大型多支承回转窑筒体支承力的有限元解法

研究给定位移下筒体支承力的有限元通用解法. 该法针对筒体结构重复性强的特点, 引入多重子结构技术, 使筒体有限元计算的工作量大大减少;通过将筒体轴线偏差转化为筒体支承力计算中的给定位移, 灵活地计入轴线偏差对支承力的影响;通过定义等效密度, 将窑皮、扬料板等的重力引起的载荷自动转化到其作用区域的体积上, 大大减小了载荷处理的工作量. 以中铝公司河南分公司2号窑为例, 应用均匀设计法设计给定位移下筒体支承力的计算方案, 并进行一系列有限元数值计算. 通过对数值计算结果的回归分析, 得出筒体垂直方向支承力、水平方向支承力与轴线偏差的关系式.     

2株耐酸及耐胆盐嗜酸乳杆菌的分离筛选及其发酵特性研究

从乌克兰发酵食品中分离出2 200株乳杆菌,采用含0.3%胆盐和pH为4.0的MRS平板筛选出2株耐酸及耐胆盐能力强的嗜酸乳杆菌,并命名为La-W2和La-W3.对2株菌在脱脂乳中37℃培养48 h的pH值、滴定酸度和活菌数等发酵特性进行了研究,结果表明:La-W2和La-W3有较强的耐酸性和耐胆盐能力,其发酵特性适于乳酸发酵食品要求.     

由混沌直接输出任意波形的控制方法

提出了一种采用辅助参考反馈控制混沌行为的方法,控制混沌系统直接到达任意波形的途径。该方法只要适当调整反馈系数、辅助参考项及相关参数,就可以使系统直接输出所需要的任何波形。通过确定混沌系统的稳定输出范围,可得到输出任意波形的具体方法,并通过仿真实验证明了该方法的有效性。选择对任意常数、正弦输出、脉冲波输出和间歇稳定波形的数值模拟实验,获得了很好的控制结果。     

科学发现的本质及其逻辑机制的再发现

不管对科学发现进行语义分析，还是对科学发现活动本身进行历史探究，我们都会发现，科学发现除了具有社会、历史和心理上的属性外，它在本质上乃是新假说的产生、选择、修正、接受和解释的逻辑过程，其逻辑机制正是皮尔士与汉森等所倡导的溯因推理。而且，现代认知科学的新成果促进了溯因推理形式的不断完善，人们意识到在新假说产生与选择中背景理论与背景知识的重要作用，创新了溯因推理的推理形式，令人满意地回答了溯因推理何以能够以及如何能够成为科学发现的逻辑的问题。     

溶胶-凝胶法制备纳米SnO2

运用溶胶-凝胶法合成前驱物Sn（OH）4胶体，在不同温度下加热分解得到一系列纳米SnO2试样，并用X-射线衍射（XRD）图谱和透射电子显微镜（TEM）表征不同温度下热处理得到试样的结构和形貌，研究了分解温度与产物粒径大小之间的关系以及微晶生长动力学。     

水库小流域环境治理的探索与实践——开县三峡库区消落带环境治理调研

位于三峡水库腹心地段的小江支流上游的开县,水库消落区面积约占三峡库区消落区总面积的15%,而且三面包围新县城,情况极其特殊。特别在夏季,水库水位下调时,由于水库淹没地带地势平坦,水流流速缓慢,水位下降后库内各种污染物很容易停留在库岸的消落区内,在高温中极有可能产生异臭,滋生病菌、寄生虫和蚊蝇,导致流行病发生。为治理消落区的环境问题,2006年4月,开县正式启动了"水位调节坝工程",以"筑坝蓄水"(即以"湖区"取代"消落区")的方式治理开县消落区的环境问题。本文就开县"湖区"水环境的保护问题进行了重点分析。     

无线通信中增强型Turbo乘积码的研究

在无线通信中,由于Turbo卷积码存在错误平层,在BER要求比较低时,一般采用Turbo乘积码(TPC).基于Turbo乘积码,探讨了其增强型方案(eTPC),并给出eTPC迭代译码算法.在AWGN信道下进行性能仿真,结果表明,eTPC随着迭代次数的增加,性能曲线收敛;在码率较高的情况下,eTPC比TPC编码增益高出近1 dB.     

现代化图书馆的创新机制

我国现代化图书馆面临5个方面的创新,即思维的科学性、学科的系统性、管理的理性化、人力资源的复合性、馆藏资源的多质性。     

聚氨酯石墨抗静电防腐涂层在高硫原油中的耐蚀性研究

针对高硫油对原油储存设备腐蚀严重的实际,选用聚氨酯树脂为成膜物质,石墨为导电介质制备抗静电防腐涂层,采用失重法研究了石墨含量、硫浓度、温度对涂层耐蚀性的影响.结果表明:不含石墨及w(石墨)在25%时,涂层质量的增加主要是由聚氨酯活性基团与介质中的硫反应引起,w(石墨)在55%时涂层质量的增加主要是由渗透引起;不含石墨及w(石墨)为25%时涂层增重较大,w(石墨)为55%时涂层增重最大.硫含量增加使不含石墨的涂层质量增加,当w(石墨)在25%~45%时,涂层质量增加与硫含量无关.温度升高使不含石墨的涂层质量增加,当w(石墨)为25%~45%时,温度升高涂层质量变化较小.因此,聚氨酯石墨抗静电防腐涂层w(石墨)为35%~45%时,其耐蚀性最好.     

LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计

提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计．在LTCC电路基板接地面设置（Ni＋M）复合金属膜层，根据试验测试比较，其耐焊性（〉600s）明显优于常规金属化接地层（常规要求〉50s）；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过X射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率．研究表明：新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性．