烧结气氛对注射成形Fe/2Ni合金性能的影响

在H2 ,H2 N2 及真空气氛下对Fe/ 2Ni合金进行了烧结 ,讨论了烧结气氛对合金碳含量以及合金力学性能的影响 ;指出烧结气氛是通过H2 N2 混合气氛中H2 脱出合金中的碳 ,从而影响合金的最终组织来影响合金力学性能的 ,因此可以通过控制烧结气氛中的H2 的含量来控制合金中的碳含量 ,以得到所需的力学性能 ;并对合金脱碳机理作了初步探讨     

CrNiMo钢缺口根部疲劳裂纹萌生的研究

本文采用单边缺口板状试样研究了四种含碳量的CrNiMo钢缺口根部的疲劳裂纹萌生寿命及其萌生机制。裂纹萌生可能有四种方式—沿驻留滑移带压入挤出、微孔聚集型切变、准解理和沿晶机制。文中论述了钢的含碳量、热处理规范及外加应力水平对裂纹形核机制的影响。研究表明:在双对数坐标中,表观循环应力范围和萌生寿命的关系可用两段不同斜率的直线来描述,两段萌生线的分界点随钢的强度水平提高而迅速向低周次范围推移,但两段的裂纹萌生均仍属于应力疲劳范畴。文中分析了微观塑性变形对缺口根部实际循环应力范围和应力循环比的影响,给出了对它们进行修正估算的方法。修正后的实际循环应力范围和萌生寿命的关系可用一条直线反映出来。在此基础上,提出了一种用光滑试样应力疲劳曲线估算缺口根部裂纹萌生寿命的新方法。     

高精度裂纹闭合测试仪的研制及应用

在材料的断裂与疲劳问题的研究中,裂纹尖端的闭合行为一直是人们十分关注的课题,它是深入研究材料断裂和疲劳机理的重要基础,然而精确地检测裂纹闭合行为的重要参数——裂纹张开载荷P_(op)仍是一个研究课题。高精度裂纹闭合测试仪的研制成功,则提供了有效的研究手段。本文重点介绍仪器的设计原理,电路的设计及其应用实例。     

氢化纳米硅薄膜的光声光谱研究

分析了纳米硅薄膜材料从可见光到近红外范围的光声光谱，并与微晶硅和非晶硅材料进行了对比．纳米硅的光吸收系数比后两者都高（特别是在１．４～１．９ｅＶ之间，高出近一个数量级），其原因是纳米硅薄膜中大量晶粒对光子的散射、晶粒界面缺陷的吸收及载流子吸收的影响，此外，纳米硅光声谱中Ｕｒｂａｃｈ边宽且缓，反映出这种材料很高的无序程度．     

新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．     

（Nd，Dy）－（Fe，Co，Tm）－B稀土永磁体的磁性能与显微组织（Tm＝Al，Nb，Mo，V）

研究了含钴ＮｄＦｅＢ系列稀土永磁体的磁性能与显微组织，Ｃｏ加入到三元ＮｄＦｅＢ磁体中显著提高磁体的居里温度Ｔｃ，因而大大改善了可逆温度系数α（Ｂｒ）．对实验数据的计算机拟合表明二者间符合指数函数关系，且在单对数坐标中表现为两阶段曲线．在多组元ＮｄＦｅＢ合金系列中，Ａｌ是提高含Ｃｏ磁体矫顽力最有效的元素，其次是Ｍｏ，而Ｎｂ和Ｖ则不能改善Ｃｏ对矫顽力的有害影响．高Ｃｏ磁体中，Ａｌ恶化α（Ｂｒ）的作用已非主要，这是由于Ｃｏ提高Ｔｃ的作用大于Ａｌ对Ｔｃ的降低作用，但含Ａｌ磁体的β（ｆＨＣ）较大，导致ｆＨｃ随温度上升而迅速下降．含Ｎｂ、Ｍｏ、Ｖ磁体的β（ｆＨｃ）则显著优于含Ａｌ磁体．     

输油管线钢焊接粗晶区韧脆规律的研究

系统研究了粗晶区在不同焊接热过程中的韧性分布特征和控制韧性的显微组织因素．基于示波冲击试验提供的动态断裂信息，提出了几种新的评定管线钢韧脆转变温度的准则．     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

不同工艺条件下燃烧合成Fe3Al合金的显微结构特征

利用铁粉铝粉间的放热化学反应合成了Ｆｅ３Ａｌ合金，分析比较了热爆、热爆加压和自蔓延三种工艺条件下产物形成过程及组织结构特点，研究表明：合成开始时首先分别在粗大铁粉和细小铁粉处形成含铝富铁。相和ｎ（Ｆｅ３Ａｌ５）型化合物两种过渡相，热爆合成温度较高，两种过渡相间可充分反应生成成份均匀的ａ相，并经较快冷却后亚稳定存在于室温；热爆加压合成时，加压系统的吸热不仅使合成反应移到温度较低的Ｂ２相区中进行，而且冷却加快使反应后的扩散过程无法充分进行，产物由成份不均匀的Ｂ２相和反应后残留的ａ相组成。     

显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响，研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相．由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，在表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程．