白花泡桐叶柄愈伤组织再生植株的诱导与培养

为提高白花泡桐繁殖效率,防止丛枝病的传播,保持优良种性,利用愈伤组织再生技术对其增殖.研究表明:叶柄产生愈伤组织最适培养基为MS 2.0 mg/L BA 0.2 mg/L NAA 0.05 mg/L2,4-D;诱导芽分化最适培养基为1/2MS 2 000 mg/L脯氨酸,可使诱导分化率达27%;增殖继代最适培养基为B5 1.0 mg/L BA 0.1 mg/L NAA,增殖系数达6.79;生根最适培养基为1/2MS 0.1 mg/L IBA 0.1 mg/L NAA,生根率达100%.     

基于Flash的工程制图CAI课件的研究与开发

随着Flash作品在网络上的广泛传播，其强大的动画功能吸引了越来越多的教师开始利用Flash来制作多媒体CAI课件．本文分析了工程制图传统教学中存在的问题和不足，介绍了用Flash MX 2004来开发工程制图多媒体教学系统CAI课件的基本思想、系统设计、开发流程、素材的准备、动画的制作、实现手段及其特点．在教学实践中应用该软件取得了较好的效果．     

装备保障业务工程的概念、体系与应用研究

在业务工程理论基本内容的基础上，提出装备保障业务工程的基本概念；结合装备保障活动的军事属性对概念内涵进行了阐释，并构建了装备保障业务工程的体系结构；最后对装备保障业务工程理论的应用领域进行了总结和阐述。     

CeO2/MgAl2O4催化剂制备及其在甲烷催化燃烧中的应用

采用溶胶凝胶法制备了镁铝尖晶石(MgAl2O4),研究了酸加入量对所制备样品的比表面积影响.氢离子浓度与金属离子浓度的比值为0.16时,样品的比表面积最高(133.9 m2·g-1), 比共沉淀法所制备样品的比表面积提高约40%. 负载5% CeO2所得催化剂CeO2/MgAl2O4 的甲烷起燃温度为420 ℃, 比共沉淀法催化剂降低55 ℃. DTA - TG结果表明,溶胶凝胶法制备的镁铝尖晶石前驱物含有较多量的水,550 ℃脱水完全,而共沉淀法所制备前驱物完全脱水温度升高至700 ℃.     

煤基光敏剂对薄膜降解性能的影响

通过户外曝晒自然老化和室内人工加速老化降解实验研究了XUS系列煤基光敏剂对薄膜光降解性能的影响。结果表明煤基光敏刺对薄膜的光降解有较好的催化作用，三种煤基光敏剂的催化活性顺序为：XUS-TF〉XUS-H〉XUS-T。改变煤基光敏剂的类型和添加量可以调节薄膜的光降解速度。煤基光敏刺的光催化活性与煤结构有关。     

西峰油田白马区长8油藏地质特征及开发对策

目的对西峰油田白马区长8油藏地质特征制定合适的开发对策,使其得到有效开发。方法采用油藏工程计算、数值模拟、室内化验分析和现场试验确定有效的开发对策。结果合理的井网系统、注水时机和添加剂的采用,使白马区获得了较好的开发效果。结论采用菱形反九点井网实施超前注水开发,并在注入水中添加黏土稳定剂和润湿性反转剂可以改善长8油藏的开发效果。     

层离高密度聚乙烯/层状双氢氧化物纳米复合材料的制备

采用熔融插层法制备了高密度聚乙烯（HDPE）／层状双氢氧化物（IDH）纳米复合材料．结构分析表明，当LDH含量低于5％时，LDH片层在纳米复合材料中是完全层离的．热性能分析表明，所得HDPE／LDH纳米复合材料比纯HDPE具有更高的热稳定性．以50％失重为比较点，当LDH含量为5％时，HDPE／LDH样品的降解温度比纯HDPE高出达40℃．     

基于独立分量分析特征提取的故障诊断系统

针对矿山破碎机的声音故障诊断受复杂现场环境制约、确诊率低的难题, 结合独立分量分析(ICA)在自然图像和连续语音信号中特征提取的方法,采用两层ICA分别用于从混杂声音中提取各采集通道(部位)的统计独立声音信号和进一步提取该信号的特征基.训练阶段生成的特征基系数序列用来生成矢量量化(VQ)的码书,设计出ICA-VQ破碎机故障诊断系统.现场采集数据的实验中系统的故障诊断准确率达到96.8%,表明系统的高效性.     

双层聚合物发光器件中的输运特性研究

基于载流子电导是空间电荷限制与空间电荷在器件内部指数减小的假设,通过引入电荷空间分布的特征长度及有效迁移率,并考虑注入电流为热电子电流和隧穿电流,由此对器件的输运特性进行了详细讨论.结果表明电荷空间分布的特征长度对器件中的载流子浓度、电场强度及电流有很大影响;器件功能层厚度对器件的电场强度影响较大,对器件I-V特性影响不大.     

电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10～7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.