Building of hFⅨ transgenic mice by spermatogenic cells

Human FⅨ expression vector pCMVⅨ was packaged by effectene^TM reagent and injected into mice seminiferous tubules with glass pipettes.The expressional frame of pCMVⅨ was examined by PCR and Southern blotting among 41 progenies.There were 2(4%) mice being integrated with hFⅨ gene into chromosomes.4.6ng/mL of hFⅨ protein was expressed in plasma of one mouse,which was tested by ELISA.We demonstrated that building of transgenic animals by spermatogonial stem cells is an efficient method.Meanwhile,it has also been proved to be an alternative choice for mammary gland bioreactor.     

MPEG-2传输流再复用器的设计

提出一套MPEG—2传输流再复用器的设计方案。该方案采用CAM RAM组合代替简单的RAM结构用于构造PID信息表，在保证速度的基础上，大大节约了资源；提出了“两步法”PCR校正算法，在保证节目时钟基准(PCR)校正精度的基础上，大大减小了硬件设计的复杂度；基于该再复用器，提出了MPEG—2传输流、纯数据、主控机插入等几种实用的数据插入方式，以适应不同的应用环境。     

微段渐开线齿轮接触强度与弯曲强度的分析

介绍了微段渐开线齿廓形成过程，从理论上分析了微段渐开线齿廓以凹凸方式啮合时其曲率半径相等及其接触应力嘶很小的原因．同时通过有限元法分析了微段渐开线的弯曲强度，并与相同情形下的渐开线齿轮进行了比较，指出了微段渐开线齿廓的弯曲强度优于渐开线齿廓的原因．     

发动机用新型超导电磁减振器研究

针对传统减振器在性能上的固有缺陷，提出了用超导技术进行新型减振器设计，并对新型超导减振器的减振原理和产品结构进行了初步研究，探讨了新型超导减振器的控制方式，为进一步完善该产品性能提供了技术依据．     

BOT方式流行的原因及其风险分析

BOT方式作为发展大型基础设施的一种重要的融资与建造模式,近年来已成为国际建设工程承包领域最流行的建设方式之一。但实践表明风险问题是BOT模式的核心问题。本文对BOT模式流行的原因、BOT项目可能遇到的各种风险及相应的防范措施进行详尽的剖析。     

光纤传感技术监测混凝土大坝全相和时效分析方法

光纤监测混凝土大坝安全研究方法的探讨，是深入发展这一研究方向的重要课题。Q．S分析法、S．X分析法是通过鱼跳电站工程实践摸索的分析方法，它通过理论探讨和实践对照，为光纤技术应用于混凝土大坝安全监测积累了一定的经验。     

我国天然气资源的可持续发展与利用

通过结合世界及我国天然气事业的现状和发展前景，从经济、环境、资源、科技等方面协调发展的相互关系出发，提出了为保证我国天然气事业可持续发展，政府应在政策引导、建全法律法规、建立市场和合理补偿机制、发展西气东输等方面所应采取的措施．     

Turbo码译码算法的时延改进分析

通过对Turbo码最大似然译码MAP算法（maximum posteriori probability algorithm）和SOVA算法（soft output viterbi algorithm）的比较和对SOVA算法的比较深入的分析，对Turbo码在译码过程中存在的时延较大的问题做出了一些改进，并且针对引进时延的不同原因讨论了具体的解决方案，通过Matlab进行仿真，表明这些改进是有意义的。     

高速数据采集系统中的孔径抖动

研究高速数据采集系统中的孔径抖动对系统信噪比的影响．通过对高速ADC采样保持电路的结构与时域响应的描述，对孔径抖动的成因以及孔径抖动误差与输入信号频率的关系进行了分析，并在此基础上对孔径抖动对数据采集系统信噪比的影响进行了分析与计算仿真．结果表明，孔径抖动引起的孔径误差随着高速数据采集系统输入信号频率的升高而增大，由此将引起系统信噪比曲下降．因此在系统设计中，ADC的孔径抖动及其它可能引入孔径抖动的因素都应给予充分考虑．     

玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积

使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290～310℃,N2气流量为200～350mL/min和H2气流量为450～600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。