陕西省红豆杉资源保护利用现状及对策

陕西省分布的红豆杉包括中国红豆杉(Taxsus.wallichiana Var.chinesis)和南方红豆杉(T.wallichiana Var.mairei)两种,主要分布在秦岭、巴山和关山林区,资源量约有4 500万株,生物量3.8万t.1992年,紫杉醇作为治癌药物上市以后,陕西省红豆杉种植和紫杉醇加工产业发展迅速,全省共有种植企业8家,种植红豆杉514.6 hm2,1 400万株,紫杉醇加工企业8家年加工紫杉醇精品能力170 kg.医药市场对紫杉醇需求的增长,在推动红豆杉人工种植和加工产业发展的同时,给红豆杉资源及其保护带来威胁.必须完善相关法律制度,严格红豆杉采集、培植、经营加工、运输等环节管理,有效保护野生资源.同时要制定产业扶持政策,重点支持红豆杉培植基地发展,逐步实现利用野生资源到利用人工资源的转变.     

Cu2+基态b2g的g因子微扰公式及对Cs2CuCl4和T2CuBr4的应用

近年来 ,文 [1～ 4 ]报道了Ｃｕ2 +(3ｄ9)离子的光学、磁学和电子顺磁共振 (ＥＰＲ)等重要性质 ,但这些文献只研究了六配位八面体四角对称晶场中的 3ｄ9离子基态ａ1ｇ或ｂ1ｇ的性质 ,而在Ｃｕ2 +的有重要应用价值的化合物中 ,大量存在四配位四面体低对称的情况 .因此 ,我们利用晶体场理论推导出了斜方的 3ｄ9/ 3ｄ1离子四面体络离子 (ＡＸ4 ) ｎ - 基态ｂ2 ｇ的ＥＰＲ ｇ因子的三阶微扰式 ,并用该式研究了晶体Ｃｓ2 ＣｕＣｌ4 和Ｔ2 ＣｕＢｒ4 的ＥＰＲ ｇ因子 ,其理论计算与实验结果符合较好 .1　理论在晶体场中 ,考虑到自旋 轨道 (ＳＯ)…     

分形学定量表征超声对直接从SiO_2合成有机硅化合物的影响

介绍了分形学在材料化学中的应用,用分形学中的分维定量表征了在直接从ＳｉＯ２合成有机硅化合物反应中,超声对固体ＳｉＯ２反应性的影响及其规律。     

单壁碳纳米管的超导电性

阐述了电弧法制备单壁碳纳米管以及在单壁碳纳米管内实现超导态的实验方法。对用电弧法制备碳纳米管的实验条件、实验过程和实验产物进行了讨论。此外，分析了用、接受诱导法”实现碳纳米管的超导电态的具体条件，即将单壁碳纳米管束或单个碳纳米管嵌放在两个超导电极之间，在一定的条件下，有可能在碳纳米管内诱导出超导电流，已有的实验显示碳纳米管内的超导电流的临界值较大，并表现出特殊的对温度和磁场的依赖性。“接近诱导法”打开了探索碳纳米管超导性质的大门。     

电磁感应法探测地下金属管线的研究

根据电磁感应定律研究分析了电磁感应法探测地下管线的原理、方法和地下管线的电磁响应与曲线特征。通过探测实例说明采用电磁感应法探测地下管线具有精度高、快速、无损探测等特点。指出电磁感应法是探测地下管线行之有效的方法,有着广阔的应用前景。     

基于同伦(homotopy)关系的ARMAX模型的辨识算法

论述了采用同伦 (hom otopy)法辨识 ARMAX模型的问题 .在 ARMAX模型的辨识中 ,由于滑动平均(MA)噪音模型部分的存在 ,用以估计 ARMAX模型参数的误差函数不再是单峰的 ,因而常用的基于最优化的估计算法有被陷入局部最小点的危险 .本文提出一种基于同伦关系的算法来解决这个问题 ,其基本想法是建立 ARMAX模型参数的估计和 ARX模型参数的估计两者之间的同伦关系 .由于用以估计 ARX模型参数的误差函数是单峰的 ,因而没有局部最小点问题 ,这就使得有可能利用它们之间的同伦关系来解决 ARMAX模型参数的估计中的局部最小点问题 .详细描述了基于同伦关系的新辨识算法 ,并利用蒙特卡罗 (Monte Car-lo)仿真试验说明了新算法的有效性     

结构格的一个定理

本文首先叙述一些概念及其性质,其次给出一个定理如下: 定理令γ为一棵有限树,X为一个简单序L一群,R_#表示实数L一群,B表示二元格,则γ_X是一个L一群。γ_(R_#)的结构格为γ_B。     

两井贯通时地面测边网的简捷平差

本文按最小二乘法原理,推导出矿区两井贯通时地面测边网的简捷平差的计算公式,给出较为简便的计算表格,平差时可依表格进行。同时,针对具体图形,使绘制相对误差椭圆的工作,由复杂变为简单易行。这样,原来较为复杂的计算工作得到了简化,而且又容易为计算人员所掌握。     

电子俘获材料在光信息处理中的应用

用固相反应法制备了SrS :Eu ,Sm电子俘获材料 ,根据电子俘获材料可存储、可擦除及饱和特性等实现了在图像存储、布尔逻辑运算及图像微分等方面的应用 .同其它光信息处理元件相比 ,电子俘获材料具有非相干性、实时性、全并行性和图像清晰度高等优点 ,因而在光信息处理中具有广阔的应用前景 .     

TVS管理系统一例

介绍了TVS管理系统的设计方案、系统功能、系统构成及软、硬件技术参数。