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901.
根据同频相关原理,介绍了模拟式同频相关分析仪。并通过几个应用实例阐述了该仪器在测试技术实验中的应用。实验结果表明,该仪器用于教学实验结构简单、成本低廉、效果良好。 相似文献
902.
分别采用搅拌摩擦焊和冷金属过渡焊进行铝合金与镀锌钢的焊接试验,通过对焊缝截面显微组织、界面层成分及显微硬度的对比分析,研究影响焊接接头拉剪载荷和失效形式的因素。结果表明:搅拌摩擦焊接头的拉剪载荷接近于母材,焊缝晶粒细小、组织致密,显微硬度高于冷金属过渡焊接头,铝合金-钢异种金属界面层的结合为通过"洋葱瓣"状结构的机械咬合和冶金结合,界面层厚度约为20μm,为Al-Zn固溶体;冷金属过渡焊接头的拉剪载荷较铝母材降低了37.8%,在熔合线附近断裂,熔合线附近为柱状晶,焊缝根部存在热裂纹,显微硬度较铝母材的降低了30%,界面层厚度约为5μm,为Al-Fe金属间化合物。 相似文献
903.
基于傅里叶热传导方程,考虑有限厚材料的尺寸,利用积分变换法得到高斯激光辐照具有涂层结构材料温度场分布的解析解;分析了激光参数和材料尺寸对复合材料温度场分布的影响;使用插值法研究了材料物性参数随温度变化引起的瞬态温度场分布变化;对具有涂层的铝合金双层体试件进行了数值计算,得到了分界点热导率值. 相似文献
904.
铜胁迫对甜菜幼苗生长和光合特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以甜菜品种KWS3418为实验材料,研究了铜胁迫对甜菜幼苗生长及光合作用特性的影响.结果表明:当Cu2+≤250μmol·L-1时,甜菜幼苗生长良好,与对照(0.3μmol·L-1)相比,各生长指标没有显著差异.但是,随着Cu2+浓度的增加(Cu2+〉250μmol·L-1),甜菜幼苗生长受到显著抑制,其单株干、鲜重和叶面积均显著下降.Cu2+为250μmol·L-1时,净光合速率(pn)、气孔导度(Gs)与叶绿索含量显著低于对照组,随着Cu2+浓度的增加,净光合速率(Pn)、气孔导度(Gs)与叶绿素含量急剧下降.这些结果表明,甜菜有一定的耐铜性,但是高铜处理可能通过引起叶绿素含量和气孔导度下降来抑制光合作用进而抑制生长. 相似文献
905.
906.
提出了一种支持多种传输方式的嵌入式数据采集系统的设计方法与实现过程,重点讨论了支持多传输方式的实现方法,最后描述了支持多传输方式的嵌入式温度采集系统.所研究的嵌入式数据采集系统由嵌入式数据采集服务器、智能数据采集节点及远程客户端构成,数据采集服务器包含了核心模块和通讯接口模块.其中核心模块采用基于Linux操作系统的ARM开发板实现.通讯接口模块和智能数据采集节点采用凌阳公司的SPCE061A开发板实现.远程客户端则基于PC机和具有Windows Mobile操作系统的智能手机平台实现. 相似文献
907.
RNA二级结构预测问题是计算分子生物学中的一个重要问题.目前的RNA二级结构预测模型和算法都是把待测结构RNA的一级序列作为输入,仅根据输入的序列预测其二级结构.这样做丢失了待测RNA的类别信息,进而无法利用同类别RNA二级结构的保守性.在实际的生物学研究中,对于关心二级结构的RNA,其类别往往是已知的.本文提出一种新的RNA二级结构预测思路:结合类别信息、根据已知的近似形状细化RNA的二级结构.这种方法尤其适用于长度较短、保守性好的非编码RNA.该方法的一个关键问题是如何将一个序列按照近似的形状进行折叠.为此本文首次提出了茎区的"质心"和"质心距"的概念,并且给出了一个结合了Hopfield网络和类别信息的RNA二级结构预测算法.实验表明本文提出的方法在所测试ncRNA分子上效果好于目前的方法. 相似文献
908.
介绍了大连市地热资源的类型、分布、资源量及其开发利用状况等,在此基础上进一步从地热温泉资源综合素质、自然和人文景观丰度和开发利用模式等内部优势与旅游费用及区域社会经济条件、交通条件和区位条件等外部优势两个方面综合分析了大连市地热开发对短途旅游的吸引优势.据此,我们认为大连地热开发对短途游客吸引作用很大,对短途旅游的发展也有很大促进作用. 相似文献
909.
杨汉 《安徽工程科技学院学报:自然科学版》1999,(4)
由于低温风处理设备大多处于全湿、半湿工况,冷却盘管模型应能根据工况的不同进行判断。通过对有关文献给出的翅片管式换热器的冷却、除湿过程模型进行分析、总结并结合低温送风特点,提出了数学模型,并以试验验证了模拟的结果。 相似文献
910.
高强耐热Mg-9Gd-4Y-0.6Zr合金的性能 总被引:15,自引:2,他引:15
对Mg-9Gd-4Y-0.6Zr合金的组织、力学性能、焊接性能和腐蚀性能进行研究.结果表明:该合金是一种高强、耐热、易焊接和耐腐蚀的新型镁稀土合金,在不同温度下其力学性能都明显优于HM31,HK31和WE54的力学性能,在-196,25,250,300和350℃时的抗拉强度分别达到521,370,348,262和150 MPa,其耐热温度可达到350℃,焊接强度系数为0.74;在3.5%NaCl溶液中该合金挤压T5态的室温腐蚀电流仅为AZ91-T5态的1/10和ZK60-T5态的1/23. 相似文献