深海采矿升沉补偿系统的自调整模糊控制仿真

针对深海采矿升沉补偿系统的作业过程受海洋环境和自身工作原理的影响，具有复杂性、随机性等特点，采用自调整模糊控制方法，通过可调整因子α和β自寻优，改变量化因子Ke，Kec和比例因子Ka对控制性能的影响，使升沉补偿系统具有最优的动态性能，从而实现升沉平台和扬矿管系统纵向大幅振动的最佳控制。综合运用控制软件MATLAB和虚拟样机软件ADAMS，建立升沉补偿系统的振动控制仿真模型，进行不同海况下的仿真分析。研究结果表明，应用自调整模糊控制器的升沉补偿系统能更好地抑制振动，降低振动的强度，降低幅度达75％～85％，在调整时间、控制效果及适应性等方面的性能均优于常规模糊控制器的性能，完全符合升沉补偿系统的设计要求。     

黄丘区植被恢复过程中土壤团粒分形特征及抗蚀性演变

为了探讨植被恢复过程中生态环境变化对土壤团粒结构及土壤抗蚀性能产生的影响,在野外调查与室内分析的基础上,研究了黄土丘陵区植被恢复过程中土壤水稳性团粒结构的分形维数变化规律,分析了其与土壤养分状况、土壤结构稳定性以及土壤抗蚀性能的关系。结果表明,土壤团粒结构的分形维数与土壤容重、结构体破坏率和MWD呈极显著正相关,与土壤可蚀性K值呈显著正相关关系,与孔隙度、有机碳、有效氮呈显著负相关,与全氮、全钾呈负相关关系,但不显著,与全磷和速效磷相关性较小。说明随着植被恢复,土壤结构得到明显改善,抵抗侵蚀的能力显著增强。...     

中国文献类型发展的文化思考

本从中国献发展演变的历程,分析了献发展演变的原因,探讨了各个不同历史阶段献演变的不同区别,从化的角度揭示了中国献发展历史长河中所表现出的四个显特点。     

浅析数据挖掘在数字图书馆信息服务中的应用

简单介绍了数据挖掘的概念及其形式,阐述了数据挖掘在数字图书馆信息服务中的作用,并指出在应用中需要注意的问题。     

6061铝合金平板对接焊接接头拉伸性能研究

采用TIG焊获得6061铝合金平板对接焊接接头,在万能拉伸机上进行拉伸试验;应用双孔微剪切试验结合有限元计算,用反推法得到焊缝和热影响区的力学性能参数及损伤参数;应用ABAQUS/Explicit模拟平板对接焊接接头在拉伸载荷作用下的变形和损伤行为,并与实验结果进行对比.结果表明,仿真结果与实验结果吻合得很好.改变不同区域的损伤参数,发现弱化区的损伤参数对仿真结果影响最为明显,因此要得到屈服强度及断裂强度较好的焊缝主要是控制弱化区的材料性能.     

钙钛矿La0.75 Na0.25 MnO3外延膜的制备及磁电特性研究

目的 研究单价碱金属Na替代对钙钛矿LaMnO3结构及磁电特性的影响.方法 通过射频磁控溅射在单晶LaAlO3(100)衬底上生长了膜厚为120 nm的La0.75Na0.25MnO3外延膜,用X射线衍射仪、原子力和超导量子干涉仪、直流四探针法对其进行了表征.结果 结果表明,薄膜为赝立方钙钛矿结构,具有良好的单晶外延结构和岛状生长模式.居里温度Tc=270 K,在居里温度附近,发生铁磁-顺磁转变.此材料呈现出一种典型的自旋玻璃特性,是由于应力造成的.在1 T磁场下,磁电阻极大值为40.3%.结论 La0.75Na0.25MnO3外延膜的制备为CMR薄膜的低场和室温条件下的广泛应用提供了潜在的价值.     

Web服务组合中异构数据的解决方案

从定义的接口功能上看,用于Web服务组合的Web服务之间的异构主要表现为数据定义抽象层次的异构、数据实体定义的异构及数据定义领域的异构.针对Web服务组合中存在的这些问题,提出了基于语义本体的异构数据转换模型,详细阐述了实现异构数据转换的关键技术,给出了基于语义本体的异构数据转换的实现过程.     

基于雷诺应力方程模型的超高层建筑外墙平均风压模拟

基于计算流体力学软件Fluent,对上海市一双塔超高层建筑幕墙周围风场进行数值模拟.较之风洞试验,数值模拟风场的方法具有花费低、周期短、测点布置灵活等优点,因此,这种越发完善的数值仿真技术正进入工程应用的成熟领域.在数值模拟过程中采用雷诺应力方程模型,并充分考虑控制方程、计算模型、边界条件等关键因素,将数值模拟结果与风洞试验数据进行对比,验证数值模拟方法应用在现代商业高层建筑风环境分析领域的可行性与准确性.     

单自由度微位移机构柔性铰链的研究

采用正交试验法安排单自由度微位移机构柔性铰链的结构设计参数，运用有限元分析方法，建立该微位移机构的三维实体模型进行仿真计算，取得单自由度微位移机构对应于载荷的位移和应力数据，通过逐步回归分析法建立该微位移机构的位移和应力的数学模型，从而定量地分析柔性铰链结构参数对该微位移机构性能参数的影响．同时，由样机实测得到测量数据，验证了最优回归方程(数学模型)的计算结果．     

基于模拟退火的三维集成电路水冷散热网络优化算法

三维集成电路(3D-IC)通过在垂直方向堆叠多层芯片有效提高了芯片的性能和集成度.然而,过高的功率密度和温度成为3D-IC集成度提高的最大障碍.水冷散热技术将冷却液注入两层芯片间的沟道有效解决了3D-IC的散热问题,同时也带来了过高温度梯度的问题以及对散热功耗,芯片可靠性的要求.本文提出一种在有硅穿孔限制下的基于模拟退火的沟道网络优化算法,算法基于温度仿真,对散热沟道进行放置与填充操作,设计出的沟道网络可以有效降低散热功率和温度梯度.实验中,与传统的均匀直沟道的设计方法相比,我们的方法可以在相同最高温和温度梯度限制条件下,降低散热功率达67.0%.