支持安全编译算法的高可靠嵌入式C语言辑器的设计

使用高可靠的编辑器进行软件设计将从设计源头为嵌入式系统的开发提供更多的安全保障.以支持控制流检测算法的编辑器为例,设计了3个高可靠特色功能模块,实现了编辑器对安全编译扩展语法的识别、对安全编译器控制流检测层编译信息的显示、对语法安全子集的支持;使用动态配置文件的方法实现了对多种高可靠安全编译算法的语法加亮功能.     

聚氨酯多元醇水分散体的合成

以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI),聚醚二元醇(N210),二羟甲基丙酸(DMPA),三羟甲基丙烷(TMP)为主要原料制备端-NCO聚氨酯预聚体,用二乙醇胺(DEA)封端引入羟基,合成了双组分水性聚氨酯的聚氨酯多元醇分散体组分.研究发现:DMPA,TMP的用量、羟基含量及分散体与固化剂组分的配比等因素显著影响分散体及涂膜...     

AlMgB_（14）三元超硬硼化物的实验制备与理论研究

三元硼化物AlMgB14材料具有高硬度,高韧性,低密度,低摩擦系数以及抗高温氧化腐蚀等众多优异性能,在工具、模具、微机械制造及航空航天关键零部件等领域具有重要的应用前景.本文采用多靶射频磁控共溅射技术,以高纯度Al（99.99%）,Mg（99.95%）,B（99.9%）材料为溅射靶源,在单晶Si（100）衬底上溅射沉积得到了表面均匀致密,不同化学组分的Al-Mg-B三元非晶态薄膜,通过调控溅射参数,可以实现原子比接近Al：Mg：B=1：1：14.对于所制备的薄膜样品,在三元相图上沿Al-Mg等含量线,Al-Mg-B材料的硬度,随着B元素含量增加由13GPa增大到32GPa,其中AlMgB14附近成分点的硬度达到25~32GPa.同时,采用第一性原理计算,得到AlMgB14晶体的维氏硬度为27.6GPa,与实验值接近.通过电子结构分析,我们进一步探讨了AlMgB14晶体和其他相似结构富B三元化合物硬度的起源,发现他们共同具有的B12二十面体骨架是决定硬度的主要因素.Al,Mg等金属元素主要通过向B12的电荷转移对材料硬度进行微调,Al-B之间形成了弱的共价键而Mg-B之间形成离子键,这点同时也为XPS实验谱图所证实.采用准简谐近似德拜模型,我们还研究了AlMgB14晶体的热学性质以及温度对体弹性模量的影响,发现体模量随温度增加明显的减小,同实验上提高衬底温度对硬度的增强呈现了相反的变化趋势.这从侧面说明了衬底温度提高导致的硬度增强并不是改变了材料的本征硬度,而可能由于加强了薄膜同衬底间附着力.     

社会责任认证对我国纺织企业国际竞争力的影响研究

基于环境和社会责任的非关税壁垒已越来越多地被发达国家、跨国公司所采用。我国纺织企业应积极应对社会责任认证对企业竞争力的影响。从短期来看,社会责任认证有可能降低我国纺织企业的低成本竞争优势,但从长远来看,社会责任认证会提高我国纺织企业国际竞争力。     

松浦大桥大跨径现浇箱梁施工临时墩架设计

以哈尔滨市在建松浦大桥大跨径现浇连续箱梁施工为对象,结合现场实际的地质、水文及相应规范,采取容许应力法对临时墩架进行设计计算.实践证明:临时墩架设计满足现场施工需要,既能保证现浇箱梁的施工质量,又能节约施工成本,加快施工进度,为大跨径现浇连续箱梁的施工提供一个新途径.     

应用电子鼻分析香精及产品气味变化相关性

优化了电子鼻录入香精及产品气味信息的方法,在该录入条件下实现了电子鼻区分香精及对应产品在贮藏过程中气味信息的变化.对2支香精及对应产品在常温条件下贮藏过程中的气味变化进行了追踪,并通过对不同气味信息建立模型,分析了香精及产品在贮藏过程中气味变化的相关性.     

影响高校高水平运动员学习效果的因子分析

高校招收高水平运动员是我国竞技体育改革的[scy2]必然趋势,通过对运动员进行问卷调查,了解高水平运动员学习状况,运用因子分析的方法找出影响学习效果的主要因子,以期为高校高水平运动队的管理提供一定的帮助,并且为我国进一步的体育改革提供一定的理论支持。     

具有单边对手风险的信用违约互换的定价

信用衍生产品作为一种有效分散、转移以及对冲信用风险的重要工具被各个金融机构广泛使用。2008年金融风暴以后,曾被人们忽视的对手风险再次得到重视。该文将在约化模型下研究一种最重要的信用衍生品信用违约互换(CDS)的定价问题,得到了具有单边对手风险的信用违约互换的互换率的解析表达式,并且作了数值分析。     

条件定制方法在电信业CRM项目中的应用研究

结合电信CRM项目的实际应用的需求,文章提出了一种灵活的条件定制方法,并应用于中国联通客户评价系统中的客户分级、俱乐部分级、客户积分预警的条件定制模块中,解决了目前项目开发中条件变动而修改程序代码的弊病,获得了较好的应用效果.     

纯铜粉末包套-等径角挤压工艺实验研究

针对粉末材料低塑性的特点,在室温条件下采用包套-等径角挤压工艺(PITS-ECAP)将纯铜粉末颗粒直接固结成高致密度块体细晶材料.结果表明,包套-等径角挤压工艺对粉末材料具有有效的致密和细化效果.4道次PITS-ECAP工艺变形后,试样X、Y、Z面均受到剧烈剪切作用,晶粒尺寸得到明显细化,显微组织呈细长条带流线状,且分布较为均匀;试样整体组织达到完全致密,平均显微硬度高达1 470 MPa.在PITSECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是保证粉末材料致密度大幅度提高以及显微组织有效细化的主要原因.