锂离子电池热失控研究综述与文献计量分析

近年来,随着电动汽车行业的大力发展,锂离子电池作为电动交通工具储存和转化电能的重要载体大量涌入市场,但在使用过程中存在过充放电、局部过热以及外部挤压碰撞等滥用情况,可能会导致其性能下降,甚至引发热失控等安全问题。为此,对当前中外锂离子电池热失控的研究进展进行了综述总结,并通过VOSviewer可视化软件对发文量、期刊分布和关键词等进行分析。结果表明:当前锂离子电池的热失控是限制其发展的关键因素,目前主要从电池正极材料改性、电解液中添加阻燃剂、电池热管理设计三方面来提升锂离子电池的安全性。     

永登县苦水镇潜在地质灾害时空分布特征及易发性与危险性分区评价

以永登县苦水镇为研究对象,充分利用已有资料和野外实地勘察对苦水镇地质灾害的类型、地质条件、发育特征、时空分布规律等进行系统分析。明确了滑坡和不稳定斜坡均为土质斜坡,主要沿东侧黄土丘陵区第一斜坡带成带状分布,具有明显的雨季效应。基于苦水镇地质背景条件,以斜坡作为基本评价单元,分别选取滑坡和不稳定斜坡各自的指标评价因子对其易发性进行分区和评价,进而以易发性分析结果对危险性进行分区评价。结果表明：苦水镇地质灾害易发性可划分为高、中、低及非易发4个分区,面积分别为0.16km2、0.01km2、0.03km2、1.37km2;地质灾害危险性可划分为高、中、低及极低危险4个分区,面积分别为0.118km2、0.035km2、0.031km2、1.386km2。易发性与危险性分区结果与野外实地调查情况相吻合,能够较好地反映区内地质灾害发育的总体特征,这对苦水镇地质危害的预测预警具有一定的指导意义,为甘肃省城镇地区滑坡地质灾害评价和防治提供借鉴。     

基于Internet/Intranet的课程教学资源库系统

介绍了基于Internet/Intranet技术的课程教学资源库系统 ,详细给出了系统的组成、内容、功能和技术要点 ,并讨论了进一步发展的方向     

双球冠润湿模型及润湿性能表征因子λ

根据反应实际情况建立了反应型双球冠润湿模型.利用能量最低原理,证明了所建模型与Young氏方程的一致性.通过分析,提出了用于表征反应型液固界面润湿性能的λ因子.分析结果表明,利用该因子可直接计算液固和液气二相界面张力差Δσ(Δσ=lσs-lσg)和粘附功ω.通过对模型进行进一步分析表明,利用λ值并结合1θ、2θ角的测定,可较精确地计算出液固界面张力和液气界面张力的大小,这为界面张力的计算提供了理论依据.     

制约河南省旅游经济快速发展的原因探讨

河南省和旅游经济发展先进的省市还有较大的差距 ,而原来一些旅游经济发展相对落后的省市也在奋起直追 ,形势逼人 ,这就要求我们很好地总结过去的经验和教训 ,认真找出影响我省旅游经济快速发展的原因 ,争取近几年河南的旅游经济发展能有较大的突破     

不同冬眠环境长白山中国林蛙生理指标比较分析

对不同环境下中国林蛙(Rana chensinensis)越冬群组的肥满度、肝系数、红细胞数量、血红蛋白含量等生理指标进行测定与分析.结果表明:越冬前后,不同环境群组及不同性别群组之间肥满度、红细胞数量及血红蛋白含量差异并不显著(P0.05);除自然河流越冬雌性组在越冬前后肝系数无显著变化外,其他各群组的肝系数在越冬后均明显降低(P0.05).初步推断,肝脏营养物质的消耗对维持中国林蛙冬眠具有重要意义.     

Experimental determination of significant waveheight by OSMAR071: Comparison with results from buoy

OSMAR071 is the latest product of the OSMAR (ocean state monitor and analysis radar) series of high frequency surface wave radar (HFSWR), which was developed by the Radiowave Propagation Laboratory of Wuhan University. It adopts a modified Barrick waveheight inversion model. The modifications are introduced to improve the model’s performances under the effect of noises and interferences and in the case of broad beam radar detection. The two unknown coefficients in the modified model are figured out by fitting the HFSWR significant waveheight results to those output from a wave buoy located in the radiating coverage of the radar site. The model is applied to inverse the waveheights from radar data for the duration from Dec. 1st, 2008 to Feb. 25th, 2009, and then the radar waveheights are compared with the buoy measurements. Results show that the rms difference between radar-derived significant waveheights and those from the buoy is 0.38 m and the correlation coefficient between the two series is 0.66. This study describes OSMAR071 observation of significant waveheight with relatively satisfactory accuracy during about three months.     

顶底板受拉应力型冲击地压机理及数学模型

分析了顶底板受拉应力型冲击地压发生的机理，在平面假设基础上建立了数学模型，给出了有关的计算公式。     

地下水位波动法在干旱区地下水补给资源量评价中的应用——以柴达木盆地那陵郭勒河冲洪积扇重点开采区为例

地下水补给资源量评价是干旱地区地下水资源评价的最重要部分,但许多地区因为缺乏地下水的源汇项监测数据、或者水文地质研究程度较低,导致地下水补给资源量评价的可靠性较低。以柴达木盆地那陵郭勒河冲洪积扇区为例,采用地下水位波动方法(water-table fluctuation,WTF)对地下水补给资源量进行计算,该方法仅需要一段时间内含水层参数及地下水位变化值,应用简单,适用性强。通过计算表明,那陵郭勒冲洪积扇地区地下水资源2011年补给量约为5.21×108m3/年,2012年补给量约为6.16×108m3/年。该方法避免了直接计算地下水补给量的难题,对水文地质研究程度较低的干旱区地下水资源评价具有一定的参考意义和推广价值。     

Effects of nano-sized Ag reinforcing particulates on the microstructure of Sn-0.7Cu solder joints

Composite solders were prepared by mechanically dispersing different volumes of nano-sized Ag particles into the Sn-0.7Cu eutectic solder. The effects of Ag particle addition on the microstructure of Sn-0.7Cu solder joints were investigated. Besides, the effects of isothermal aging on the microstructural evolution in the interfacial intermetallic compound (IMC) layer of the Sn-0.7Cu solder and the composite solder reinforced with 1vol% Ag particles were analyzed, respectively. Experimental results indicate that the growth rate of the interfacial IMC layer in the Ag particles reinforced composite solder joint is much lower than that in the Sn-0.7Cu solder joint during isothermal aging. The Ag particles reinforced composite solder joint exhibits much lower layer-growth coefficient for the growth of the IMC layer than the corresponding solder joint.