首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   4393篇
  免费   145篇
  国内免费   229篇
系统科学   201篇
丛书文集   102篇
教育与普及   59篇
理论与方法论   17篇
现状及发展   20篇
研究方法   15篇
综合类   4352篇
自然研究   1篇
  2024年   15篇
  2023年   47篇
  2022年   91篇
  2021年   98篇
  2020年   53篇
  2019年   20篇
  2018年   42篇
  2017年   41篇
  2016年   50篇
  2015年   109篇
  2014年   138篇
  2013年   165篇
  2012年   151篇
  2011年   199篇
  2010年   170篇
  2009年   198篇
  2008年   192篇
  2007年   203篇
  2006年   178篇
  2005年   173篇
  2004年   106篇
  2003年   131篇
  2002年   144篇
  2001年   153篇
  2000年   139篇
  1999年   219篇
  1998年   174篇
  1997年   187篇
  1996年   164篇
  1995年   160篇
  1994年   164篇
  1993年   139篇
  1992年   124篇
  1991年   122篇
  1990年   86篇
  1989年   91篇
  1988年   57篇
  1987年   41篇
  1986年   20篇
  1985年   7篇
  1984年   4篇
  1973年   1篇
  1955年   1篇
排序方式: 共有4767条查询结果,搜索用时 31 毫秒
231.
本文提出了一种将短纤纱与长丝通过喷气网络技术复合的新颖加工方法.这种气流复合纱既能体现传统混纺纱的优良性能,又具有特殊的外观效应和良好的经济价值,为机织、针织混纺产品的开发提供了新的途径.文章同时也对气流加工工艺作了有益的探讨.  相似文献   
232.
花生根瘤菌吸氢培养基的改进   总被引:2,自引:2,他引:2  
花生根瘤菌吸氢培养基的改进许良树,吕荣富,张凤章,曾定,龙敏南(生物学系)1978年Maier等 ̄[1]首次在实验室条件下从大豆根瘤菌诱导氢酶活性、其中一个重要的步骤就是将原来富碳的LNB5培养基中的碳源浓度降低。当碳源浓度降低10倍时其活性最高,并...  相似文献   
233.
基于平面抗侧力体系假设和楼板在自身平面内刚度无、限大、平面外刚度零的假设,依据高层建筑筒体结构计算原理,将规则筒中筒结构展开成等效平面框进行计算。利用杆系结构矩阵位移法对筒中筒结构进行静力分析,从中得出一些重结论,对工程实际中合理设计筒中筒结构具有一定的参考价值。  相似文献   
234.
全封闭制冷压缩机的结构和热力特性与开启式有较大区别,其流动和传热特性也很复杂,本文讨论了用实验手段测定壳内介质对流换热系数的方法,提出了用流函数-涡量法来计算壳内介质温度场和对流换热系数,为正确设计全封闭压缩机提供了重要依据.  相似文献   
235.
将一致强素(简称us—素)的概念引入到Γ─环,对Γ-环M定义了us—素根τ(M).证明了us-素Γ-环类与us—素Γ-模类是特殊类,同时证明了M的子集P是M的us—素理想当且仅当P是某us—素ΓM-模G的零化子.  相似文献   
236.
杨定  杨集昆 《广西科学》1994,1(3):32-34
记述采自广西猫儿山鹬虻属(Rhagio)2新种,即无痣鹬虻(R.astictaYangetYang)和拟无痣鹬虻(R.pseudastictaYangetYang),并综述属的特征。模式标本存北京农业大学昆虫标本室。  相似文献   
237.
本文对在考虑五阶非线性极化效应时的非线性Schrodinger方程进行了理论分析,得到初始注入带有相位变化的在光纤中传输的精确孤子解。还采用了数值计算法对两孤子的相互作用进行了研究。  相似文献   
238.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题.  相似文献   
239.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。  相似文献   
240.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响   总被引:8,自引:1,他引:8  
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号