民族高校如何通过大型学科竞赛平台提升学生能力——以中国大学生方程式汽车大赛为例

针对学生能力培养过程具有复杂性、渐进性和长期性的特点,提出利用大型学科竞赛平台提升学生能力的方案。结合大型学科竞赛具有实施周期长、综合性强以及内容复杂等特点,利用整个活动过程中的多种动机强化手段和多个迁移机会,使学生能够全程积极参与到竞赛过程中。民族高校可利用此类理想的训练平台提升学生能力。     

热轧中宽带钢凸度控制模型开发与应用

以国内某热轧带钢厂的新建项目为背景,分析了影响热轧中宽带钢凸度的主要因素,介绍了凸度预设定模型、工作辊热凸度和磨损计算模型及凸度和平直度反馈控制模型的主要功能及架构;针对典型产品的轧制过程设计了精轧机组工作辊的正弦辊形曲线.根据某产品轧制过程的工程记录数据,绘制了精轧机组的比例凸度分配曲线,结合多功能仪实测数据分析了模型的控制效果,带钢出口凸度保持在(40±20)μm的比例占带钢全长的100%,平直度为(0±10)I的比例占带钢全长的98%以上.     

基于STM32的PID控制程序设计

PID控制是工程领域常用的控制算法。随着嵌入式处理器的不断发展,使用嵌入式设备进行PID控制成为趋势。本文基于STM32微处理器,利用C语言模块化封装性好的优势,设计了直观清晰的PID控制程序。利用积分分离算法改进程序,增强了系统的动态特性,并使用MATLAB对输出的结果进行仿真,证明了程序设计的正确性。     

壳聚糖—纳米金自组装葡萄糖生物传感器的研究

利用壳聚糖与纳米金构建一种新型的葡萄糖生物传感器。探究不同浓度的葡萄糖溶液、p H及温度对传感器响应电流的影响。结果表明,此传感器在温度为35.0℃,p H=7.00,葡萄糖质量浓度为0.018~25.7 mg/L范围内有良好的线性,线性I=4.135 6 m+91.787μA,R2=0.997 9,检出限为0.001 2 mg/L。该传感器具有制备简单、方法简便、灵敏度高,能快速检测等优点。     

融合词法句法分析联合模型的树到串EBMT方法

针对传统的基于实例的机器翻译(EBMT)方法中系统构筑复杂度和成本较高的问题,提出一种基于依存树到串的汉英实例机器翻译方法。与传统方法相比,该方法只需进行源语言端的句法结构分析,可以大大降低构筑系统的复杂度,有效降低成本。为了提高翻译精度,引入中文分词、词性标注和依存句法分析联合模型,可以减少汉英EBMT中源语言端基础任务中的错误传递,提高提取层次间特征的准确性。在此基础上,结合依存结构的特征和中英语料的特性,对依存树到串模型进行规则抽取以及泛化处理。实验结果表明,相对于基线系统,该方法可以提高实例对抽取质量,改善泛化规则和译文质量,提高系统性能。     

中国半导体照明产业发展现状与趋势

半导体照明(亦称固态照明,solid state lighting,SSL),是继白炽灯、荧光灯之后的又一次光源革命.2016年,我国半导体照明产业规模达5 126亿元,关键技术与国际水平差距逐步缩小,示范应用居于世界前列,已成为全球最大的半导体照明生产、消费和出口国.当前半导体照明产业面临新的形势是:国际上技术快速进步,新兴应用崛起,市场渗透加速,竞争格局调整;国内产业集中度进一步提升,龙头企业加快扩张,海外市场拓展加速,整合并购成为主流.本文系统梳理了我国半导体照明产业发展的现状及趋势,分析了我国半导体照明产业发展面临的机遇与挑战,提出下一步推动我国从半导体照明产业大国向产业强国转变的主要工作.     

“纳米材料绿色印刷制版技术”及其发展历程

纳米材料绿色印刷制版技术(下称“纳米绿色制版技术”)是近年来新兴的绿色环保印刷技术，纳米材料绿色制版技术具有非感光、无污染、低成本、工艺简捷的特点，堪称“印刷业的革新”。文章介绍了纳米材料绿色制版技术的概念特点、发展现状及其应用前景。     

集中式智能环网柜方案

针对目前环网柜体积大、接线复杂、供电可靠性不高等问题,提出了一种集中式智能环网柜方案.该方案对环网柜的功能模块进行了优化整合,剔除了环网柜功能重复的部分,并对互感器、开关本体和电源模块等进行了改进,能够极大地提高环网柜供电可靠性,实现环网柜的智能化.     

雷公山聚筛蕊等三种地衣鉴别研究

对贵州省雷公山三种地衣进行鉴别研究。用化学显色反应法、微量结晶检验法、薄层层析法等方法研究地衣特性。鉴定出日本珊瑚枝Stereocaulon japonicum Th.Fr.、聚筛蕊Cladia aggregata(Sw.)Nyl.、孔叶衣Menegazzia terebrata(Hoffm.)A.Massal.3种地衣。将多种方法综合使用可以初步鉴定地衣药材,并为地衣药材的下一步研究开发奠定基础。     

时序法在焊缝损伤诊断方面的应用

初步探讨如何采取时间序列分析的方法对焊接结构、焊缝的缺陷进行诊断,并获得能够反映系统状态的参数,从而判断出焊缝质量的不同情况.