智能场景建模信息系统

场景建模在计算机图形领域中是非常重要的部分。然而,场景建模是一个非常困难的任务,因为需要建模的场景变得越来越复杂,而且传统的几何建模工具并不能很好适应计算机辅助设计。尽管传统场景建模软件提供了非常有趣的工具来减轻设计者的工作,但是他们还得面对很大的困难,这些工具缺乏灵活性,设计师无法使用非完整或不精确的描述来表达他所想象的场景,所以,当前的几何建模软件在实现建模任务之前都要求用户必须对设计的场景有非常精确的概念,这种设计模式并不是真正的计算机辅助。     

音乐的物理学和心理物理学

本书是一本关于音乐物理学的大学教材,被一些美国的大学所选用。作者是一位空间物理学家,音乐物理学和心理物理学的研究是他的爱好和副产品。本书作为导论性的教材,处理在通常意义下的“音乐”中物理系统与生物过程相互的关联和影响,详细地分析了声音的各种模式、物理性质与音乐的主观和心理感受紧密联系。     

非交换几何导论

非交换几何对于大多数数学家来讲,是一个陌生的概念。它不仅是当代数学的最前沿,而且涉及所有布尔巴基数学的交叉,即使这些数学也不是简单的：测度论、代数拓扑学、算子代数、微分拓扑学、微分（黎曼）几何学……,更让数学家头痛的还包括整套的量子物理学。     

Gabor和小波框架

Gabor分析和小波分析在信号分析、图像处理和其它信息科学领域有着广泛的应用,二者都适合描述时频信号的局部特征,与传统的Fourier分析描述的稳定信号相比它们具有极大的灵活性和实用性。     

域算术第三版

本书是《域算术》第三版。在前两版的基础上,内容得到了扩充和改进,去除了第二版中出现的数学不严密性和一些错误,弥补了前两版中缺失的参考文献,增加了第二版中提到的公开性问题于2005年被解决的过程。     

分析系统动力学 建模与仿真

本书是结合分析力学和系统动力学发展起来的一种新的多学科动力学系统建模方法。这种新的建模技术基于拉格朗日能量法,依次生成一系列适合数值积分的微分代数方程。本书适用的建模方法是能建模和仿真的六连杆闭链机构或晶体管功率放大器等系统。     

边界积分方程

书中给出了边界积分方程解的数学基本属性,如解的存在性、边界积分方程数值计算的稳定性和收敛性分析和证明,系统介绍了求解弹性学、流体力学和声散射理论中的边界积分方程的变分方法。将边界的有限元分析与边界积分方程相结合会导致很多非常有效的计算方法,如边界元方法是近年来深受青睐并得到普遍应用的计算方法,建立起这些计算方法的数学理论框架是本书的最大特色。该书是研究边界积分方程的基本数学工具。     

层次型矩阵计算椭圆型边值问题的有效方法

用有限元方法求解椭圆型边值问题会形成大规模稠密性矩阵,目前处理这类矩阵的最有效框架是层次型矩阵方法。本书讲述的就是层次性矩阵的计算存储技术、如何建立具有对数级复杂性的矩阵算子逼近的有效方法,更重要的是书中还阐述了这些方法的理论背景。内容有椭圆型问题包括带有非光滑系数的偏微分算子的逼近理论、带有非局部核函数积分算子系数处理的自适应逼近理论,并从数值实验和实际应用方面对这些理论进行了补充说明。     

Annealing-induced interfacial toughening using a molecular nanolayer

Self-assembled molecular nanolayers (MNLs) composed of short organic chains and terminated with desired functional groups are attractive for modifying surface properties for a variety of applications. For example, organosilane MNLs are used as lubricants, in nanolithography, for corrosion protection and in the crystallization of biominerals. Recent work has explored uses of MNLs at thin-film interfaces, both as active components in molecular devices, and as passive layers, inhibiting interfacial diffusion, promoting adhesion and toughening brittle nanoporous structures. The relatively low stability of MNLs on surfaces at temperatures above 350-400 degrees C (refs 12, 13), as a result of desorption or degradation, limits the use of surface MNLs in high-temperature applications. Here we harness MNLs at thin-film interfaces at temperatures higher than the MNL desorption temperature to fortify copper-dielectric interfaces relevant to wiring in micro- and nano-electronic devices. Annealing Cu/MNL/SiO2 structures at 400-700 degrees C results in interfaces that are five times tougher than pristine Cu/SiO2 structures, yielding values exceeding approximately 20 J m(-2). Previously, similarly high toughness values have only been obtained using micrometre-thick interfacial layers. Electron spectroscopy of fracture surfaces and density functional theory modelling of molecular stretching and fracture show that toughening arises from thermally activated interfacial siloxane bridging that enables the MNL to be strongly linked to both the adjacent layers at the interface, and suppresses MNL desorption. We anticipate that our findings will open up opportunities for molecular-level tailoring of a variety of interfacial properties, at processing temperatures higher than previously envisaged, for applications where microlayers are not a viable option-such as in nanodevices or in thermally resistant molecular-inorganic hybrid devices.