以设计新理念树“离军高速”典型示范形象

结合交通部公路工程勘察设计典型示范工程要点,对青岛至银川国道主干线山西省离石至军渡段高速公路从安全、环保、和谐等角度对全新设计理念、重点工程及对策进行了介绍,以达到树立典型示范形象的目的。     

从高校生源城乡比看中国教育的不公平

教育公平是我国社会转型时期的热点问题之一。教育公平与否可以从多方面反映,本文将从我国当前高校学生来源城乡之比的数据来揭示我国教育不公平的现状,并在此基础上对产生我国教育不公平的原因作初步的探讨,提出策略性的思考。     

塑料瓶盖的压缩性能研究

本文通过对塑料瓶盖压缩性能检测证明,每一种塑料瓶盖的压缩性能和压缩曲线都具有特征性,塑料瓶盖的压缩性能和压缩曲线可以作为检测塑料瓶盖真伪的重要依据之一.     

非欧姆氧化锌陶瓷的界面态和晶界势垒模型的探讨

本文对非欧姆氧化锌(ZnO)陶瓷的界面态进行了探讨,提出了控制非线性电导特性的界面态是由于晶界的深能级电子陷阱,且深能级电子陷阱的形成是由于存在氧缺位缺陷和金属离子正电中心的观点.本文在实验分析的基础上提出了一种新的晶界势垒模型,认为晶界势垒分为主晶界势垒和次晶界势垒,两种势垒的物理性质相同,但形成和蜕变的温度不同。     

球面二次包络弧面蜗杆传动的理论研究

在避免蜗杆“根切”和“变尖”的条件下,减小蜗杆的喉径,提高蜗轮付的啮合效率及蜗轮轮齿强度,改善其结构的不合理性,已成为当前对“多头小速比”包络弧面蜗杆传动啮合原理研究的重要课题。本文对一种新型包络弧面蜗杆传动——“球面二次包络弧面蜗杆传动”进行了系统的理论研究,所得的结论表明,采用该传动对解决上述问题可以获得十分令人满意的结果。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

“灰箱”的辩识与控制——一种简便实用的自适应控制方法

以在蒸汽机车锅炉减温群控系统中成功地实现自适应控制为例,介绍一种用单板机对“灰箱”进行在线辩识和自校正调节的方法,并提出了简化的自适应控制算式.     

关于高斯函数[x]的几个恒等式的探讨

本文先给出关于［ｘ］的几个恒等式,然后对张宁生、周春荔《关于含［ｘ］的不等式与恒等式的探讨》文中的一个问题作了进一步探讨．     

紫苏微量元素的测定

利用火焰原子吸收涨研究了紫苏根、茎、叶中８种微量元素的含量,并通过实验拟定了各待测元素的最佳分析条件,呼元素的回收率在９６－１０５％之间,相对偏差小于６％,方法快速、准确、实用性强、同时,对紫苏的药理作用进行了探讨,为办的开发提供实验依据。