亚毫微秒速度高均匀性多元逻辑电路的研制

就如何同时实现多元逻辑电路中线性“与或”门的高速和高均匀性进行了理论分析和实验验证，理论分析给出了平均延迟时间和均匀必的函数表达式；指出在影响电路速度和均匀性的诸多因素中，复合晶体管的发射结面积是一个关键因素，并依此进行了样品电路的优化设计和工艺制造，测试结果表明，单门平均延迟时间为0．22ns，功耗延迟积为0．55pJ，在输入一致条件下（0－4V），各单门电路之间输出不均匀性误差小于等于4mV。     

近亲游仆虫接合生殖的研究

应用蛋白银染色方法和扫描电子显微镜技术研究了近亲游仆虫的接合生殖过程。并对接合生殖过程中皮层的两次演化,大、小核的不同变化,新、老结构的关系和老结构的命运等进行了讨论。     

应用于离心过滤的拉格朗日方法

采用不同于传统的牛顿方法的拉格朗日方法,确立了各种锥形转鼓离心机(锥篮式、振动式、螺旋式、进动式等)内滤渣的相对运动微分方程,并在忽略哥氏惯性力的条件下导出转鼓的卸料判据。与牛顿方法相比,拉格朗日方法要简便得多。     

铬（Ⅲ）—尼克酸乙酯的制备及其电子光谱的研究

本文报道了配合物[Cr(Enic)_2(H_2O)Cl_3]·H_2O 的制备方法,并通过测定配合物的电子光谱,给出了铬(Ⅲ)d 电子的系列跃迁参数.     

人αB干扰素基因在PGK1启动子和α因子前导序列控制下在酵母中的表达和分泌

借助化学合成的寡聚核苷酸接头将酵母PGK1启动子和α因子前导序列相连构建成一个αB干扰素基因的分泌表达载体YFD65.含质粒YFD65的酵母菌BJ1991能分泌表达αB干扰素,分泌到培养基中的αB干扰素的量为10~8U/L.     

一种青霉素发酵过程补料优化的新方法

将青霉素发酵工艺与最优控制算法相结合，提出一种二步优化法优化青霉素发酵过程．用该方法得出的优化结果指导青霉素发酵工业生产实际过程取得了满意的效果，证明用本方法求得的优化结果可弥补生化过程动力学模型的一些不足，寻求出较适合工业生产实际的优化结果，     

层合板壳问题的哈密顿体系与哈密顿型广义变分原理

本文将哈密顿体系的理论与方法引入到层合板壳问题之中，建立了一种统一的哈密顿型广义变分原理，并由此给出了层合板静力及弹塑性分析的哈密顿正则方程和边界条件，且通过变换相变量，进而给出了曲线坐标系下层合圆柱壳问题和层合双曲壳问题的哈密顿正则方程及其相应的边界条件     

液体发酵云芝蛋白多糖的分离及其鉴定

放射诱变筛选出的高产云芝菌种用液体发酵法培养的菌丝体和发酵液经热水提取、乙醇沉淀、１万分子量截面超滤得到淡黄灰色粉末状云芝图丝体蛋白多糖和橙灰色状的发酵液蛋白多糖，菌丝体和发酵液蛋白多糖的糖含量，蛋白质含量分别为６２．４％、２３．５％，与４３．８％、２７．１％。与日本商品云芝蛋白多糖（ＰＳ－Ｄ（相比较，发酵云芝菌丝体蛋白多糖在红外、紫外吸收，物理常数、单糖和氨基酸的组成上是一致，后者在纯度上则高于     

STUDY ON THE PERMEABILITY OF MICROCAPSULES

In the present study,microcapsules with disperse dye solutions and a direct dye solution ascore materials were prepared by the complex coaeervation method and the interfacialpolycondensation method respectively.Experiments and theoretical analysis showed that there wasan exponential relationship between the diffusion time and the release rate of the core material intothe surrounding medium.A concise equation to calculate the permeability constant was derivedand verified by the experimental results.By means of duplex focus on the inner and outer diametersof a microcapsule,the average wall thickness of microcapsules was measured.     

碳钢粉末钛铬共渗层组织与性能的研究

采用一定比例的TiO_2、Cr_2O_3和Al粉还原法对普通碳钢(FlOA、45)进行了粉末钛铬共渗的研究。在1000℃、4h条件下,能得到较佳的共渗层,其表面硬度可达1500～2000Hv_(0.1),耐磨、抗氧化、抗腐蚀性能均有显著提高。共渗层可进行热处理,渗层组织结构不变,基体性能却大大提高。