边界单元法三维应力分析计算程序

以三维弹性力学问题的基本解 (Kelvin解 )为基础开发了边界单元法三维弹性应力分析计算程序 ,并对其进行了验证。结果表明 ,该程序可用来求解三维弹性应力问题 ,尤其适用于三维应力集中问题。程序中采用动态分配内存 ,自动选点积分 ,并利用分块解法求解方程组 ,有效地节省了计算机资源 ,扩大了求解问题的规模。     

电弧喷涂铝及铝-锌涂层在动态腐蚀介质中的耐蚀性研究

对钢铁基体表面电弧喷涂铝及铝锌涂层进行了动态腐蚀实验 ,以失质量法计算了腐蚀速度 ,并探讨了腐蚀机理。采用SEM对铝及铝锌涂层腐蚀前后的外表形貌进行了观察 ,并对铝及铝锌涂层表面进行了能谱分析 ,采用电化学系统测试了涂层的自腐蚀电位。实验结果表明 ,在 3 %NaCl水溶液中铝涂层的耐蚀性优于铝锌涂层 ;其原因是铝涂层表面上氧化膜的自愈能力及自腐蚀电位高于铝锌涂层。研究还表明 ,铝及铝锌这些阳极涂层不仅能有效地保护它所覆盖的钢铁表面 ,还能保护暴露于腐蚀介质中的钢铁基体表面。在铝、铝锌涂层上刷涂有机涂料 ,有机涂料能渗透到金属涂层的孔隙中 ,将孔隙封闭。同时 ,有机涂层和金属涂层能构成复合涂层 ,其防腐效果更佳     

Identification and mapping of quantitative trait loci controlling cold-tolerance of Chinese common wild rice (O. rufipogon Griff.) at booting to flowering stages

Cold injury is an important limitation of rice production. Therefore, screening for cold-tolerant genetic resources and the development of highly cold-tolerant cultivars is crucial for higher yield potential and stable yield of rice. There have been several reports on the genetic analysis and QTL mapping of the cold-tolerance at the booting stage. Toriyama et al.[1,2] and Futsuhara et al.[3,4] reported that 4 or more genes were involved in the cold-tolerance. Several QTLs at the booting sta…     

螺杆冷水机组稳态仿真

为预测螺杆冷水机组在大范围结构参数以及运行工况下的性能 ,提出了该类相应的稳态仿真模型 .模型由一系列部件模型组成 ,包括压缩机、经济器、膨胀阀、壳管式冷凝器以及满液式蒸发器 .结合顺序模块方法和连续替代方法实现了模型的求解 .模型预测结果与不同规格的 4台不带经济器冷水机组和 3台带经济器冷水机组的实验数据相比 ,误差在± 1 0 %以内 .通过模型验证发现 ,只有当压缩机一级内压缩容积比大于一定值时 ,机组才能获得高于其不带经济器时的 COP     

关于致密天体内部的格林函数

利用Jellium模型，根据量子统计理论讨论了致密天体的格林函数，得出的结果对一般致密天体可能是适用的。     

稠密Ar等离子体中粒子间相互作用的研究

采用压致电离和离子球模型处理稠密等离子体中粒子之间的相互作用,探讨了冲击压缩产生的稠密氩等离子 体中粒子之间相互作用对电子密度的影响.     

电容式微机械加速度计部分力学特性的分析

推导了电容式微机械加速度计的悬臂梁在加速度作用下可能出现的两种挠度情况，分析了在制造过程中残余应力对于加速度计造成的影响，推导了电容式微加速度计的工作原理，并推荐了相应的工作模式．     

基于三层体系结构电子政务系统的JSP技术

引用国际先进的开发技术将三层网站体系结构应用于长春房地网。使用了面向对象数据库技术,并将连接池技术用于访问Oracle数据库,解决了网站中连接数据库的稳定性和连接效率问题。利用JSP(JavaServerPage)、Servlet、JavaBean、连接池、高速缓存等先进技术构建的电子政务系统,在可扩展性、效率和实用性等方面有了极大的提高。     

玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积

使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290～310℃,N2气流量为200～350mL/min和H2气流量为450～600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。     

基于IMO组合配置问题的几种求解方法

该文归类分析了国际数学奥林匹克竞赛(IMO)中组合数学试题的表现形式,并结合题例给出了组合配置问题的几种技巧性求解方法。