21世纪初世界男子跳马特征的研究

通过回顾2001~2004年的4次世界体操大赛中男子跳马决赛的情况,分析了21世纪初世界男子跳马的特征.结果表明:动作的选择以侧手翻和前手翻类动作为主,但踺子类动作有较好的发展前景;运动员的技术水平和动作质量不断提高;处理好难与稳的辩证关系,追求姿态完美、落地稳定是取胜的关键.     

型钢混凝土柱的施工质量控制

以工程实例简述型钢混凝土柱的施工工艺及质量控制措施,并运用基本的质量控制方法对质量问题进行要因分析,对相关质量控制工作进行系统全面的总结.在论述型钢柱的加工工艺过程和现场安装工艺过程中重点强调了工艺流程和过程质量的控制措施,并对变形纠偏提出了处理办法,运用公式给出了必要的证明.在钢柱的安装过程中特别强调了首节柱的安装工艺及钢柱吊装的校正措施.质量控制方法选用PDCA四阶段工作循环的管理程序和方法,以最基本的方式反应出实际施工中的质量控制情况.从现场施工的角度对劲性柱的选用形式等问题提出了自己的建议.     

激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现

分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.     

大跨公轨合建斜拉桥主‒引桥地震相对位移响应与控制

基于巴拿马运河四桥研究了公轨合建斜拉桥在地震下的主-引桥相对位移响应与控制问题,分别建立了漂浮抗震设计方案、仅塔梁固结方案和固结方案有限元分析模型,分析了三种约束方案的相对位移响应。基于单自由度振子研究了相邻结构周期比和阻尼特性对结构相邻位移的影响。结合理论与参数分析,研究了主-引桥相对位移的控制方法。结果显示:主、引桥纵向首阶振型周期比、等效阻尼比之比以及阻尼机制对相邻结构的相对位移影响显著,其中周期比对相对位移的影响最为显著。不同粘滞阻尼器布置方案对主-引桥梁端相对位移的减震效果不同,直接在主、引桥梁-梁之间设置粘滞阻尼器有助于改善主桥与引桥梁端位移的同步性,控制效果最好;同时在主桥各墩位处和主、引桥梁-梁之间设置阻尼器的减震效果次之,但易于设计和安装,适应性好。     

固体火箭旋喷洗井器洗井效果分析

为了满足现代高技术战争的需要,提高我军给水部队的快速保障能力,设计出一种新型、高效洗井器.它采用固体火箭发动机作为气体发生器,以射流、振荡和气举等作用为洗井原理,通过洗井前后抽水试验实测数据对固体火箭洗井方法进行了评估.并与空压机洗井、活塞洗井和二氧化碳洗井等多种洗井方法进行了综合比较.试验证明,旋喷式固体火箭洗井器不仅轻便、快捷、高效,而且对丰富洗井理论,提高我军给水保障部队的效率有着重要的现实意义.     

盛京旗地探索

清入关前在盛京地区设置旗地,并有所发展,包括“计丁授田”与旗地配置。顺治年时,“龙兴之地”的盛京地区农业歉收,清廷为恢复生产,采取了重新分配旗地,鼓励满族返回盛京,招汉人出关开垦等措施。招民开垦并非一以贯之,而是反复几次,同时“旗民不交产”也几经变化。旗地的不断增加,管理办法的不断变化,尤其随着盛京各地分为旗屯、民屯,土地亦“分立界限”,有利于“各安生业”和农业生产的恢复与发展。盛京农业的丰收,不仅满足了本地民众生活需要,还将大量粮食支援了吉、黑、直、鲁等邻省,对稳定北方的社会秩序起了积极作用。     

GPS软件接收机中C/A码信号捕获的圆周相关算法

采用圆周相关算法实现全球卫星定位系统(GPS)C/A码信号的捕获. 该算法用快速傅立叶变换将输入数据和本地产生的数据变换到频率域, 在频率域进行二者的圆周相关处理, 对相关结果反变换并找到其最大绝对值, 将该值与预先设定的门限值比较, 如果大于门限值, 则信号捕获成功. 圆周相关算法可实现快速获取GPS C/A码信号, 且灵敏度较高.     

量子点-菠萝蛋白酶与纤维蛋白原的相互作用

用量子点标记菠萝蛋白酶, 以此为荧光探针, 监测其与纤维蛋白原的反应过程. 实验结果表明, 随着反应时间的增加, 荧光光谱逐渐蓝移, 荧光强度也逐渐下降.     

基于过程神经网络的短期负荷预测

针对目前常用方法在解决负荷预测问题时,结果往往难以达到工程要求精度的现状,利用过程神经网络输入为时间函数以及预测精度高的特点,建立了基于过程神经网络的电力系统短期负荷预测模型;给出了模型的结构,基于函数正交基展开的离散数据拟合方法以及模型的学习算法.针对东北某地区电网的日负荷数据,进行了模型训练和负荷预测正确性的研究.结果表明,所建立的预测模型对负荷的预测准确率高,优于BP神经网络负荷预测模型的预测结果.     

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。