尺寸限制及成本因素,设计筒体直径较小,采用小直径无缝铝合金管在原材料中所占比例较大,筒径为300～400mm时,打磨作业人员无法进入筒体内部,造成筒体长度在1m以上时中间部位无法打磨。传统工艺中,使用自制加长杆固定风动打磨工具对内部进行处理,抛光时粉尘大,工作环境差。由于手持工具简陋,打磨效果差、效率低,内腔质量一直是困扰车间零部件质量及产能的重要因素。现阶段,改变打磨方式,降低劳动强度,提高产能及质量变得越来越迫切。     

基于熵增原理抑制磁流变抛光中高频误差

采用信息熵作为去除函数驻留点随机分布的测度,基于熵增理论设计了局部随机加工路径,有效抑制磁流变抛光的中高频误差．在自研的KDMRF-1000F磁流变抛光机床上进行实验研究,局部随机路径加工区域的中高频误差明显小于光栅扫描路径加工区域．直径为98mm的平面镜,一次迭代修形（7．46min）,面形误差峰谷值提高到0．0622（2=632．8nm）,均方根误差提高到0.010λ,且未见明显的尖峰状中高频误差．实验结果表明,基于熵增原理设计的局部随机路径能有效地抑制磁流变加工的中高频误差．     

工业机器人光学加工中边缘问题的解决方法

现代光学系统发展到了自由曲面时代,也对其加工提出了更高要求.在镜面尺寸越来越大的背景下,工业机器人被逐步利用,但加工中的“边缘问题”依旧是难点之一.以进动气囊抛光头为原型设计并制作的柔性旋转抛光轮结构简单,能方便地搭载于工业机器人上,实现镜面边缘区域的加工,解决“边缘问题”.介绍了其原理、模型以及运动方式、下压距离、实物验证三个有关实验,展示了实验结果,并得到结论:合适的控制参数为下压距离小于1.5 mm,转速小于240 r/min.     

石材抛光面光泽度不均匀问题剖析

从岩石的矿物组成、结构和抛光工艺及参数等方面对石材抛光面光泽度不均匀问题进行了剖析。指出了岩石的矿物组成、结构和矿物的蚀变、风化是导致光泽度不均匀且是无法消除的内部因素；针对如何消除抛光工艺及参数对光泽度均匀性产生的影响，提出了合理的磨头进给路线和进给间距     

连续进动气囊抛光材料去除特性研究

为提高和调控模具自由曲面的加工效率与质量,提出了机器人辅助连续进动气囊抛光方法;运用运动学原理,推导了行切法加工方式下的切向速度数学模型;基于Preston方程,建立了连续进动气囊抛光材料去除模型;通过MATLAB仿真技术,分析了其它工艺参数一定的条件下,进给速度和叠加次数对气囊抛光切削方向分布和材料去除特性的影响;以材料快速均匀去除为目标,获得了优化进给速度v=0.7mm/s和叠加次数n=3.最后,通过机器人辅助气囊抛光系统,进行了试验对比验证,与仿真结果吻合,证实了连续进动气囊抛光方法应用于模具自由曲面抛光的有效性.     

光学元件磁性复合流体抛光特性研究

采用磁性复合流体(MCF)对BK7玻璃进行定点抛光实验,对抛光斑进行三维模型重构,并对磁场空间分布进行仿真与实验分析,阐明抛光材料去除机理,确定材料去除率、表面粗糙度及硬度随抛光时间的变化规律,建立了材料去除量与磁通密度的关系曲线。实验结果表明:抛光形成的抛光斑表面轮廓为蝶形,其沿抛光轮轴向的截面轮廓呈"W"形;材料去除量与磁场强弱及抛光时间密切相关,抛光深度去除率最高可达553 nm/min;表面粗糙度随抛光时间的增加先上升后下降,MCF抛光可获得表面粗糙度Ra6 nm的光滑表面,且粗糙度与硬度呈现一定的正相关关系。     

用电子显微镜研究花岗石的抛光机理

以扫描电子显微镜和透射电子显微镜为主要测试手段,研究了花岗石石材磨削抛光后其表面的微观结构特点,发现了花岗石抛光层的存在,以及抛光层内矿物为晶质的,进而得知花岗石的抛光机理是以热物理作用为主,微切削作用为辅